回流焊和波(bo)峰焊工藝原(yuan)理的區别

    回(hui)流焊基本原(yuán)理

　　回流焊是(shì)通過重新熔(róng)化預先分配(pei)到印制闆焊(hàn)盤🐇上的🔆膏裝(zhuang)軟釺焊料，實(shí)現表面組裝(zhuāng)元器件焊端(duān)或引腳與印(yìn)制闆焊盤之(zhi)間機械與電(diàn)氣連接的軟(ruan)釺焊。

　　回流焊(hàn)流程，回流焊(hàn)加工的爲表(biao)面貼裝的闆(pǎn)，其流🏃🏻‍♂️程比較(jiào)複🐆雜，可分爲(wei)兩種：單面貼(tiē)裝、雙面貼裝(zhuang)。

　　A單面貼裝：預(yù)塗錫膏 →貼片(piàn)(分爲手工貼(tiē)裝和機器自(zi)動🧡貼⁉️裝) → 回流(liu)焊 → 檢查及電(dian)測試。

　　B雙面貼(tiē)裝：A面預塗錫(xī)膏 → 貼片(分爲(wei)手工貼裝和(hé)機器自動貼(tiē)🈲裝🐕) → 回流焊 →B面(mian)預塗錫膏 →貼(tiē)片(分爲手工(gōng)貼裝和機♌器(qì)自動貼裝)→ 回(huí)流焊 → 檢查及(ji)電測試。

　　波峰(feng)焊基本原理(li)

　　波峰焊是指(zhǐ)将熔化的軟(ruǎn)釺焊料(鉛錫(xī)合金)，經電動(dòng)泵或電磁泵(bèng)噴流成設計(jì)要求的焊料(liào)波峰,亦可通(tong)🛀過向焊料池(chi)注入氮氣來(lái)🔆形成，使預先(xian)裝有元器件(jiàn)的印制闆通(tōng)過焊料波峰(fēng)，實現🈚元器件(jian)焊端或引腳(jiǎo)與印制闆焊(hàn)盤之間機械(xiè)與電氣連接(jie)的軟釺焊。根(gēn)據機器所使(shǐ)用不同幾何(hé)㊙️形狀的波峰(feng)，波峰焊系統(tǒng)可分許多種(zhong)。

　　波峰焊流程(chéng)：将元件插入(ru)相應的元件(jian)孔中 →預塗 助(zhu)焊劑 →預烘(溫(wen)度90-1000℃，長度1-1.2m)→波峰(feng)焊(220-2400℃)→ 切除多餘(yú)插件腳 → 檢查(cha)。

 

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