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原(yuán)因 |
問題(tí)點 |
對策(ce) |
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8．焊錫溫(wēn)度低（高粘度(dù)） |
8：對焊錫(xi)面加熱不足(zu)，共晶點（固→液(ye)→固）差異，使焊(han)錫分離不良(liáng)。 ·焊錫表(biǎo)面張力變大(da) ,使焊錫(xī)分離不良（ 450dy/cm… 250℃） |
8：調整到标準(zhun)溫度 拖(tuo)動式… 240℃ 噴流式… 245∽ 258℃ |
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9．焊錫溫度高(gao)（低粘度） |
9：焊接面的助(zhu)焊劑作用喪(sang)失（加熱時的(de)保護），被再氧(yang)化，焊錫分離(lí)不良 <焊(hàn)錫溫度和粘(zhān)合強度 > *溫度高時 ,張力強度(dù)變大 ,耐(nai)震動性減弱(ruo) . |
9：控制在(zai) 260℃以下 |
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10．焊錫中混(hùn)入雜物（銅超(chāo)過 0.3%） |
10：如果第一次(cì)混入銅多，達(dá)到 0.3%以上(shàng)，橋接和微橋(qiao)接增多，焊錫(xī)易變脆，融點(dian)變高。 |
10：超(chao)過 0.3%要更(gèng)換 *印制(zhi)闆焊接點數(shu) 約 800點 若日(rì)産 800張 15天∽ 20天(tiān)後 混入(ru)銅 0.15∽ 0.2% 經過 6個(ge)月∽ 1年後(hòu)超過 0.4% (焊(han)接面不可接(jiē)觸鋁、黃銅、鋅(xin)、镉 ) |
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11．焊錫(xī)時間短 |
11：由于電子部(bu)品引線形狀(zhuang)（厚度、直徑、形(xing)狀、長度）以及(jí)氧化程度使(shi)焊接面的熱(rè)量不足，從而(ér)導緻焊錫分(fen)離不良 |
11：确認溫度及(ji)焊接時間 參考标準(zhǔn) : 單面闆(pan) 240∽ 250℃ 2∽ 3秒 雙面闆 250∽ 255℃ 3∽ 4秒 多面闆 255∽ 258℃ 4∽ 6秒 |
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12：在(zài)氧化膜上焊(han)接 |
12：焊接(jie)面加熱不足(zú)導緻焊錫分(fèn)離不良 |
12：除去氧化膜(mo) |
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13．焊錫面(mian)水平和印制(zhì)闆水平不一(yī)緻 -焊接(jie)的基礎 - |
13-1：焊錫從印制(zhi)闆脫離時，分(fèn)離不均勻 13-2：噴射口、導(dǎo)管、整流闆有(yǒu)氧化物附着(zhe)導緻湍流 13-3：由于印制(zhì)闆變形導緻(zhì)闆面不水平(píng) 13-4：卡爪上(shang)有助焊劑的(de)碳化物、錫珠(zhū)附着，使 P闆不平 |
13：噴流噴射口(kǒu) ,檢查測(cè)定 ：槽内(nèi)的清掃 ：印制闆浮起(qi) 噴流式(shì)→控制在印制(zhì)闆厚闆的 1/2 ：采用防止(zhi)變形的治具(ju) ：經常清(qing)掃 |
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14．第二(er)次波湍流 |
14-1：焊錫從印(yin)制闆脫離時(shi)，焊錫分離不(bu)均勻（噴射口(kǒu)、導管、整流闆(pǎn)上有氧化物(wù)附着） 14-2：由(yóu)于波高值增(zēng)高，轉速加快(kuài) |
14：清掃槽(cao)内 整流(liú)（平滑性），使焊(han)錫均勻分離(li)，降低轉速度(du)整流。 |
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15．焊(hàn)錫從印制闆(pǎn)上脫落角度(du)低 |
15：角度(du)低→橋接多、空(kōng)洞少 角(jiao)度高→橋接少(shǎo)、空洞多 |
15：角度變更（ 4°→ 5∽ 6°） ：調整噴(pēn)射口 |
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16．流(liu)速偏快或偏(piān)慢 |
16：快→橋(qiao)接多、空洞少(shǎo) 慢→橋接(jiē)少、空洞多 |
16：參考速度(du) 拖動式(shì) 2.0∽ 2.5m/分(fen) 噴流式(shi) 1.0∽ 1.2m/分(fèn) |
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