印制闆(pǎn)鍍金两个人免费视频在线观🔞看高清频道🚩工(gōng)藝的釺(qiān)焊性和(he)鍵合功(gōng)能

    通(tōng)常的置(zhi)換鍍金(jīn)（IG）液能夠(gòu)腐蝕化(hua)學鍍鎳(nie)（EN）層，其結(jie)果是形(xing)成💋置換(huan)金層，并(bìng)将磷殘(cán)留在化(huà)學鍍鎳(niè)層表面(mian)，使EN/IG兩📐層(céng)之間容(rong)易形成(cheng)黑色（焊(hàn)）區（Black pad），它在(zai)焊接時(shi)常造成(chéng)焊接不(bú)牢（Solder Joint Failure）金層(céng)利落（Peeling）。延(yan)長鍍金(jīn)的時間(jiān)雖可得(de)加較厚(hou)的金🔞層(ceng)，但金層(ceng)的結合(hé)力和鍵(jiàn)合性能(neng)迅速下(xià)👄降。本文(wén)比較🔴了(le)各種印(yìn)制闆鍍(du)金工藝(yì)組合的(de)釺焊性(xìng)和鍵合(hé)功能，探(tan)讨了形(xing)成黑💛色(se)焊區的(de)條件與(yu)機👅理，同(tong)時發現(xiàn)用中性(xìng)化學鍍(du)金是解(jie)決印制(zhi)闆化學(xué)鍍鎳/置(zhi)換鍍金(jin)時出現(xiàn)黑色焊(hàn)區問題(tí)🐕的有效(xiao)方法，也(ye)是取代(dai)電鍍鎳(nie)/電鍍軟(ruǎn)金工藝(yì)用于金(jīn)線鍵合(he)（Gold Wire Bonding）的🔱有效(xiào)工藝。
一(yī)  引言
    随(suí)着電子(zi)設備的(de)線路設(she)計越來(lai)越複雜(zá)，線路密(mi)度👣越來(lái)越高，分(fèn)離的線(xian)路和鍵(jian)合點也(ye)越來越(yuè)多，許多(duo)複雜的(de)印制闆(pǎn)要求它(ta)的最後(hou)表面化(hua)處理（Final Surface Finishing）工(gōng)藝具有(yǒu)更多的(de)功能。即(jí)制造工(gōng)藝不僅(jǐn)可制成(cheng)線更細(xi)，孔更小(xiǎo)，焊區更(gèng)平的鍍(du)層，而且(qiě)所形成(cheng)的鍍🛀🏻層(céng)必須是(shi)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻可焊的(de)、可鍵合(hé)的、長壽(shou)的，并具(ju)有低的(de)🈲接觸電(diàn)阻。[1]
    目前(qian)适于金(jin)線鍵合(hé)的鍍金(jin)工藝是(shi)電鍍鎳(nie)/電鍍軟(ruǎn)金工藝(yì)㊙️，它不僅(jin)鍍層軟(ruǎn)，純度高(gao)（最高可(kě)達99．99%），而且(qie)具有優(you)良⁉️的釺(qiān)焊性和(hé)金線鍵(jian)合功能(neng)。遺憾的(de)是它屬(shu)于電鍍(du)型，不能(néng)用于非(fei)導通線(xian)路⛱️的印(yìn)制闆，而(ér)要将多(duō)層闆的(de)所🔴有線(xiàn)路光☁️導(dǎo)通，然後(hòu)再複原(yuán)，這需要(yào)花大☔量(liang)的人力(lì)和👨‍❤️‍👨物力(lì)，有時幾(jǐ)乎是不(bú)可能實(shi)現的。[2]另(ling)外🔞電鍍(dù)金層的(de)厚度會(huì)随電鍍(dù)時的電(dian)流密度(du)而異，爲(wèi)保證最(zuì)低電流(liu)處的厚(hou)度💃🏻，電流(liu)密度高(gāo)處的鍍(du)層就要(yào)超過所(suǒ)要求的(de)厚💃🏻度，這(zhe)不僅提(tí)高了成(cheng)本，也爲(wei)随後的(de)表面安(an)裝帶來(lái)麻🏃煩。
    化(hua)學鍍鎳(nie)/置換鍍(dù)金工藝(yi)是全化(huà)學鍍工(gōng)藝，它可(kě)用于⭐非(fēi)🔞導通👌線(xiàn)🌈路的印(yìn)制闆。這(zhè)種鍍層(céng)組合的(de)釺焊性(xìng)優良🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，但(dàn)它💯隻适(shi)于鋁❌線(xiàn)鍵💁合而(ér)不适于(yú)金線鍵(jian)合。通常(cháng)的置換(huan)鍍金⭐液(ye)是弱📱酸(suan)性的，它(tā)能腐蝕(shí)化學鍍(du)鎳磷層(céng)（Ni2P）而形成(cheng)置換鍍(du)金層，并(bing)将磷殘(can)留在化(huà)學鍍鎳(niè)🌈層表面(miàn)，形成黑(hei)色（焊）區(qu)（Black pad），它在焊(han)接焊常(cháng)造成焊(hàn)接不牢(láo)（Solder Joint Failure）或金層(céng)脫落（Peeling）。試(shi)圖通過(guo)延長鍍(du)金時間(jian)，提高金(jīn)層厚度(dù)來解決(jué)這些問(wèn)題，結果(guo)反而使(shǐ)金層的(de)結合力(lì)和鍵合(hé)功能明(míng)顯下降(jiàng)。[3]
    化學鍍(dù)鎳/化學(xue)鍍钯/置(zhì)換鍍金(jīn)工藝也(ye)是全化(hua)學鍍工(gōng)藝，可用(yong)🚶于非導(dao)通線路(lu)的印制(zhi)闆，而且(qie)鍵合功(gōng)能優良(liang)，然而釺(qian)焊性并(bing)不十分(fèn)好。開發(fa)這一新(xin)工藝的(de)早期目(mù)的是用(yong)價廉的(de)钯代替(tì)金，然而(er)近年來(lái)钯價🔴猛(meng)漲，已達(dá)金價的(de)3倍多，因(yīn)此應用(yòng)會越來(lái)🧡越少。
    化(hua)學鍍金(jin)是和還(hái)原劑使(shi)金絡離(lí)子直接(jie)被還原(yuan)爲金🙇‍♀️屬(shu)🥰金💃🏻，它✏️并(bing)非通過(guò)腐蝕化(huà)學鍍鎳(nie)磷合金(jīn)層來沉(chen)積金。因(yīn)此用化(huà)學鍍鎳(nie)/化學鍍(dù)金工藝(yi)來取代(dai)化學鍍(du)鎳/置💋換(huàn)鍍金工(gong)藝，就可(ke)以從根(gēn)本上💃消(xiāo)除因置(zhi)換反應(ying)而引起(qǐ)的黑色(se)（焊）區問(wèn)題。然而(er)普通的(de)市售化(huà)⭐學鍍金(jīn)液大都(dōu)是酸性(xing)的🤟（PH4-6），因此(ci)它仍存(cun)在腐蝕(shi)化學鍍(du)鎳磷合(he)金的反(fan)應。隻有(you)中性化(huà)學鍍金(jin)才可避(bi)免置換(huàn)反應。實(shí)驗結果(guǒ)表明，若(ruò)用化學(xue)鍍鎳/中(zhōng)性化學(xué)鍍金或(huò)化學鍍(du)鎳/置🍓換(huàn)鍍金（<1min）/中(zhong)性化學(xue)鍍金工(gōng)藝，就可(ke)以獲得(de)既無黑(hei)色焊區(qu)問題👉，又(yòu)具有優(yōu)良的釺(qian)焊性和(hé)鋁、金線(xian)鍵合功(gong)能的❤️鍍(du)層，它适(shi)于COB（Chip-on-Board）、BGA（Ball Grid Arrays）、MCM（Multi-Chip Modules）和CSP（Chip Scale Packages）等(deng)高難度(dù)印制闆(pǎn)的制造(zao)。
    自催化(huà)的化學(xue)鍍金工(gong)藝已進(jin)行了許(xu)多研究(jiu)，大緻可(ke)分爲有(yǒu)氰的和(he)無氰的(de)兩類。無(wu)氰鍍液(yè)的成本(běn)較高，而(er)且鍍液(ye)并不十(shí)分穩定(dìng)。因此我(wǒ)們開發(fā)了一種(zhǒng)✔️以氰化(huà)金鉀爲(wèi)金鹽的(de)中性化(hua)學鍍金(jīn)工藝，并(bing)申請了(le)專利。本(ben)文主要(yao)介紹中(zhōng)性化學(xue)鍍金工(gong)藝與其(qi)它咱鍍(du)金工藝(yi)組合的(de)釺焊性(xìng)和鍵合(he)功能。
   二(er)  實驗
1 鍵(jian)合性能(néng)測試（Bonding Tests）
鍵(jiàn)合性能(néng)測試是(shi)在AB306B型ASM裝(zhuang)配自動(dòng)熱聲鍵(jiàn)合機（ASM Assembly Automation Thermosonic Bonding Machine ）上(shàng)進行。圖(tú)1和圖2是(shi)鍵合測(cè)試的結(jié)構圖。金(jin)線的一(yi)端被鍵(jian)合到金(jin)球上（見(jian)🔞圖2左邊(biān)），稱爲球(qiu)鍵（Ball Bond）。金線(xian)的另一(yī)端則被(bèi)鍵合👌到(dào)金焊區(qū)（Gold pad）（見圖2右(yòu)邊），稱💃爲(wei)楔形鏈(lian)（Wedge Bond），然後用(yòng)金屬挂(guà)鈎鈎住(zhu)金線并(bing)用力向(xiàng)上拉，直(zhí)至金線(xiàn)斷裂并(bing)⚽自動記(jì)下拉斷(duan)時的拉(lā)力。若斷(duan)裂在球(qiú)✌️鍵或楔(xie)形鍵📞上(shang)，表示鍵(jian)合不合(he)格。若是(shi)金線本(ben)身被拉(la)斷，則👉表(biǎo)示鍵合(hé)良好，而(ér)拉斷金(jin)線所需(xū)的平均(jun1)拉力（Average Pull Force ）越(yue)大，表示(shì)鍵😄合強(qiáng)度越高(gao)。
在本實(shí)驗中，金(jin)球鍵的(de)鍵合參(can)數是：時(shi)間45ms、超聲(sheng)能量設(she)定55、力🔱55g；而(er)楔形鍵(jiàn)的鍵合(he)參數是(shì)：時間25ms、超(chāo)聲能量(liàng)設定180、力(li)155。兩處鍵(jiàn)合的操(cāo)作溫度(du)爲140℃，金線(xiàn)直徑32μm（1．25mil）。
2 釺(qian)焊性測(cè)試（Solderability Testing）
釺焊(hàn)性測試(shi)是在DAGE-BT 2400PC型(xíng)焊料球(qiu)剪切試(shi)驗機（Millice Solder Ball Shear Test Machine）上(shàng)進行。先(xian)在焊接(jiē)點上塗(tú)上助焊(hàn)劑，再放(fàng)上直徑(jing)0.5mm的焊料(liào)球，然🌈後(hou)送入重(zhong)熔（Reflow）機上(shang)受熱焊(han)牢，最後(hou)将機器(qi)的剪切(qiē)臂靠到(dào)焊料球(qiú)上，用力(lì)向後推(tui)擠焊料(liào)球🆚，直至(zhì)焊料球(qiu)被推離(li)焊👌料接(jiē)點，機器(qi)會自動(dong)記錄推(tuī)開焊料(liào)球所需(xū)的剪切(qie)力。所需(xū)剪切力(li)越大，表(biǎo)示焊接(jiē)越牢。
3 掃(sao)描電鏡(jìng)（SEM）和X-射線(xian)電子衍(yǎn)射能量(liàng)分析（EDX）
用(yong)JSM-5310LV型JOEL掃描(miáo)電鏡來(lái)分析鍍(du)層的表(biǎo)面結構(gou)及剖面(miàn)（Cross Section）結構，從(cóng)金/鎳間(jiān)的剖面(mian)結構可(ke)以判斷(duan)是否存(cún)在黑帶(dai)（Black band）或黑牙(yá)（Black Teeth）等🙇‍♀️問題(ti)。EDX可以分(fèn)析鍍層(céng)中各組(zǔ)成光素(sù)的相對(dui)百分含(han)量。
   三  結(jié)果與讨(tǎo)論
1 在化(hua)學鍍鎳(nie)/置換鍍(du)金層之(zhī)間黑帶(dài)的形成(cheng)
将化學(xué)鍍鎳的(de)印制闆(pǎn)浸入弱(ruo)酸性置(zhi)換鍍金(jin)液中，置(zhì)換金層(céng)将在化(hua)學鍍鎳(niè)層表面(miàn)形成。若(ruò)小心将(jiang)置換金(jin)層剝掉(diao)，就會發(fa)現界面(mian)上有一(yi)層黑色(se)的鎳層(ceng)，而在此(ci)黑色鎳(niè)層的下(xià)方，仍然(ran)存在未(wèi)變黑的(de)化學🐕鍍(dù)鎳層。有(you)時黑色(sè)鎳層會(huì)深入到(dao)正常鍍(du)鎳層的(de)深✉️處，若(ruò)這層深(shēn)處的黑(hei)色鎳層(ceng)呈帶狀(zhuàng)，人們稱(cheng)之爲“黑(hēi)帶”（Black band），黑帶(dài)區磷含(han)量高達(da)12.84%，而在政(zhèng)黨化學(xue)鍍鎳區(qu)磷含量(liàng)隻有8.02%（見(jiàn)圖3）。在黑(hēi)帶上的(de)金層很(hěn)容易被(bei)膠帶粘(zhān)住而剝(bao)落（Peeling）。有時(shí)腐蝕形(xíng)成的黑(hei)色鎳層(céng)呈牙狀(zhuang)，人們稱(cheng)之爲“黑(hei)牙”（Black teeth）（見圖(tú)4）。
爲何在(zài)形成置(zhì)換金層(céng)的同時(shi)會形成(chéng)黑色鎳(nie)層呢？這(zhe)要從置(zhì)換🐇反應(yīng)的機理(li)來解釋(shi)。大家知(zhi)道，化學(xue)鍍鎳層(céng)實際上(shang)是鎳磷(lin)合金鍍(dù)層（Ni2P）。在弱(ruò)酸性環(huan)境中它(ta)與金液(yè)中的金(jīn)⛷️氰絡離(lí)💛子發生(shēng)下列反(fan)應：
Ni2P+4[Au（CN）2]― →4Au+2[Ni（CN）4]2―+P
結果(guo)是金層(céng)的形成(chéng)和鎳磷(lin)合金被(bei)金被腐(fu)蝕，其中(zhōng)🙇🏻鎳變📐成(chéng)‼️氰✊合鎳(nie)絡離子(zi)（Ni（CN）4）2―，而磷則(ze)殘留在(zài)表面。磷(lin)的殘留(liu)将🌈使化(huà)學鍍鎳(niè)層變黑(hēi)，并使表(biao)面磷含(han)量升高(gāo)。爲了重(zhong)現這一(yi)現象，我(wo)們也發(fa)現若将(jiang)化學鍍(dù)鎳層浸(jìn)入其它(ta)強腐蝕(shi)（Microetch）溶液中(zhong)，它也同(tóng)樣變黑(hēi)。EDX分析表(biao)明，表👨‍❤️‍👨面(miàn)層的鎳(niè)含量由(you)78.8%下降至(zhi)48.4%，而磷的(de)含量則(zé)由8.56%上升(sheng)到13.14%。
2 黑色(se)（焊）區對(duì)釺焊性(xing)和鍵合(hé)功能的(de)影響
在(zài)焊接過(guò)程中，金(jin)和正常(cháng)鎳磷合(hé)金鍍層(ceng)均可以(yǐ)熔入焊(hàn)㊙️料之✍️中(zhōng)，但殘留(liú)在黑色(se)鎳層表(biǎo)面的磷(lín)卻不能(neng)遷移到(dào)金層并(bing)🤞與焊料(liao)熔合。當(dang)大量黑(hei)色鎳層(ceng)存在🔆時(shí)，其表🤟面(miàn)對焊料(liao)的潤濕(shī)大爲🤟減(jian)低，使焊(han)接強度(dù)大大減(jiǎn)弱。此外(wài)，由于置(zhi)換鍍金(jin)層的純(chún)度與厚(hòu)度（約0.1μm都(dōu)🌈很低。因(yin)此它最(zuì)适于鋁(lü)線鍵合(he)，而不能(neng)用于金(jīn)線鍵合(he)。
3置換鍍(dù)金液的(de)PH值對化(hua)學鍍鎳(nie)層腐蝕(shí)的影響(xiǎng)
無電（解(jiě)）鍍金可(ke)通過兩(liang)種途徑(jing)得到：
1） 通(tong)過置換(huàn)反應的(de)置換鍍(du)金（Immtrsion Gold， IG）
2） 通過(guò)化學還(hai)原反應(ying)的化學(xue)鍍金（Electroless Gold，EG）
置(zhì)換鍍金(jīn)是通過(guo)化學鍍(du)鎳磷層(céng)同鍍金(jīn)液中的(de)金氰😍絡(luo)離子的(de)直接置(zhi)換反應(ying)而施現(xiàn)
Ni2P+4[Au（CN）2]―→4Au+2[Ni（CN）4]2―+P
如前所(suǒ)述，反應(yīng)的結果(guo)是金的(de)沉積鎳(niè)的溶解(jiě)，不反應(ying)的♋磷則(zé)🍉殘留在(zai)化學鍍(du)鎳層的(de)表面，并(bìng)在金/鎳(nie)界面上(shang)形成黑(hēi)區（黑帶(dai)✌️、黑牙…等(děng)形狀）。
另(ling)一方面(mian)，化學鍍(dù)金層是(shi)通過金(jīn)氰絡離(li)子接被(bei)次磷酸(suān)根還原(yuan)而形成(cheng)的
2[Au（CN）2]―+H2PO―2 +H2O→2Au +A2PO―3 +4CN―+H2↑
反應(ying)的結果(guǒ)是金離(lí)子被還(hái)爲金屬(shu)金，而還(hái)原劑次(ci)磷酸根(gen)㊙️被氧🏒化(huà)爲亞磷(lin)酸根。因(yīn)此，這與(yu)反應并(bing)不涉及(jí)到化學(xue)🔅鍍鎳🈲磷(lin)合金的(de)腐蝕或(huo)磷的殘(can)留，也就(jiù)不會有(yǒu)黑區問(wen)題‼️。
表1用(yong)SEM剖面分(fen)析來檢(jian)測各種(zhǒng)EN/金組合(hé)的黑帶(dài)與腐蝕(shí)
結果表(biao)明，黑帶(dài)（Black Band）或黑區(qū)（Black pad）問題主(zhu)要取決(jué)于鍍金(jin)溶液👈的(de)🥰PH值。PH值越(yue)低，它對(dui)化學鍍(dù)鎳層的(de)腐蝕越(yue)快，也越(yue)容易形(xíng)成黑帶(dài)。若用一(yī)步中性(xing)化學鍍(du)金（EN/EG-1）或兩(liang)步中性(xìng)化學鍍(dù)金（EN/EG-1/EG-2），就不(bú)再觀察(chá)到腐蝕(shi)或黑帶(dai)📧，也就不(bú)會出👣現(xian)焊接不(bu)牢的問(wèn)題。
4各種(zhǒng)印制闆(pǎn)鍍金工(gong)藝組合(he)的釺焊(han)性比較(jiao)
表2是用(yong)焊料球(qiu)剪切試(shi)驗法（Solder Ball Shear Test）測(ce)定各種(zhong)印制闆(pǎn)鍍金工(gong)藝組合(he)所💰得鍍(dù)層釺焊(han)性的結(jie)果。表中(zhōng)的斷裂(liè)模式（Failure mode）1表(biao)木焊料(liào)從金焊(han)🍓點（Gold pad）處斷(duàn)裂；斷裂(liè)模式2表(biǎo)示斷裂(lie)發生在(zai)焊球本(ben)♌身。
表2各(gè)種印制(zhi)闆鍍金(jin)工藝組(zǔ)合所得(dé)鍍層的(de)釺焊性(xing)比較
表(biǎo)2的結果(guo)表明，電(dian)鍍鎳/電(diàn)鍍軟金(jīn)具有最(zuì)高的剪(jian)切強度(dù)（1370g）或最牢(láo)🌈的焊接(jie)。化學鍍(du)鎳/中性(xing)化學鍍(dù)金/中性(xìng)🏃‍♀️化學鍍(dù)金也顯(xiǎn)示非常(cháng)好的剪(jian)切強度(du)要大于(yu)800g。
5各種印(yin)制闆鍍(du)金工藝(yi)組合的(de)金線鍵(jian)合功能(neng)比較💚
表(biǎo)3是用ASM裝(zhuang)配自動(dòng)熱聲鍵(jian)合機測(ce)定各種(zhǒng)印制闆(pǎn)鍍金工(gong)藝組合(hé)所得鍍(du)層的金(jīn)線鍵合(he)測試結(jié)果。
表3各(gè)種印制(zhi)闆鍍金(jīn)工藝組(zu)合所得(de)鍍層的(de)金線鍵(jian)合測試(shi)結果
由(yóu)表3可見(jiàn)，傳統的(de)化學鍍(dù)鎳/置換(huan)鍍金方(fāng)法所得(de)的鍍層(ceng)組合，有(you)8個點斷(duàn)裂在金(jīn)球鍵（Ball Bond）處(chù)，有2個點(dian)斷裂在(zai)楔形鍵(jiàn)（Wedge Bond）或印制(zhì)的鍍金(jīn)焊點上(shàng)（Gold Pad），而良好(hǎo)的鍵合(he)是不允(yun)許有一(yī)點斷裂(lie)在球鍵(jiàn)與楔形(xing)鍵處。這(zhe)說明化(huà)學鍍鎳(niè)/置換鍍(dù)金工藝(yì)是不能(neng)用于金(jīn)線鍵合(he)。化學鍍(du)♌鎳/中性(xing)化學💯鍍(dù)金/中性(xìng)化學鍍(dù)金工藝(yì)所得鍍(du)層的鍵(jiàn)合功能(neng)是優良(liáng)的，它與(yu)化學鍍(dù)鎳/化學(xué)鍍钯/置(zhì)換鍍金(jīn)以及電(dian)鍍鎳☁️/電(dian)鍍金的(de)鍵合性(xìng)能相當(dang)。我們認(rèn)出✌️這是(shì)因爲化(huà)學鍍金(jin)層有較(jiao)高的純(chun)🔆度（磷不(bu)合共🍓沉(chén)積）和較(jiao)低硬度(dù)（98VHN25）的緣故(gu)。
6化學鍍(dù)金層的(de)厚度對(dui)金線鍵(jiàn)合功能(neng)的影響(xiǎng)
良好的(de)金線鍵(jian)合要求(qiú)鍍金層(ceng)有一定(dìng)的厚度(du)。爲此我(wǒ)們有各(gè)☀️性化學(xue)鍍金方(fāng)法分别(bié)鍍取0.2至(zhi)0.68μm厚的金(jin)層⭕，然後(hòu)測定其(qí)鍵合性(xing)能。表4列(lie)出了不(bú)同金層(ceng)厚度時(shí)所得的(de)平均拉(lā)力（Average Pull Force）和斷(duàn)裂模式(shì)（Failure Mode）。
表4化學(xue)鍍金層(céng)的厚度(du)對金線(xian)鍵合功(gong)能的影(yǐng)響
由表(biǎo)4可見，當(dang)化學鍍(du)金層厚(hou)度在0.2μm時(shí)，斷裂有(you)時會出(chū)現👌在楔(xiē)形鍵📐上(shàng)，有時在(zai)金線上(shàng)，這表明(ming)0.2μm厚度時(shi)的金線(xiàn)鍵合功(gong)能是很(hěn)差的。當(dāng)🈲金層厚(hou)度達0.25μm以(yi)上時，斷(duàn)裂🈲均在(zai)金📐線上(shàng)，拉斷金(jin)線所需(xū)的平均(jun)拉力也(yě)很高，說(shuō)明此時(shí)的🌈鍵合(hé)功能已(yǐ)很好。在(zài)❓實際應(yīng)用時，我(wo)們控✊制(zhì)化學鍍(du)金層的(de)厚度在(zai)0.5-0.6μm，可比電(dian)鍍軟🛀金(jin)0.6-0.7μm略低，這(zhè)是因爲(wei)化學鍍(dù)金的平(ping)整度比(bi)電鍍金(jin)的好，它(tā)不受電(dian)流分布(bù)的影響(xiǎng)。
四  結論(lun)
1 用中性(xing)化學鍍(du)金取代(dai)弱酸性(xìng)置換鍍(du)金時，它(ta)可以🔱避(bì)免化🌈學(xue)鍍鎳層(ceng)的腐蝕(shi)，從而根(gen)本上消(xiāo)除了在(zai)化學鍍(du)🌍鎳/置換(huan)鍍金層(céng)㊙️界面上(shàng)出現黑(hēi)色焊區(qu)或黑帶(dai)的問題(ti)🙇🏻。
2 金厚度(du)在0.25至0.50μm的(de)化學鍍(dù)鎳/中性(xìng)化學鍍(du)金層同(tong)時具有(yǒu)優良的(de)釺焊性(xìng)和金線(xiàn)鍵合功(gōng)能，因此(ci)它是理(lǐ)想的電(dian)鍍鎳🐉/電(diàn)鍍金的(de)替代工(gōng)藝，适于(yú)細線、高(gao)密度印(yìn)制闆使(shǐ)用。
3 電鍍(du)鎳/電鍍(dù)金工藝(yi)不适于(yu)電路來(lai)導通的(de)印制闆(pǎn)，而中性(xing)化學鍍(dù)金無此(cǐ)限制，因(yin)而具有(yǒu)廣闊的(de)應用前(qian)景。

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