本文介紹(shao)，在化學和粒子(zi)形态學中的技(ji)術突破已經導(dǎo)緻😍新型❗焊接替(tì)代材料的發展(zhan)。 随着電子制造(zào)💃🏻工業進入一個(ge)新的世紀，該工(gōng)業正在追求的(de)是創造一個更(gèng)加環🐆境友善的(de)制造環境。自從(cong)1987年實施蒙特利(li)爾條♌約（從各種(zhong)物質，台大氣微(wei)粒、制冷産品和(hé)溶劑，保護臭☁️氧(yang)層的一個國際(jì)條約），就有對環(huan)境與✂️影響它的(de)工業和活動的(de)高度✂️關注。今天(tian)，這個關注已經(jīng)擴大到包括一(yi)個從電子制造(zao)中消除鉛的全(quan)球😍利益。

   自從印(yin)刷電路闆的誕(dàn)生，鉛錫結合已(yi)經是電子工業(ye)連😄接♉的主要方(fang)法。現在，在日本(běn)、歐洲和北美正(zhèng)在實施法律來(lai)減少鉛在制造(zào)中的使用。這個(gè)運動，伴随着在(zài)♋電子和半導體(ti)工業中🤞以增加(jiā)的功能向更加(jiā)小型化的推進(jin)，已經使得制🌈造(zao)商尋找傳統焊(han)接工藝的替代(dai)者。新的工業革(ge)命這是改變技(jì)術和工業實踐(jian)的一個有趣時(shí)間。

   五十多年來(lái)，焊接已經證明(ming)是一個可靠的(de)和有效的電⭐子(zǐ)連接👣工藝。可是(shi)對人們的挑戰(zhan)是開發與 焊錫(xī) 好的特性，如溫(wēn)度與電氣特性(xing)以及機械焊接(jiē)點強度㊙️，相當的(de)新材料；同時，又(yòu)要追求消除不(bu)希望的因素，如(ru)溶劑清洗📐和溶(róng)劑氣體外排。在(zai)過去二十年裏(li)，膠劑制造商在(zai)打破焊接障礙(ai)中取得進展，我(wo)認爲值得在今(jīn)天的市場中考(kao)慮。 都是化學有(you)關的東西🌐在化(hua)學和粒㊙️子形态(tài)學中♉的技術突(tu)破已經導緻新(xīn)的焊接替代材(cái)料的發展。

   在過(guo)去二十年期間(jian)，膠劑制造商已(yǐ)經開發出導電(diàn)性👄膠（ECA,electrically conductive adhesive),它是無鉛(qian)的，不要求鹵化(huà)溶劑來清洗，并(bìng)且是導電🤟性的(de)。這些膠也在低(dī)于150℃的溫度下固(gu)化（比較焊錫 回(hui)流焊 接所要求(qiú)的220℃），這使得導電(diàn)性膠對于固定(dìng)溫度敏感性元(yuan)件（如半🌏導體芯(xin)片）是理解的，也(yě)可用于低溫基(jī)🔞闆和外殼（如塑(su)料）。這💰些特性和(he)制造使用已經(jīng)使得它們可以(yi)在一級連接的(de)特殊領域中得(de)到接受，包括混(hùn)合微✍️電子學（hybird microelectronics）、全(quan)密封封裝(hermetic packaging)、 傳感(gan)器 技術以及裸(luǒ)芯片（baredie)、對柔性電(diàn)路的直接芯片(piàn)附着（direct-chip attachment)。

   混合微電(diàn)子學、全密封封(fēng)裝和傳感器技(ji)術：環氧樹脂廣(guǎng)泛使用🐇在混合(he)微電子和全密(mi)封封裝中，主要(yào)因爲這些🛀系統(tong)有一個環繞電(diàn)子電路的盒形(xing)封裝。這樣封裝(zhuang)保護電子電路(lu)和防止對元件(jian)與接合材料的(de)損傷🐅。焊錫還傳(chuán)🐪統上使用㊙️在第(di)二級連接中、這(zhe)👅裏由于處理所(suǒ)發生的傷害是(shi)一個部題，但是(shì)因爲❤️整個電子(zi)封裝是密封的(de)，所以🐪焊錫可能(néng)沒有必要🥵。混合(hé)微電✂️子封裝大(da)多數使用在軍(jun1)用電子中，但也(yě)廣泛地用于汽(qi)車工業的引擎(qing)控制和正時機(ji)構（引擎罩之下(xia)）和一些用于✨儀(yi)表闆之下的應(yīng)用，如雙氣控制(zhì)和氣袋引爆器(qì)。傳感器技術也(yě)使用導電性膠(jiāo)來封壓力轉換(huàn)器、運動、光、聲音(yin)和 振動傳感器(qi) 。導電性膠已經(jīng)證明是這些應(ying)用中連接的一(yi)個可靠和有效(xiào)的方法。

   柔性電(dian)路：柔性電路是(shì)使用導電性膠(jiao)的另一個應用(yong)領域。柔💘性電路(lù)的基闆材料，如(rú)聚脂薄膜（Mylar)，要求(qiu)低溫處⁉️理工👄藝(yì)。由于低🌈溫要求(qiú)，導電性膠是理(li)想的。柔性電路(lu)用于消🐉費電子(zǐ)，如手機、計算機(jī)、鍵盤、硬盤驅動(dòng)、智能卡🌂、辦公室(shi)打印機、也用于(yú)醫療電子，如助(zhù)聽🌏器空間的需(xū)求膠劑制造㊙️商(shang)正在打破焊接(jie)障礙中🐪取得進(jìn)步，由于空間和(he)封裝的考慮，較(jiao)低溫度處理工(gōng)藝和溶劑與鉛(qiān)的使用減少。由(you)于空間在設計(ji) PCB 和 電子設備 時(shi)變得越來越珍(zhēn)貴，裸芯片而不(bu)是封裝元件的(de)使用🏃‍♀️變🐉得越來(lái)越普遍。封裝的(de)元件通常有預(yù)上錫的連接，因(yin)此☎️它們替代連(lián)接方法。環氧樹(shù)脂固化溫度不(bu)會負面影響芯(xīn)片，該連接也🈲消(xiao)除了鉛的使有(you)。

  在産品設計可(ke)受益于整體尺(chǐ)寸減少的情況(kuàng)中（如，助聽🏃🏻器💘）從(cóng)✨表面貼裝技術(shù)封裝消除焊接(jie)點和用環🐉氧樹(shù)脂來代替，将幫(bang)助減少整體尺(chǐ)寸。可以理解，通(tong)🈲過減小尺寸，制(zhi)造商由于增加(jiā)市場份🔞額可以(yi)經常🎯獲得況争(zheng)👄性邊際利潤。在(zai)開發電子元件(jian)中從一始，封裝(zhuang)與設計💰工程師(shi)可以利用較低(dī)成🈲本的塑料元(yuán)件和基闆，因爲(wèi)導電性膠可用(yong)于連接。

  另一個(ge)消除鉛而出現(xiàn)的趨勢是貴金(jin)屬作爲元件電(diàn)🌂極的更多用量(liàng)，如金、銀和钯，環(huan)氧樹脂可取代(dài)這些金屬用作(zuò)接合材料。另外(wài)，用環氧樹脂制(zhi)造的PCB和電子元(yuán)件不要求溶劑(jì)🔴沖刷或溶劑的(de)處理，因此這給(gei)予重大的成本(ben)節約。未來是光(guāng)明的導電性膠(jiao)已經在滲透焊(hàn)錫市場中邁進(jin)重要的步子。随(suí)着電子工業繼(ji)續成長與發展(zhǎn)，我相信導電性(xìng)膠(ECA0)将在電路連(lián)接中起重要作(zuò)用，特别作爲對(duì)消除鉛的鼓勵(lì)，将變❄️得更占優(yōu)勢。并且随着在(zài)電子制造‼️中使(shǐ)用小型和芯片(piàn)系👣統（xystem-on- chip)的設計，對(duì)環氧樹😄脂作爲(wèi)一級和二級連(lian)接使用的進一(yī)✨步研究将進行(háng)深入。

來源：smt技術(shù)天地