波(bo)峰焊使用(yòng)方法

  過程：
1.将波(bō)峰通道從(cóng)錫爐中卸(xie)下。
2.将錫爐(lú)溫度設置(zhi)成280~300℃，升溫，同(tong)時去除錫(xī)面浮渣。
3.當(dāng)溫度達到(dao)設置溫度(dù)時，關閉加(jia)熱器電源(yuán)，自然降溫(wēn)。
4.自然降溫(wen)至195℃左右時(shí)，開始打撈(lāo)銅錫合金(jīn)結晶體。
5.低(dī)于190℃時，停止(zhǐ)打撈（需要(yào)時，重複2、3、4項(xiàng)）。
注意事項(xiàng)：
1.280~300℃降至195℃的時(shí)間約1.5小時(shí)（因錫爐容(róng)量而異）。
2.約(yue)220℃時，可觀察(cha)到錫面點(dian)、絮狀的晶(jing)核産生。随(sui)溫度的進(jìn)一步降低(dī)🐇，晶核不斷(duàn)聚集增大(dà)，逐步形成(cheng)松針狀的(de)CUSN結🏃‍♀️晶體。
3.195~190℃的(de)時間約20分(fen)鍾（因錫爐(lu)容量而異(yì)），打撈期間(jiān)要快速有(yǒu)序。
4.打撈時(shi)漏勺要逐(zhu)片撈取，切(qie)勿攪拌（結(jie)晶體受震(zhèn)動極易解(jiě)體）。
5.打撈時(shi)漏勺提出(chu)錫面時要(yào)輕緩，要讓(rang)熔融焊料(liào)盡量🚶‍♀️返回(hui)🈲爐内。
6.CUSN結晶(jīng)體性硬、易(yì)脆斷，小心(xīn)紮手！
化學(xué)分析結果(guǒ)：兩份取樣(yàng)（脆性體），銅(tong)含量分别(bié)爲17WT%和22WT%。
補充(chong)說明：
1.銅含(hán)量較CU6SN5低，是(shì)由于樣品(pin)中的焊料(liào)無法分離(li)的結果。
2.錫(xi)爐銅含量(liang)達0.25WT%時，凝固(gu)後的潔淨(jing)錫面就可(ke)以觀察到(dào)CU6SN5的結晶🌈體(tǐ)（位置一般(ban)靠近結構(gou)件）。
銅含量(liang)達0.3WT%以上，每(mei)星期除一(yī)次（這時通(tong)道可不撤(chè)除，但需要(yào)把峰口撤(chè)掉，讓錫面(miàn)擴大，便于(yú)打撈），每次(ci)約5~10GK。
有鉛焊(han)料的銅含(hán)量已達0.25%是(shì)SMD焊接的一(yi)個界線，超(chāo)過就容易(yì)發生橋接(jie)等焊接缺(que)陷...。
撈前要(yào)将錫渣先(xiān)清除幹淨(jìng)了再降溫(wen)...，然後在190C時(shí)打撈🥵...，其他(tā)的仔細看(kan)一樓的步(bu)驟啊...。

波峰(fēng)爐的工藝(yì)參數及常(chang)見問題的(de)探讨
一、 工(gōng)藝方面：
工(gōng)藝方面主(zhu)要從助焊(hàn)劑在波峰(feng)爐中的使(shǐ)用方式，以(yi)及波峰爐(lu)的錫波形(xíng)态這兩個(gè)方面作探(tan)讨；
1、在波峰(fēng)爐中助焊(han)劑的使用(yòng)工藝一般(ban)來講有以(yi)下幾🔞種：發(fā)♉泡、噴✂️霧、噴(pēn)射等；
A、當使(shǐ)用“發泡”工(gong)藝時，應該(gāi)注意的是(shì)助焊劑中(zhōng)稀釋劑添(tiān)加的問題(tí)，因爲助焊(han)劑在使用(yong)過程中容(róng)易揮發，易(yì)🔞造成助焊(han)劑濃度的(de)升高，如果(guǒ)不能及時(shi)添加适量(liàng)的稀釋劑(jì)，将會影響(xiang)焊接⭐效果(guǒ)及PCB闆面光(guāng)潔程度；
B、如(ru)果使用“噴(pēn)霧”工藝，則(zé)不需添加(jia)或添加很(hen)少量的稀(xi)釋劑🛀🏻，因爲(wèi)密封的噴(pēn)霧罐能夠(gòu)有效地防(fáng)止助焊劑(jì)的揮發，隻(zhī)需根據需(xu)要調整噴(pēn)霧量即可(kě)；并要選☀️擇(zé)固含較低(di)的最好不(bú)含松香💋樹(shù)脂成份的(de)，适合噴霧(wù)用的助焊(han)劑；
C、因爲“噴(pen)射”時易造(zao)成助焊劑(jì)的塗布不(bú)均勻，且易(yì)造💋成原材(cái)料的浪費(fei)等原因，目(mu)前使用噴(pēn)射工藝的(de)已不多。
2、錫(xī)波形态主(zhǔ)要分爲單(dān)波峰和雙(shuang)波峰兩種(zhong)：
A、單波峰：指(zhi)錫液噴起(qǐ)時隻形成(cheng)一個波峰(feng)，一般在過(guò)一次⛱️錫📐或(huo)隻有插裝(zhuang)件的PCB時所(suǒ)用；
B、雙波峰(fēng)：如果PCB上既(jì)有插裝件(jian)又有貼片(piàn)元器件，這(zhe)時多用雙(shuang)波📧峰，因爲(wei)兩個波峰(feng)對焊點的(de)作用較大(dà)，第一個波(bō)峰較高，它(ta)的主要作(zuò)用是焊接(jie)；第二個波(bō)峰相對較(jiao)平，它主要(yao)是對焊點(dian)進行整形(xíng)；如下圖所(suǒ)示：

二、 相關(guan)參數：
波峰(feng)爐在使用(yòng)過程中的(de)常見參數(shù)主要有以(yi)下幾個⭕：
1、預(yu)熱：
A、“預熱溫(wen)度”一般設(she)定在900C-1100C，這裏(li)所講“溫度(dù)”是指預熱(re)後PCB闆焊接(jiē)面的實際(jì)受熱溫度(dù)，而不是“表(biǎo)顯”溫度；如(rú)果預熱溫(wēn)度達不🤞到(dao)要求，則易(yì)出現焊後(hòu)殘留多、易(yì)産生錫珠(zhu)、拉錫尖等(deng)現象；
B、影響(xiǎng)預熱溫度(dù)的有以下(xià)幾個因素(su)，即：PCB闆的厚(hòu)度、走闆速(sù)度、預熱區(qu)長度等；
B1、PCB的(de)厚度，關系(xi)到PCB受熱時(shi)吸熱及熱(rè)傳導的這(zhè)樣一系📐列(lie)的問題，如(rú)⛱️果PCB較薄時(shí)，則容易受(shou)熱并使PCB“零(líng)件面”較㊙️快(kuai)升溫，如👣果(guǒ)有不耐⭐熱(re)沖擊的部(bu)件，則應适(shi)當調低預(yu)熱溫度；如(ru)果PCB較厚，“焊(hàn)接面”吸熱(rè)後，并不會(hui)迅速傳導(dǎo)給“零件面(mian)”，此類闆能(neng)經過較高(gao)預熱溫度(dù)；（關于零件(jiàn)面和焊接(jie)面的定義(yì)請💯參考以(yǐ)下示👄意圖(tú)）

B2、走闆速度(dù)：一般情況(kuang)下，我們建(jiàn)議客戶把(ba)走闆速度(dù)定🌂在1.1-1.2米/分(fèn)💜鍾這樣一(yi)個速度，但(dàn)這不是絕(jue)對值；如果(guǒ)要改變走(zou)闆速度，通(tong)常都應以(yi)改變預熱(re)溫度作配(pèi)合；比如：要(yao)将走闆速(su)度加快，那(nà)麽爲了保(bǎo)證PCB焊接面(miàn)🍓的預熱溫(wēn)度能夠達(dá)到預定值(zhi)🚶‍♀️，就應當把(ba)預熱溫度(dù)适當提高(gāo)；
B3、預熱區長(zhǎng)度：預熱區(qu)的長度影(yǐng)響預熱溫(wēn)度，這是較(jiao)✨易理📐解的(de)一個問題(tí)，我們在調(diào)試不同的(de)波峰焊機(ji)時，應考慮(lǜ)到這一點(dian)對預熱的(de)影響；預熱(re)區較長時(shí)，溫度可調(diào)的較接近(jin)想要得到(dao)的闆面🥰實(shi)際溫度；如(rú)果預熱區(qū)較短，則應(yīng)相應的提(tí)高其預定(dìng)溫度。
2、錫爐(lú)溫度：以使(shi)用63/37的錫條(tiáo)爲例，一般(ban)來講此時(shí)的錫液溫(wen)度🏃🏻應調在(zài)245至2550C爲合适(shi)，盡量不要(yao)在超過2600C，因(yin)爲新的錫(xi)液在2600C以上(shàng)的溫度時(shi)将會加快(kuài)其氧化物(wu)的産生量(liang)，有圖如下(xia)表示錫液(ye)溫度與錫(xi)渣産生量(liang)的關系，僅(jin)供參考：

基(ji)于以上參(can)數所定的(de)波峰爐工(gōng)作曲線圖(tú)如下：

預熱(re)區域
注：以(yǐ)上曲線爲(wei)金箭公司(si)焊料産品(pin)的實驗監(jian)測圖，考慮(lǜ)到🐇所有😍客(kè)戶的工藝(yi)、設備、PCB闆材(cai)等各種狀(zhuang)況的差異(yì)，使用時請(qǐng)審慎參考(kao)！
3、鏈條（或稱(cheng)輸送帶）的(de)傾角：
A、 這一(yī)傾角指的(de)是鏈條（或(huo)PCB闆面）與錫(xī)液平面的(de)角度；
B、 當PCB闆(pan)走過錫液(ye)平面時，應(ying)保證PCB零件(jiàn)面與錫液(ye)平面隻有(you)一♈個🏃切💁點(dian)；而不能有(yǒu)一個較大(da)的接觸面(mian)；示意👈圖如(rú)✨下：

C、 當沒有(you)傾角或傾(qing)角過小時(shí)，易造成焊(han)點拉尖、沾(zhan)錫太多💚、連(lian)焊多等現(xiàn)象的出現(xian)；當傾角過(guo)大時，很明(míng)顯易造成(chéng)焊點的吃(chī)錫不良❤️甚(shen)至不能上(shàng)錫等現象(xiang)。
4、風刀：
在波(bō)峰爐使用(yòng)中，“風刀”的(de)主要作用(yong)是吹去PCB闆(pan)面多餘的(de)助⛹🏻‍♀️焊劑，并(bing)使助焊劑(ji)在PCB零件面(miàn)均勻塗布(bù)；一般🌈情況(kuàng)下，風刀的(de)傾角應在(zài)100左右；如果(guo)“風刀”角度(dù)調整的不(bú)合理，會造(zao)成PCB表面焊(hàn)劑過多，或(huo)塗布不均(jun)勻，不但在(zai)過預熱區(qū)時易🔞滴在(zài)發熱管上(shang)，影響㊙️發熱(rè)管的壽命(ming)，而且會影(ying)響焊完後(hou)PCB表面光潔(jié)度，甚至可(kě)能會造成(cheng)部分元件(jian)的上錫不(bu)良等狀況(kuàng)的出現。
參(cān)考下圖：

風(feng)刀角度可(ke)請設備供(gòng)應商在調(diào)試機器進(jìn)行定位🔴，在(zài)🛀使😄用⛹🏻‍♀️過程(chéng)中的維修(xiu)、保養時不(bú)要随意改(gai)動。
5、錫液中(zhōng)的雜質含(han)量：
在普通(tōng)錫鉛焊料(liao)中，以錫、鉛(qiān)爲主元素(sù)；其他少量(liàng)的如：銻♉（Sb）、铋(bi)（Bi）、铟（In）等元素(su)爲添加元(yuan)素以外，其(qi)他元素如(ru)：銅（Cu）、鋁（Al）、砷（As）等(děng)都可視爲(wei)雜質元素(sù)；在所有雜(za)質元素中(zhōng)，以“銅”對焊(han)料性能的(de)危害最大(dà)，在焊料使(shǐ)用過程中(zhong)，往往會因(yin)爲過二次(ci)錫（剪腳後(hòu)過錫），而造(zao)成錫液中(zhong)銅🐕雜質或(huo)其它微量(liang)元素的含(han)量增高，雖(sui)然這部分(fèn)金屬元素(sù)的含量不(bú)大，但是在(zai)合金中的(de)影響卻是(shi)不可忽視(shì)的，它會嚴(yan)重地影響(xiang)到合金的(de)特性，主要(yào)表🔴現在合(he)金中出現(xiàn)不🐪熔物或(huo)半熔物、以(yǐ)及熔點不(bu)斷升高，并(bing)導至虛焊(hàn)、假焊的産(chan)生💋；另外雜(za)質含量的(de)升高會影(ying)響焊後合(he)金晶格的(de)形成，造成(chéng)金屬晶格(gé)的♍枝狀結(jié)構，表現出(chu)來的症狀(zhuang)有焊點表(biǎo)面發灰無(wu)金屬光澤(zé)、焊點粗糙(cāo)等。
所以，在(zài)波峰爐的(de)使用過程(chéng)中，應重點(dian)注意對波(bo)峰爐中銅(tong)等雜質含(hán)量的控制(zhì)；一般情況(kuang)下，當錫液(yè)中銅雜質(zhì)的含量超(chāo)過0.3% 時,我們(men)建議客戶(hu)作清爐處(chu)理。
但是，這(zhe)些參數需(xu)要專業的(de)檢驗機構(gòu)或焊料生(shēng)産廠商才(cái)能檢測，所(suo)以，焊料使(shi)用廠商應(yīng)與焊料供(gòng)應商溝💃🏻通(tong)，定期進行(hang)錫液中🏃🏻雜(zá)質含量的(de)檢測，如半(bàn)年一次或(huò)三個月‼️一(yi)次，這需要(yào)根據具體(tǐ)👄的生産量(liàng)來定。
三、波(bo)峰爐使用(yong)過程中常(chang)見問題的(de)探讨
波峰(feng)爐在使用(yong)過程中，往(wang)往會出現(xiàn)各種各樣(yang)的問💞題，如(rú)焊點不飽(bǎo)滿、短路、PCB闆(pǎn)面殘留髒(zang)、PCB闆面有錫(xī)渣殘留、虛(xū)焊、假💜焊、焊(hàn)🏒後漏電等(deng)各種問題(ti)；這些問題(tí)的出現嚴(yan)重地影響(xiǎng)了産品質(zhi)量與焊接(jiē)效果；爲了(le)解決這些(xiē)問題，我們(men)建議客戶(hu)應該從以(yi)下幾個方(fang)面着☔手：
第(dì)一，檢查錫(xī)液的工作(zuo)溫度。因爲(wei)錫爐的儀(yi)表顯示溫(wēn)度總♈會與(yǔ)實際工作(zuò)溫度有一(yī)定的誤差(cha)，所以在解(jie)決此類問(wen)題🐇時，應該(gāi)掌握錫液(ye)的實際溫(wēn)度，而不應(yīng)過分依賴(lai)“表顯溫度(dù)”；一般狀況(kuang)下，使用63/37比(bi)例的錫鉛(qiān)焊料時，建(jiàn)議波峰爐(lu)的工作👣溫(wēn)度在245-255度之(zhi)間即可，但(dan)這不是絕(jue)🔆對不變的(de)一個數值(zhí)，遇到特殊(shu)狀況時還(hái)是要區别(bie)對待；
第二(èr)，檢查PCB闆在(zài)浸錫前的(de)預熱溫度(dù)。通常狀況(kuang)下，我們建(jian)議預熱溫(wen)度應在90-1100C之(zhī)間，如果PCB上(shang)有高精密(mì)的不能受(shou)熱沖😘擊的(de)元件，可對(duì)相關參數(shu)作适當調(diào)整；這裏要(yào)求的也是(shi)👄PCB焊接面的(de)實際🌈受熱(re)溫度，而不(bú)是“表顯溫(wen)度”；
第三、檢(jiǎn)查助焊劑(ji)的塗布是(shì)否有問題(ti)。無論其塗(tu)布方😄式是(shì)怎✌️樣的，關(guān)鍵要求PCB在(zai)經過助焊(han)劑的塗布(bu)區域後，整(zhěng)個闆面的(de)助焊劑🏃🏻‍♂️要(yao)均勻，如果(guǒ)出現部分(fèn)零件管腳(jiao)有未浸潤(run)助焊⛱️劑的(de)狀😄況，則應(yīng)對助焊劑(ji)的塗布量(liang)、風刀角度(du)等方面進(jìn)行調整了(le)。
第四，檢查(cha)助焊劑活(huo)性是否适(shi)當。如果助(zhu)焊劑活性(xìng)過強，就可(kě)🚶能會對焊(hàn)接完後的(de)PCB造成腐蝕(shí);如果助焊(han)劑的活性(xìng)不夠，PCB闆面(mian)的焊點則(zé)會有吃錫(xī)不滿等狀(zhuang)況；如果錫(xī)腳間連錫(xi)太多或出(chu)現短路,則(ze)表明助焊(hàn)劑的載體(tǐ)方面有問(wèn)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻題,即潤濕(shī)性不夠,不(bu)能使錫液(ye)有較好的(de)流動;出現(xiàn)以上問題(tí)時，應該與(yu)助焊劑供(gong)☁️貨廠商尋(xun)求🔴解決方(fāng)案，對助焊(han)劑的活性(xìng)及潤濕性(xing)方面作适(shi)當調整；
第(di)五，檢查錫(xi)爐輸送鏈(liàn)條的工作(zuo)狀态。這其(qi)中包括⁉️鏈(lian)條的角度(dù)🚶‍♀️與速度兩(liang)個問題，通(tong)常建議客(kè)戶把鏈條(tiáo)角度定在(zài)5-6度之間🈲（見(jian)本文第二(èr)節第3點之(zhi)論述），送闆(pan)速度定在(zai)每分鍾1.1-1.2米(mi)💞之間；就鏈(liàn)條角💋度而(ér)言，用經🐆驗(yàn)值來判🔞斷(duàn)時，我們可(kě)以把PCB上闆(pǎn)面比錫波(bō)最高處高(gao)出1/3左右，使(shi)PCB過錫時能(neng)夠推動錫(xi)液向前走(zou)，這樣可♊以(yi)保證焊點(dian)♉的可靠性(xing)；在不提高(gāo)預熱溫度(du)及錫液工(gong)作溫度的(de)狀況下，如(ru)果提高PCB的(de)輸送速度(du)，會影響焊(hàn)點的焊接(jiē)效果；
就以(yi)上所有指(zhi)标參數而(er)言，絕不是(shì)一成不變(biàn)的數據，他(tā)們之間是(shì)相輔相承(chéng)、互相影響(xiang)與制約的(de)關系；比如(rú)我們要提(tí)高生産量(liàng)，就要提高(gāo)鏈條的輸(shū)送速👨‍❤️‍👨度，速(su)度提高以(yǐ)後，相應🤟的(de)預熱溫度(dù)一定要提(ti)高，否則就(jiù)會使PCB闆過(guò)錫時🏃🏻‍♂️因溫(wen)差過大而(er)産生✍️各種(zhong)問題，嚴重(zhong)時會造🥵成(chéng)錫液的飛(fei)濺拉尖等(deng)；另外，我們(men)還要🌐提高(gāo)錫液的☔工(gong)作溫度，因(yin)爲輸送速(sù)度快了，PCB闆(pan)面與錫液(ye)的接觸時(shí)間就短了(le)，同時錫液(ye)的“熱補償(chang)”也達不⛹🏻‍♀️到(dào)平衡狀态(tài)，嚴重時會(hui)影響焊接(jie)效果，所以(yǐ)提高🌈錫液(ye)的溫度是(shì)必要的。
第(di)六、檢驗錫(xi)液中的雜(zá)質含量是(shi)否超标。（關(guān)于此點🆚内(nèi)容請參照(zhào)✔️本文第二(èr)節第5點相(xiang)關論述）
第(di)七，爲了保(bǎo)證焊接質(zhi)量，選擇适(shì)當的助焊(han)劑也是很(hěn)關鍵的問(wèn)題。
首先确(que)定PCB是否是(shì)“預塗覆闆(pǎn)”（單面或雙(shuāng)面的PCB闆面(miàn)預塗覆了(le)💰助焊劑以(yi)防止其氧(yang)化的我們(men)稱之爲“預(yu)塗♌覆闆”），此(ci)類PCB闆在使(shi)用🈲一般♍的(de)免清洗低(dī)固含量的(de)助焊劑焊(han)接時，PCB闆✨表(biao)面就有可(ke)能會出現(xiàn)“泛白”現象(xiàng)：輕✔️微時PCB闆(pan)面會有水(shui)漬紋一樣(yàng)的斑痕，嚴(yán)重時PCB闆面(mian)會出現白(bai)色結晶殘(cán)留；這種狀(zhuàng)況的出現(xiàn)♌嚴重地影(ying)響了PCB的安(an)全性能🚶與(yu)整潔程度(du)。如果您所(suǒ)用的PCB是預(yù)覆塗闆，則(zé)建議您選(xuan)㊙️用松香樹(shu)脂型助焊(han)劑，如果要(yao)求闆面清(qing)潔，可在焊(han)接後進行(hang)清洗；或選(xuan)👨‍❤️‍👨擇與所焊(hàn)PCB上的預塗(tu)助♻️焊劑中(zhong)松香🈲相匹(pǐ)配的免清(qing)洗助焊劑(ji)。
如果是經(jing)熱風整平(ping)的雙層闆(pan)或多層闆(pǎn)，因其闆面(miàn)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼較清潔，可(ke)選👨‍❤️‍👨用活性(xing)适當的免(miǎn)清洗助焊(hàn)劑，避免選(xuǎn)擇活❄️性較(jiao)強的免洗(xi)助焊劑或(huo)樹脂型助(zhu)焊劑；如果(guo)🌈有強活性(xing)的助焊劑(jì)進入PCB闆的(de)“貫穿孔”，其(qi)殘留物将(jiang)很有可能(neng)會對産品(pǐn)本身造成(cheng)♉緻命的傷(shāng)害。
第八、如(ru)果PCB闆面上(shang)總是有少(shǎo)部分零件(jiàn)腳吃錫不(bu)良。這時可(ke)檢⁉️查PCB闆的(de)過錫方向(xiàng)及錫面高(gāo)度，并輔助(zhù)調整輸送(sòng)PCB的💃速度來(lai)調節；如果(guǒ)仍解決不(bú)了此問題(tí)，可🌂以檢查(cha)✊是否因爲(wèi)部分零件(jiàn)腳已經氧(yang)化所緻。
第(dì)九、在保證(zhèng)上述使用(yòng)條件都在(zai)合理範圍(wei)内，如果仍(réng)出現PCB不間(jiān)斷有虛焊(hàn)、假焊或其(qí)他的焊接(jie)不良狀㊙️況(kuang)。可檢查PCB否(fou)有氧化現(xian)象💋，闆孔與(yǔ)管腳是否(fǒu)成比例🔱等(deng)，以及PCB闆的(de)設計、制造(zào)、保存是否(fou)合理、得當(dāng)等。
習慣上(shang)，當出現焊(hàn)接不良的(de)狀況時，大(dà)多數的客(kè)戶🔴第一反(fan)應就♋是“焊(han)料有問題(ti)”，其實這種(zhong)觀念是不(bu)完全正确(que)的✍️。經過以(yǐ)上的分析(xī)可以看出(chu)，造成焊接(jie)不良的原(yuan)因有很多(duo)，不僅有“焊(han)料”、“助焊劑(ji)☔”的問題，很(hěn)多時候與(yǔ)客戶自身(shēn)工藝、設備(bèi)、生産工作(zuo)環境、PCB闆材(cai)、元器件等(deng)各多種因(yin)素有關。
出(chū)現了焊接(jiē)不良的狀(zhuang)況，焊料使(shǐ)用廠商應(yīng)從多個角(jiao)度去分析(xi)，并及時通(tōng)知供應商(shang)進行協查(cha)；大多數的(de)客戶在遇(yu)到焊接問(wen)題時，第一(yī)時間内會(huì)通知焊料(liào)供應商，這(zhe)也反映了(le)客戶對焊(han)料供應商(shāng)的信任；建(jiàn)議客戶對(duì)供應商的(de)分析意見(jiàn)予以客觀(guan)、全面的聽(ting)取，避免持(chi)對立或懷(huái)疑情緒；這(zhe)也要求客(ke)戶在選擇(zé)供應商時(shí)，應選擇技(jì)術支持能(neng)力強、售後(hòu)服務較好(hǎo)的供應商(shang)配合。

 

      文章(zhāng)整理：昊瑞(rui)電子--助焊(han)劑 /