SM网游小说下载 txt 电❌子书 免费下载🌈T表(biao)面組裝檢(jian)測工藝簡(jiǎn)介

    SMT 是(shi)一項相當(dang)複雜的綜(zōng)合性系統(tǒng)工程技術(shù)，同時具有(yǒu)高速度、高(gao)精度的特(tè)點。爲了實(shi)現高直通(tōng)率、高可靠(kào)性的質⛹🏻‍♀️量(liang)目标，必須(xu)從 PCB 設計、元(yuán)器件、材料(liao)，以及工藝(yì)、設備、規章(zhang)制度等多(duō)方面⭕進行(háng)🌈控制🔆。其中(zhong)，以預防爲(wei)主的工藝(yì)過程控制(zhi)尤其适合(he)SMT。在🏃🏻SMT的每‘步(bu)制造工序(xu)中通過有(yǒu)效的檢測(ce)手🔞段防止(zhi)各種缺陷(xiàn)及不㊙️合格(gé)隐患流入(ru)下一道工(gong)序的工作(zuò)十分重要(yao)。因此， “檢測(cè)”也是工藝(yì)過程控制(zhi)中♌不可缺(que)少的重要(yào)手段。

　　SMT的檢(jiǎn)測内容包(bāo)括來料檢(jiǎn)測、工序檢(jian)測及表面(mian)組裝闆檢(jian)測戴防靜(jing)電手套、PU塗(tú)層手套。

　　工(gōng)序檢測中(zhong)發現的質(zhì)量問題通(tōng)過返工可(kě)以得到糾(jiu)🔆正。來料檢(jian)⚽測、 焊膏 印(yìn)刷後，以及(jí)焊前檢測(cè)中發現的(de)不合格品(pin)返工成⚽本(běn)🏃🏻比較低，對(dui)電子産品(pin)可靠性的(de)影響也比(bǐ)較小。但是(shi)焊後不合(he)格品的返(fan)工就大不(bu)相同了，因(yin)爲焊後返(fan)工需要解(jiě)焊以後重(zhong)新焊接，除(chú)了需要工(gong)時、材料，還(hai)可能損壞(huai)元器件和(he)印制闆。由(yóu)于有的元(yuan)器件是不(bu)可逆的，如(ru)需要底部(bu)填充的Flip chip，還(hai)有.BGA、CSP返修後(hòu)需要重✂️新(xin)植球，對于(yu)👈埋置技術(shù)、多芯片堆(duī)疊等産品(pin)更加難以(yi)修複，所以(yǐ)焊後☁️返工(gōng)損失較大(da)需戴防靜(jìng)電手套、PU塗(tu)層手套。由(yóu)此可見🐆，工(gōng)序檢測、特(te)别是前幾(jǐ)道工序檢(jiǎn)測，可以減(jian)少缺陷率(lǜ)和廢品💚率(lü)，可以降低(di)返工/返修(xiū)成本，同時(shi)還可🧑🏾‍🤝‍🧑🏼以通(tōng)過缺陷分(fèn)析從源頭(tou)上盡早地(di)防止質量(liàng)隐患的發(fa)生。

　　表面組(zǔ)裝闆的最(zui)終檢測同(tong)樣十分重(zhòng)要。如何确(què)保🏃🏻把🆚合格(ge)、可㊙️靠的産(chan)品送到用(yong)戶手中，這(zhe)是在市場(chang)競争中㊙️獲(huo)勝的關鍵(jian)。最終檢測(cè)的項目很(hen)多，包括外(wai)觀檢測、元(yuán)器件位置(zhi)、型号、極性(xing)檢💋測、焊點(diǎn)檢測及電(dian)性能和可(kě)靠性檢測(ce)等内容。

 

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