焊點潤濕(shī)不良或不(bú)飽滿産生(sheng)的原因包(bao)括:
(1)使用雙(shuang)波峰工藝(yì),第一次過(guò)波峰時助(zhu)焊劑中有(yǒu)效✌️成分😍已(yǐ)完全揮發(fa);
(2)傳輸速度(du)過慢、預熱(re)溫度過高(gao)導緻助焊(han)劑過量揮(huī)發;
(3)助焊劑(jì)塗覆不均(jun1)勻;
(4)焊盤及(ji)元件腳氧(yǎng)化嚴重,造(zao)成潤濕不(bu)良;
(5)助焊劑(jì)塗覆不足(zu),未能使PCB 焊(hàn)盤及元件(jiàn)引腳完全(quan)浸潤;
(6)PCB 設計(ji)不合理,影(yǐng)響了部分(fen)元件的上(shàng)錫;
(7)免清洗(xi)助焊劑沒(méi)有配合惰(duo)性氣氛進(jìn)行焊接。
(8)松(sōng)香基助焊(hàn)劑不能爲(wèi)含鋅釺料(liào)提供銅基(ji)闆的足夠(gòu)⭐潤濕性,而(er)含鋅有機(ji) 化合物助(zhu)焊劑具有(yǒu)較好的潤(rùn)濕性,是由(you)于這些化(huà)合✔️物的分(fèn)解能使基(jī)闆上生成(cheng)一層錫塗(tu)層,獲得了(le)良好的潤(run)濕性。