在 smt 貼片廠焊接(jiē)技術中對比常(cháng)見的一個疑問(wèn),特别是☔在運🈚用(yòng)者🏃♂️運⭐用一個新(xīn)的供貨商商品(pin)前期,或是生産(chǎn)技術不穩守❗時(shí),更易發📐生這樣(yang)的疑問,經由運(yùn)用客戶的合作(zuo),并通咱們很多(duo)的試驗,終極咱(zán)們分析發生錫(xi)珠🏃♂️的緣由能夠(gòu)有以下幾個方(fang)面:
1、 PCB 闆在經由 回(huí)流焊 時預熱不(bu)充沛;
2、回流焊溫(wēn)度曲線設定不(bu)公道,進入焊接(jiē)區前的闆🏃♀️面溫(wēn)🏃♂️度🏃♂️與焊接區溫(wēn)度有較大間隔(gé);
3、 焊錫 膏在從冷(lěng)庫中掏出時未(wèi)能徹底回複室(shì)溫;
4、錫膏敞開後(hou)過長時間暴露(lu)在空氣中;
5、在貼(tie)片時有錫粉飛(fēi)濺在PCB闆面上;
6、打(da)印或轉移進程(chéng)中,有油污或水(shui)份粘到PCB闆上;
7、焊(han)錫膏中 助焊劑(ji) 自身分配不公(gong)道有不易蒸發(fa)溶劑或液體添(tiān)加劑或活化劑(jì);
以上第一及第(dì)二項緣由,也能(neng)夠闡明爲何新(xīn)替代的🛀🏻錫膏易(yì)發生此類的疑(yí)問,其主要緣由(yóu)還是目前所定(ding)的溫度曲線與(yu)所用的焊錫膏(gao)不匹配,這就需(xu)求客戶在替代(dài)供貨商時,必然(ran)要向錫膏供貨(huo)商索☀️取其錫膏(gāo)所能夠習慣的(de)溫度🚶♀️曲線圖;
第(dì)三、第四及第六(liu)個緣由有能夠(gou)爲運用者操縱(zong)不妥形💰成;第⛹🏻♀️五(wu)個緣由有能夠(gou)是因爲錫膏存(cun)放不妥或超👄越(yuè)保質期形成錫(xī)膏失效而導緻(zhi)的錫膏無粘性(xing)或粘🚶♀️性過低🥰,在(zài)貼片時形成了(le)錫粉的飛濺;第(di)七個緣由爲👉錫(xi)膏供貨商自身(shēn)的💰生産技術而(ér)形成的。
(二)、焊後(hou)闆面有較多殘(can)留物:
焊後PCB闆面(mian)有較多的殘留(liú)物也是客戶經(jing)常反映的一個(ge)疑問㊙️,闆面較多(duo)殘留物的存在(zài),既影響了闆面(mian)的亮光程度,對(dui)♋PCB自身的電氣性(xìng)也有必然的影(ying)響;形成較多殘(can)留物⁉️的主要💞緣(yuán)由有以下幾🌈個(gè)方面: 1、在推行焊(han)錫膏時,不知道(dào)客戶的闆材情(qíng)況及客戶的需(xū)求,或其📐它緣由(you)形成的選型過(guo)錯;例如:客戶需(xū)⁉️求是要用免清(qīng)潔無殘留焊錫(xī)膏,而錫膏生産(chan)廠商供應了松(song)香樹☎️脂型焊錫(xi)膏,緻💋使客戶反(fǎn)映焊後殘留較(jiào)多。在這方面 焊(han)膏 生産廠商在(zài)推行商品時大(dà)概留意到。
2、焊錫(xi)膏中松香樹脂(zhī)含量過多或其(qi)質量不好;這大(dà)概是📞焊錫膏生(shēng)産廠商的技術(shù)疑問。
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