回流焊(hàn)缺陷（錫珠、抓住貂蝉的两只大兔子视频🔞播放㊙️開路(lu)）原因分析

   回流焊 缺(quē)陷（錫珠、開路 ）原(yuán)因分析：

　　錫珠(Solder Balls)：原(yuán)因：

　　1、絲印孔與焊(han)盤不對位，印刷(shua)不精确，使錫膏(gāo)弄髒 PCB 。

　　2、錫膏在氧(yang)化環境中暴露(lù)過多、吸空氣中(zhong)水份太多。

　　3、加熱(re)不精确，太慢并(bìng)不均勻。

　　4、加熱速(sù)率太快并預熱(rè)區間太長。

　　5、錫膏(gao)幹得太快。

　　6、 助焊(han)劑 活性不夠。

　　7、太(tài)多顆粒小的錫(xi)粉。

　　8、回流過程中(zhong)助焊劑揮發性(xing)不适當。 錫球 的(de)工藝認可标準(zhun)是：當焊盤或印(yìn)制導線的之間(jiān)距離🎯爲0.13mm時🔴，錫珠(zhu)直徑不能超過(guo)0.13mm，或者在600mm平方範(fàn)圍内不能出現(xiàn)超過五個錫💃珠(zhū)。

　　錫橋(Bridging)：一般來說(shuo)，造成錫橋的因(yin)素就是由于錫(xī)膏太稀㊙️，包👣括 錫(xi)膏内金屬或固(gù)體含量低、搖溶(rong)性低、錫膏容易(yì)榨開，錫膏顆粒(lì)太大、助焊劑表(biao)面張力太小。焊(han)㊙️盤上太多錫膏(gāo)，回流溫度峰值(zhí)太高等。

　　開路(Open)：原(yuán)因：

　　1、錫膏量不夠(gou)。

　　2、元件引腳的共(gòng)面性不夠。

　　3、錫濕(shi)不夠(不夠熔化(hua)、流動性不好)，錫(xī)膏太稀引起錫(xi)流失。

　　4、引腳吸錫(xi)(象燈芯草一樣(yàng))或附近有連線(xiàn)孔。引腳的共🥵面(mian)性對密間距和(he)超密間距引腳(jiǎo)元件特别重要(yào)，一個解決方法(fa)是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸(xi)錫可以通過放(fang)慢加熱速度和(he)底面🥵加熱多、上(shang)面加熱少來防(fang)止。也可以用一(yī)種浸濕速度較(jiao)慢、活性溫度高(gāo)的助焊劑或者(zhe)用一種Sn/Pb不同比(bi)例的阻滞熔化(hua)的錫膏來減少(shǎo)引腳吸錫。

來源(yuán)： SMT