本文介紹(shao)，在化學和粒子(zi)形态學中的技(ji)術突破已經導(dǎo)緻新型焊接替(tì)代材料的發展(zhan)。 随着電子制造(zào)工業進入一個(ge)🆚新的世紀❄️，該工(gōng)業正在追求的(de)是創造一個🤩更(gèng)加環境友善的(de)制造環境。自從(cong)1987年實施蒙特利(li)爾條約（從各種(zhong)物質，台大氣微(wei)粒、制冷産品和(hé)🏃🏻溶劑，保護臭氧(yang)層的一個國際(jì)條約），就💚有對環(huan)境與影響它的(de)工業和活動的(de)高度💛關注。今天(tian)，這個關注已經(jīng)擴大到包括一(yi)個從電子制造(zao)💜中消除鉛的全(quan)球🔞利益。
自從印(yin)刷電路闆的誕(dàn)生，鉛錫結合已(yi)經是電子工業(ye)連接的主要方(fang)法。現在，在日本(běn)、歐洲和北美正(zhèng)在實施🍉法律來(lai)減少鉛在制造(zào)中的使用。這個(gè)運動，伴随着在(zài)電子和💛半導體(ti)工業中以增加(jiā)🔅的功能向更加(jiā)小型化♋的推進(jin)，已經使得制造(zao)商尋找傳統焊(han)接💋工藝的替代(dai)🏒者。新的工業革(ge)命這是改🈲變技(jì)術和工業實踐(jian)的一個有趣時(shí)間。
在過(guo)去二十年期間(jian)，膠劑制造商已(yǐ)經開發出導電(diàn)性❌膠（ECA,electrically conductive adhesive),它是無🌂鉛(qian)的，不要求鹵化(huà)溶劑來清洗，并(bìng)且是導電性的(de)。這些💜膠也👉在低(dī)于150℃的溫度下固(gu)化（比較焊錫 回(hui)流焊 接所要求(qiú)的220℃），這使得導電(diàn)性膠對于固定(dìng)溫度敏感🔅性💁元(yuan)✏️件（如半導體芯(xin)片）是理解的，也(yě)可用于低溫基(jī)闆和外殼⭐（如塑(su)料）。這些特性和(he)制造使用已經(jīng)使得它們可以(yi)在一級連接的(de)特殊✉️領域中得(de)到接受，包括混(hùn)合微電子學（hybird microelectronics）、全(quan)❗密封封裝(hermetic packaging)、 傳感(gan)器 技術以及裸(luǒ)芯片（baredie)、對柔性電(diàn)路的直接芯片(piàn)附着（direct-chip attachment)。
混合微電(diàn)子學、全密封封(fēng)裝和傳感器技(ji)術：環氧樹脂廣(guǎng)泛使用在混合(he)微電子和全密(mi)封封裝中，主要(yào)因爲💋這些系統(tong)有一個環繞電(diàn)子電路的盒形(xing)封裝。這樣封裝(zhuang)保護電子電路(lu)和防止對元件(jian)與接合材料的(de)損傷。焊錫還傳(chuán)統上使用在第(di)二級連接中、這(zhe)裏由于處理所(suǒ)發生的傷害是(shi)一個部題，但是(shì)因爲整個電子(zi)封裝是密封的(de)，所以焊錫可能(néng)沒有必要。混合(hé)微電子封裝大(da)多數🈲使用在軍(jun1)🌈用電子中，但也(yě)☁️廣泛地用于汽(qi)車工業的引擎(qing)控制和正💋時機(ji)構（引擎罩之下(xia)）和一些用于儀(yi)表闆之下的應(yīng)用，如雙氣控制(zhì)和氣袋引爆器(qì)。傳感☁️器技術也(yě)使用導電性膠(jiāo)來封壓力轉換(huàn)器、運動、光、聲音(yin)和 振動傳感器(qi) 。導電性膠已經(jīng)證明是這些應(ying)用中連接的一(yi)個可靠和有🔴效(xiào)的方法。
柔性電(dian)路：柔性電路是(shì)使用導電性膠(jiao)的另一個應用(yong)領👣域☀️。柔性🌂電路(lù)的基闆材料，如(rú)聚脂薄膜（Mylar)，要求(qiu)低溫處理工藝(yì)。由于低溫要求(qiú)，導電性膠是理(li)想的。柔性電路(lu)用于消費電子(zǐ)，如手機、計算機(jī)🛀、鍵盤、硬盤驅動(dòng)、智能卡、辦公室(shi)打印機、也用🔞于(yú)醫療電子，如助(zhù)聽器空間的需(xū)🙇🏻求膠劑制造商(shang)正在打破焊接(jie)障礙中取得進(jìn)步，由于㊙️空間和(he)封裝的考慮，較(jiao)低溫度處理工(gōng)藝和溶劑與鉛(qiān)的使用☎️減少。由(you)于空間在設計(ji) PCB 和 電子設備 時(shi)變得越來越珍(zhēn)貴，裸芯片而不(bu)是封裝元件的(de)使用變得越來(lái)越普遍。封裝的(de)元件通常有預(yù)上錫的✔️連接，因(yin)此它們替代連(lián)接🚩方法。環氧樹(shù)脂固化溫度不(bu)會負📞面影響芯(xīn)片，該連接也消(xiao)除了鉛的使有(you)。
在産品設計可(ke)受益于整體尺(chǐ)寸減少的情況(kuàng)中（如🏃🏻，助🌈聽⁉️器）從(cóng)☎️表㊙️面貼裝技術(shù)封裝消除焊接(jie)點和用環🚩氧樹(shù)脂來代替，将幫(bang)助減🔞少整體尺(chǐ)寸。可以理解，通(tong)過減小尺寸，制(zhi)造商由于增加(jiā)💔市場份額可以(yi)經常🌈獲得況争(zheng)性邊際利潤。在(zai)開發電子元件(jian)中從一始，封裝(zhuang)與設計工程師(shi)可以利用較低(dī)成本的塑料元(yuán)🈲件和基闆，因爲(wèi)導電性膠可用(yong)于連接。
另一個(ge)消除鉛而出現(xiàn)的趨勢是貴金(jin)屬作爲元件🔞電(diàn)極♉的更多用量(liàng)，如金、銀和钯，環(huan)氧樹脂可取代(dài)這些金屬用作(zuò)接合材料。另外(wài)，用環氧樹脂制(zhi)造的PCB和電子元(yuán)件不要求溶劑(jì)沖刷或溶劑的(de)處理，因此這給(gei)予重大🔞的成本(ben)節約。未來是🌈光(guāng)明的導電性膠(jiao)已經在滲透焊(hàn)錫市場中邁進(jin)重要的步子。随(suí)着電子📧工業繼(ji)續成🍉長與發展(zhǎn)，我相信㊙️導電性(xìng)膠(ECA0)将在電路連(lián)接中起重要作(zuò)用，特别作爲對(duì)消除鉛的鼓勵(lì)，将💋變得更占優(yōu)勢。并且随着在(zài)電子制造‼️中使(shǐ)用小型和芯片(piàn)系統（xystem-on- chip)的設計，對(duì)環氧樹脂作爲(wèi)一級和二級連(lian)接使用的進一(yī)步研究将進行(háng)深入。
來源：smt技術(shù)天地
