你已經(jīng)檢查了爐子(zi)、爐子的溫度(du)設定、錫膏和(hé)氮氣濃度👣 - 爲(wèi)什麽你還會(huì)遇到元件豎(shù)立(TOMBSTONING)的問題呢(ne)？
問題：我遇到(dào)一個元件豎(shu)立的問題。闆(pan)是組合闆，(四(sì)合一)表🤞面塗(tu)層是熱風均(jun)塗的。通常，元(yuan)件豎立發生(shēng)在第👣一、第二(èr)或第四🌍塊闆(pǎn)🔞上。我是使用(yong)對流式爐子(zǐ)，裝備有氮氣(qì)氣氛的能力(lì)，我檢查了錫(xī)膏印刷、元件(jiàn)貼裝和回流(liú)溫度曲線 - 每(mei)一個看上去(qù)都可以。我嘗(chang)試過關閉氮(dàn)氣，豎立現象(xiàng)🐇消失了。當我(wǒ)🌏在打開氮氣(qi)時，最初幾塊(kuai)闆還可以，随(sui)後，大部分闆(pan)都有元🔞件豎(shù)立現象。我做(zuò)錯了什麽嗎(ma)？
爲了獲得氮(dan)氣增強濕潤(rùn)力的充分好(hao)處，經常把最(zuì)大2000ppm或500ppm一種所(suǒ)希望的氧氣(qì)最高水平。可(kě)是，一些設備(bèi)使用氮氣将(jiang)氧氣的濃度(dù)降低到100ppm - 這是(shì)一個沒有必(bi)要的工藝。上(shang)面的問題是(shi)元件豎立隻(zhī)發生在使用(yong)氮氣時，并且(qiě)隻是在🚶♀️特定(ding)的闆上。這個(ge)事實說明濕(shi)⛹🏻♀️潤速度可能(néng)是足夠快，但(dàn)是在特定的(de)焊盤上不足(zú)夠 - 得到這樣(yang)一個結論，該(gāi)溫度曲線可(ke)能需要關注(zhù)一下。或許，提(tí)高氧氣的濃(nóng)度可以防止(zhǐ)這個問題。
在(zai)使用和不使(shǐ)用氮氣流的(de)情況下，給裝(zhuāng)配組合闆🐅作(zuo)溫度曲線，将(jiāng)熱敏電偶放(fang)在豎立發生(shēng)的位置，這🐅樣(yàng)可能會有幫(bāng)助。如果元件(jiàn)焊盤連接到(dao)地線闆上，可(kě)能測🏃♂️到不均(jun)衡的加熱。在(zài)這種情況下(xia)，給地線闆增(zeng)加限熱裝置(zhi)解決問題的(de)一個好方法(fa)，如果問題可(ke)以用溫度調(diào)節來解決。
可(ke)焊性問題 記(jì)住，豎立是與(yǔ)濕潤力和濕(shī)潤速度的變(biàn)化有關的 - 所(suo)有元件和闆(pǎn)都應該展示(shi)足夠的和持(chi)續🔆的可能性(xìng)能。可🐆焊性問(wèn)題經常被忽(hū)視，把機器的(de)設定調過來(lai)調過去，認爲(wèi)是解決焊點(diǎn)缺陷問題的(de)方法。可焊性(xing)對于0201和0402元件(jian)特别重要，因(yīn)爲濕潤特🛀性(xìng)中很小的差(chà)異對這種元(yuán)件都可能産(chan)生大的不同(tong)。在焊接端之(zhī)💚間，任何可疑(yi)片🏃狀元件的(de)相反端，任何(hé)大的溫📱度或(huò)可焊性差異(yì)都可能造成(chéng)豎立。
阻焊層(ceng)厚度的變化(hua)也是一個重(zhong)要的，雖然經(jing)常被忽視的(de)問題，它可能(neng)造成元件豎(shù)立 - 特别對于(yu)小的、輕微的(de)元件。厚度的(de)變化有時在(zai)熱風均塗的(de)阻焊層中遇(yu)到，有時可能(néng)造成焊盤之(zhi)間的“跷跷闆(pan)” - 将元件一端(duan)提高離開焊(hàn)盤。豎立也和(hé)大型寬闊的(de)焊盤有聯系(xì)，這種焊盤可(ke)能允許元件(jian)在濕潤期間(jian)移動，把一端(duān)移動脫離焊(hàn)盤。
