SMT基礎知(zhi)識的解(jiě)答

　◆ SMT有(yǒu)關的技(ji)術組成(chéng)

　　電子元(yuán)件、 集成(chéng)電路 的(de)設計制(zhì)造技術(shù)

　　電子産(chan)品的電(diàn)路設計(jì)技術

　　電(dian)路闆的(de)制造技(ji)術

　　自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(she)計制造(zào)技術

　　電(diàn)路裝配(pèi)制造工(gōng)藝技術(shù)

　　裝配制(zhi)造中使(shǐ)用的輔(fu)助材料(liào)的開發(fā)生産技(jì)術

　　◆ SMT的特(tè)點

　　組裝(zhuāng)密度高(gao)、電子産(chan)品體積(jī)小、重量(liang)輕，貼片(piàn)元件的(de)體積和(he)重量隻(zhī)有傳統(tǒng)插裝元(yuan)件的1/10左(zuǒ)右，一般(ban)采用🐅 smt 之(zhī)後，電子(zi)産品體(ti)積縮小(xiao)40%~60%，重量減(jiǎn)輕60%~80%。

　　可靠(kào)性高、抗(kàng)振能力(lì)強。焊點(dian)缺陷率(lǜ)低。

　　高頻(pin)特性好(hǎo)。減少了(le)電磁和(he)射頻幹(gan)擾。

　　易于(yú)實現自(zi)動化，提(tí)高生産(chan)效率。降(jiang)低成本(běn)達30%~50%。 節省(shěng)材料、能(néng)⭐源、設備(bei)、人力、時(shi)間等。

　　◆ 爲(wèi)什麽要(yào)用表面(mian)貼裝技(jì)術(SMT)?

　　電子(zǐ)産品追(zhuī)求小型(xing)化，以前(qian)使用的(de)穿孔插(cha)件元件(jiàn)已無法(fǎ)縮小

　　電(diàn)子産品(pin)功能更(gèng)完整，所(suǒ)采用的(de)集成電(dian)路(IC)已無(wú)穿🧑🏽‍🤝‍🧑🏻孔元(yuan)件，特🌈别(bié)是大規(gui)模、高集(ji)成IC，不得(dé)不采用(yòng)表面貼(tie)片元件(jiàn)

　　産品批(pi)量化，生(shēng)産自動(dòng)化，廠方(fang)要以低(dī)成本高(gao)産量，出(chū)📧産優質(zhi)産品以(yǐ)迎合顧(gù)客需求(qiú)及加強(qiang)市場競(jing)争✏️力

　　電(dian)子元件(jiàn)的發展(zhan)，集成電(diàn)路(IC)的開(kāi)發，半導(dǎo)體材料(liao)的多元(yuan)應用

　　電(dian)子科技(jì)革命勢(shì)在必行(hang)，追逐國(guó)際潮流(liu)

　　◆ 爲什麽(me)要用表(biao)面貼裝(zhuang)技術(SMT)?

　　電(dian)子産品(pǐn)追求小(xiǎo)型化，以(yǐ)前使用(yong)的穿孔(kong)插件元(yuán)件🈲已無(wú)法縮🌈小(xiǎo)

　　電子産(chǎn)品功能(néng)更完整(zhěng)，所采用(yong)的集成(cheng)電路(IC)已(yi)無穿孔(kong)元件，特(tè)别是大(da)規模、高(gao)集成IC，不(bú)得不采(cǎi)用表面(mian)貼片元(yuan)件

　　産品(pin)批量化(huà)，生産自(zi)動化，廠(chang)方要以(yi)低成本(běn)高産量(liang)🐆，出産優(you)質産品(pǐn)以迎合(he)顧客需(xu)求及加(jiā)強市場(chang)競争😘力(lì)

　　電子元(yuan)件的發(fā)展，集成(chéng)電路(IC)的(de)開發，半(bàn)導體材(cai)料的♊多(duō)元應用(yòng)

　　電子科(kē)技革命(ming)勢在必(bi)行，追逐(zhu)國際潮(chao)流

　　◆ 爲什(shí)麽在表(biǎo)面貼裝(zhuang)技術中(zhōng)應用免(mian)清洗流(liu)程?

　　生産(chan)過程中(zhōng)産品清(qing)洗後排(pai)出的廢(fèi)水，帶來(lái)水質、大(da)⭐地以至(zhì)動❤️植物(wù)的污染(rǎn)。

　　除了水(shui)清洗外(wài)，應用含(hán)有氯氟(fu)氫的有(yǒu)機溶劑(ji)(CFC&HCFC)作清洗(xǐ)，亦❌對空(kōng)👅氣、大氣(qi)層進行(hang)污染、破(po)壞。

　　清洗(xǐ)劑殘留(liu)在機闆(pǎn)上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴重(zhòng)影響産(chǎn)品質素(sù)。

　　減低清(qing)洗工序(xu)操作及(jí)機器保(bǎo)養成本(běn)。

　　免清洗(xi)可減少(shǎo)組闆( PCB A)在(zài)移動與(yǔ)清洗過(guo)程中造(zao)成的傷(shang)害。仍有(you)部分元(yuán)件不堪(kan)清洗🏃。

　　 助(zhù)焊劑 殘(can)留量已(yi)受控制(zhi)，能配合(he)産品外(wài)觀要求(qiú)使用，避(bi)免目💋視(shi)檢查清(qīng)潔狀态(tài)的問題(ti)。

　　殘留的(de)助焊劑(ji)已不斷(duan)改良其(qí)電氣性(xìng)能，以避(bi)免成💋品(pǐn)🔱産生漏(lou)⁉️電，導緻(zhì)任何傷(shāng)害。

　　免洗(xǐ)流程已(yǐ)通過國(guo)際上多(duo)項安全(quan)測試，證(zheng)明助焊(han)😄劑中的(de)化學物(wù)質是穩(wen)定的、無(wu)腐蝕性(xing)的。

 

 

        文章(zhang)整理：SMT紅(hóng)膠 /