無(wu)鉛錫膏在(zai)現代工藝(yì)中要面對(duì)哪些問題(tí)？国🔞产丰满老熟妇乱XXX㊙️

無鉛錫(xī)膏  主要是(shì)以二元Sn-Cu、Sn-Ag和(hé)以三元Sn-Ag-Cu爲(wèi)基的合金(jīn)系列。電子(zǐ)行業的全(quan)面無鉛化(huà)要求作爲(wèi)組裝對象(xiàng)的PCB焊盤和(hé)元器件連(lian)接㊙️端座或(huo)引線也必(bì)須全面無(wu)鉛化處理(li)，并與新的(de)無鉛錫膏(gāo)相适應。要(yào)實現全面(miàn)的無鉛化(huà)還有很長(zhang)的一段路(lù)要走。那麽(me)無鉛錫膏(gao)需要面對(duì)哪些問題(ti)呢？

 

1.無鉛錫(xi)膏由合金(jīn)熔點高出(chū)有鉛錫膏(gāo)溫度30～40℃，甚至(zhi)更高，緻使(shǐ)焊接溫度(du)升高，能耗(hào)增大，某些(xiē)電子元件(jiàn)無法承受(shou)這麽高的(de)溫度而❤️容(róng)易損壞，所(suǒ)以不能直(zhí)接用于現(xian)有的生産(chǎn)工藝和設(shè)備。

 

2.與Sn-Pb組裝(zhuang)相比，無鉛(qian)返工需要(yao)更高溫度(du)和更長時(shí)間的加熱(re)。由于表面(mian)組裝的無(wú)鉛化對制(zhi)造工藝将(jiang)帶來較大(da)的🏃🏻沖擊，無(wu)鉛錫膏🥵的(de)工藝和設(she)備都需要(yào)進行相應(yīng)的調整。

3.對(duì)于四元甚(shen)至五元合(he)金在波峰(feng)焊生産時(shi)很難精确(què)控制📞其♻️合(he)金成分，回(hui)流焊時也(yě)會因爲合(hé)金多元而(ér)變得困⭐難(nán)。與新型無(wu)鉛錫膏配(pei)套的系統(tong)工藝及助(zhu)焊膏的研(yán)究開發也(ye)不多，從而(er)無鉛錫膏(gao)的成本明(ming)顯高于錫(xī)鉛錫膏。

 

4.最(zuì)重要的一(yī)點就是可(ke)靠性的問(wen)題。電子産(chan)品越來越(yue)高的可靠(kao)性要求，除(chu)了對元器(qi)件本身的(de)性能要求(qiu)進一步提(tí)高外，還👄要(yào)求接頭連(lian)接材料具(jù)有良好的(de)物理性能(neng)、熱匹配能(néng)📞力、良好的(de)力學⭐性能(néng)、使用性💛能(néng)以及環㊙️境(jìng)協調性等(deng)。

 

世界各國(guó)都在緻力(li)研究無鉛(qiān)的釺料，但(dàn)一直沒有(you)找⁉️到一♊種(zhǒng)現成的材(cai)料能夠作(zuo)爲含鉛錫(xī)膏的替代(dai)品。研制複(fú)合錫膏的(de)目的是通(tōng)過在錫膏(gāo)内部保持(chí)一個穩定(ding)的細晶組(zu)織及變形(xing)的均勻性(xìng)來改進錫(xi)膏的有效(xiào)工作溫度(du)📧範圍，進而(er)可以全面(miàn)❤️提高釺焊(han)🏃‍♀️接頭的性(xìng)能，特别是(shì)抗熱力疲(pi)勞以及抗(kàng)蠕變性能(neng)🍉。因而研制(zhi)無☀️鉛複合(hé)錫膏可以(yi)說是一種(zhǒng)尋求Sn-Pb替代(dài)品的有效(xiao)📧途徑，無鉛(qian)複合錫膏(gao)也是基于(yú)服役可靠(kao)性的考慮(lü)基礎上發(fa)展起來的(de)。

 

 

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