SMT紅膠點膠故(gù)障對策

貼(tiē)片膠的典型不良(liáng)可以例舉以下。     
    ①空(kong)點、粘接劑過多   
     粘(zhan)接劑分配不穩定(ding)，點塗膠過多或地(di)少。膠過少，絕對會(hui)出現🌈強度不夠，造(zào)成波峰焊時錫鍋(guō)内元器件脫落；相(xiang)反貼片膠量過多(duo)，特别是對微小元(yuan)件，若是沾在焊盤(pan)上，會妨礙電氣連(lian)接.   
     原因及對策：  ;a.膠(jiao)中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器(qì)🌐噴嘴；或是膠中有(yǒu)氣泡，出現空點。對(duì)策是使用去除過(guo)大顆粒、氣泡的膠(jiāo)片膠。b.膠片膠粘度(dù)不穩定時就進行(háng)點塗，則塗❄️布量不(bú)穩定。   
     防止方法：每(měi)次使用時，放在一(yi)個防止結露的密(mì)閉🈲容器中靜置約(yue)1小時後，再裝上點(diǎn)膠頭，待點塗嘴溫(wen)度穩定後再開始(shi)點膠。使♊用中如果(guǒ)有調溫裝置更好(hao)。   
      c.長時間放置點膠(jiao)頭不使用，要恢複(fú)貼片膠的搖溶性(xing)，一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會出現點(diǎn)膠量不足的情況(kuang)，所以，每一張印制(zhì)闆、每個點塗嘴剛(gang)開始用時，都要先(xian)試點幾次。   
     ②拉絲  5所(suo)謂拉絲，也就是點(dian)膠時貼片膠斷不(bu)開，在點膠🔆頭♊移👌動(dòng)方📞向貼片膠呈絲(si)狀連接這種現象(xiang)。接絲🌈較多，貼片👨‍❤️‍👨膠(jiao)覆蓋在👣印制🧑🏾‍🤝‍🧑🏼闆焊(hàn)盤上，會引發焊接(jie)不良。特别是使用(yòng)尺寸較呂的确良(liáng)點塗嘴時更易發(fa)生這種現㊙️象。貼片(pian)膠拉絲主要㊙️受其(qí)主成份樹脂拉⭐絲(sī)性的影響和對點(dian)塗條件的設定。解(jiě)決方法：a.  加大點膠(jiāo)頭行程，降低移動(dòng)速度  ，這将會降低(dī)生産節拍。b.  越是低(dī)粘度、高搖溶性的(de)材料，拉絲的傾向(xiàng)越小，所以要盡量(liang)選擇此類的貼片(piàn)膠。   
     c.  将調溫器的溫(wēn)度稍稍設高一些(xiē)，強制性地調整成(cheng)低粘度🤟、高搖❤️溶比(bi)的貼片膠。這時必(bi)須考慮貼片膠的(de)貯存期和點膠頭(tou)的壓力。   
     ③塌落  貼片(piàn)膠的流動性過大(dà)會引起塌落。塌落(luo)有兩種，一個是點(dian)塗後放置過久引(yin)起的塌落。如果貼(tiē)片膠擴🔴展到印制(zhì)闆的焊盤上會引(yin)發焊接不良。而且(qiě)🔱塌落的貼片膠對(dui)那些引腳相💋對較(jiao)高的元器件來講(jiǎng)，它接觸不到元器(qi)件主體，會👣造成粘(zhan)接力不足，因🈲易于(yú)塌落的🍉貼片膠，其(qí)塌落率很難預✌️測(cè)，所以它的點塗量(liàng)的初始設定也很(hěn)困難。  
針對這一點(dian)，我們隻好選擇那(nà)些不易塌落的也(yě)就是🏃‍♂️搖溶比較高(gao)的貼片膠。對于點(dian)塗後放置過久引(yin)起的塌落，我們🌈可(ke)以采用在點塗後(hou)的短時間内完成(chéng)貼裝、固化來加以(yǐ)避免。④元器件偏移(yi)   
     元器件偏移是高(gāo)速貼片機容易發(fā)生的不良。一個是(shi)将元器件壓入貼(tiē)片膠時發生的θ角(jiǎo)度偏移；另一個是(shì)印制💯闆高速移動(dong)時X-Y方向産生的偏(piān)移，貼片膠塗布面(mian)積小的元器件⛱️上(shang)容易發生這種現(xiàn)象，究其👄原因，是粘(zhān)接力不中造成的(de)。

  
     采取的相應措施(shī)是選用搖溶比較(jiao)高、粘性大的貼片(pian)膠。曾有☎️試驗證明(ming)，如果貼片速度爲(wèi)0.1秒/片，則元器件上(shàng)的加速度達到40m/S²,所(suo)以，貼片膠的粘接(jiē)力必須足以實現(xian)這一點。   
     ⑤元器件掉(diao)入波峰焊料槽有(yǒu)時QFP、SOP等大型器件，在(zai)波峰焊時，由于自(zì)身的重量和焊料(liao)槽中焊料的應力(li)超過貼片膠的粘(zhān)接力，脫落在焊料(liao)槽中，原因就是貼(tie)片膠量太少，或是(shi)由于高溫引起粘(zhan)接力下降。所以，在(zai)選擇貼片膠時，更(gèng)要注意它在高溫(wen)時🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的粘接力。   
    ⑥元器(qì)件的熱破壞   
    在波(bō)峰焊工藝中，爲提(tí)高生産效率，連LED、鋁(lü)電解電容等這🤟樣(yang)的耐熱差的電子(zǐ)元器件也一起通(tong)過再流焊爐來固(gu)❌化。這時，如粘接劑(jì)的固化溫度較高(gao)。上述元器件會因(yin)超過其耐熱溫度(du)而遭到破壞。   
    這時(shí)，我們的做法，要麽(me)是後裝低耐熱元(yuán)器件，要麽選擇代(dài)溫固化的貼片膠(jiāo)。三、貼片膠的未來(lái)發展由于SMT生✨産高(gao)速化及印制闆組(zu)裝密度越來越高(gao)，所以要求貼片膠(jiāo)要适應各✨種工藝(yì)的特點，滿足高速(su)點塗機及高速貼(tiē)片機的要求。另外(wai)，新的形勢也要求(qiu)☔印制闆和SMD貼片膠(jiāo)必須是非易燃品(pin)。   
    1、  滿足高速貼片機(jī)爲提高貼裝生産(chan)效率，點膠機、貼片(piàn)機的動作速度在(zai)增加，從最初的0.2秒(miao)/周期的點塗🏃🏻‍♂️，貼片(piàn)速度已發展到0.1秒(miao)/周期。随之而來的(de)是以往很🔴難出現(xian)的不良現象重新(xin)出現🌈，具體來說就(jiù)是①高速點塗造成(chéng)🌏的拉絲②高速貼裝(zhuang)引起的θ角偏差③X-Y方(fāng)向的偏移。   
    ①拉絲爲(wei)了克服拉絲，可人(rén)爲稍調高速溫度(du)控制器的♌設定，強(qiáng)制改變貼片膠的(de)物理性質，這樣既(ji)不影響生産速度(dù)，也可解決問題。   
    ②θ角(jiao)偏差一般θ角偏差(chà)是發生在貼片機(ji)的吸嘴将元器件(jian)按在已點塗大印(yìn)制闆上的粘接劑(jì)上時姓的🔴，這是🥵由(you)貼♌片的特性決定(ding)🤟的，如果不改變貼(tiē)裝速度㊙️是很難解(jiě)決該問題的❗。所以(yǐ)，最🔞好的方法是選(xuan)擇适用于高速貼(tie)片機的貼片膠。  z]   
    ③貼(tiē)裝頭吸取的元件(jiàn)在XY方向很難移動(dòng)，但旋轉卻較容易(yì)。爲此，貼片膠的設(she)計方應是貼裝元(yuán)器件這一瞬間不(bu)能有使🧡元器件産(chan)🏃🏻‍♂️生移動的剪切應(ying)力。]  2、  滿足新工藝✔️的(de)要求現在的工藝(yi)有許多種💋，較複雜(za)的是雙機再流焊(han)工藝，還有以提高(gao)質量、減少工時爲(wei)目的的預敷工藝(yi)。如果将以前的熱(re)固化型貼片膠直(zhi)💞接用于再流焊工(gong)藝，會産生一些不(bú)可解決的不良現(xiàn)象。也就是說，固化(huà)後的貼片膠會妨(fang)礙焊膏的自😘我調(diao)整，于是産生元📧器(qi)件位偏，引線部分(fen)連接不良👈。現在新(xin)開發的貼片膠是(shi)再流焊專用貼片(pian)膠，硬化😘溫度約爲(wei)200℃，高于焊🏃🏻料的熔化(hua)溫度，它在元器件(jiàn)沉入焊料，自我調(diao)整完成後才硬化(hua)。

 

    文章整理：昊瑞電(diàn)子/