貼片(pian)膠，也稱爲(wei) smt 接着劑、SMT 紅(hóng)膠 ，通常是(shì)紅色的（也(ye)有黃色或(huo)者白色的(de)）膏體中均(jun)勻地分布(bù)着硬化劑(ji)、顔料、溶劑(jì)等的粘接(jie)劑，主要用(yòng)來🔞将元器(qi)件固定💋在(zài)印💜 制闆🧡上(shàng)，一般用點(diǎn)膠或 鋼網(wǎng) 印刷的方(fāng)法來分配(pei)。貼上元器(qì)件後放入(rù)烘箱或 回(huí)流焊 爐加(jia)熱硬化。它(ta)與錫膏不(bu)同的是其(qí)受熱後便(bian)固化，其凝(níng)固點溫度(dù)爲150℃，再加熱(rè)也不會溶(róng)化，也就是(shi)說，貼片膠(jiāo)的熱硬化(huà)⭐過程是不(bú)可逆的。SMT貼(tie)片膠的使(shi)用效果會(hui)因❌熱固化(huà)條件、被連(lián)接物、所使(shi)用的設備(bèi)、操作環境(jing)的不☎️同而(er)有差異，使(shi)用時要根(gēn)據印🤩制電(dian)路闆⚽裝配(pei)( PCB A、PCA)工藝來選(xuan)擇貼片膠(jiao)。
SMT貼片膠的(de)特性、應用(yòng)與前景
SMT貼(tiē)片紅膠是(shi)一種聚稀(xi)化合物，主(zhu)要成份爲(wei)基料（即🌈主(zhǔ)體高㊙️份子(zǐ)材料）、填料(liào)、固化劑、其(qi)它助劑等(deng)。SMT貼片紅膠(jiāo)具有粘度(dù)流動性，溫(wēn)度🏃♀️特性，潤(run)濕特性等(deng)。根據紅膠(jiao)的這個特(te)性，故在生(shēng)❤️産中，利用(yong)紅膠🈲的目(mù)的就是使(shi)零件牢固(gu)地粘貼于(yu)PCB表面，防止(zhi)其掉落🥰。因(yin)此貼片⛱️膠(jiao)是屬于純(chún)消耗非必(bi)需的工藝(yì)過程産物(wù)，現在随💯着(zhe)PCA設計與工(gong)🐕藝✌️的不斷(duàn)改進，通孔(kong)回流焊、雙(shuāng)面回流焊(han)都已實現(xiàn)，用到貼片(pian)膠的PCA貼裝(zhuang)工藝呈越(yuè)來越少的(de)趨勢。
SMT貼片(piàn)膠的使用(yong)目的
① 波峰(feng)焊 中防止(zhi)元器件脫(tuo)落(波峰焊(han)工藝)。在使(shǐ)用波峰焊(hàn)時❤️，爲防止(zhi)印制闆通(tong)過焊料槽(cao)時元器件(jiàn)掉落，而将(jiang)元器件固(gù)定在印制(zhi)闆上。
②再流(liu)焊中防止(zhǐ)另一面元(yuan)器件脫落(luo)(雙面再流(liú)焊工藝)。雙(shuāng)面再流焊(han)工藝中，爲(wèi)防止已焊(hàn)好的那一(yī)面上⭐大型(xíng)器件因焊(han)料受熱熔(róng)化而脫落(luo)，要使有SMT貼(tiē)片膠。
④作(zuo)标記(波峰(feng)焊、再流焊(hàn)、預塗敷)。此(cǐ)外，印制闆(pan)和元器件(jiàn)批量改變(biàn)時，用貼片(pian)膠作标記(ji)。
a）刮膠(jiāo)型：通過鋼(gang)網印刷塗(tú)刮方式進(jìn)行施膠。這(zhe)種方👌式應(ying)用最廣，可(ke)以直接在(zài)錫膏印刷(shuā)機上使用(yòng)。鋼網開孔(kǒng)要根據零(líng)件的類型(xíng)，基材的性(xing)能來決定(dìng)，其厚⚽度和(hé)孔的大小(xiǎo)💃🏻及形狀。其(qí)優點是速(sù)度快、效率(lǜ)高、成本低(dī)。
b） 點膠型：通(tōng)過點膠設(she)備在印刷(shuā)線路闆上(shàng)施膠的。需(xū)要專門的(de)點膠設備(bèi)，成本較高(gao)。點膠設備(bèi)是利用壓(yā)縮空氣，将(jiang)紅膠透過(guo)專用點膠(jiāo)頭點到基(ji)闆上，膠點(diǎn)🛀🏻的大小、多(duo)少、由時間(jiān)、壓力管直(zhí)徑等參數(shù)來控制， 點(diǎn)膠機 具有(you)靈活的功(gōng)能。對于不(bú)同的零件(jian)，我們可以(yi)使用不同(tóng)的點膠頭(tou)，設定參數(shu)來改變，也(ye)可以改變(biàn)膠點🌏的形(xing)狀和數量(liàng)，以求達到(dao)效果，優點(diǎn)是方便、靈(líng)活、穩😍定。缺(quē)點是易有(you)拉絲和氣(qì)泡等。我們(men)可以對作(zuò)業參數、速(su)度、時💃🏻間、氣(qì)壓、溫度調(diao)整，來盡量(liang)減少這些(xiē)缺點。
SMT貼片(pian)膠典型固(gu)化條件：
| 固(gù)化溫度 | 固(gù)化時間 |
| 100℃ | 5分(fèn)鍾 |
| 120℃ | 150秒 |
| 150℃ | 60秒 |
注意(yì)點 ：
1、固化溫(wen)度越高以(yǐ)及固化時(shi)間越長，粘(zhān)接強度也(ye)越強。
2、由于(yú)貼片膠的(de)溫度會随(sui)着基闆零(líng)件的大小(xiǎo)和貼裝位(wèi)置的不同(tong)而變化，因(yīn)此我們建(jiàn)議找出最(zui)合适的硬(ying)化條件。
SMT貼(tiē)片膠的儲(chǔ)存：
在室溫(wēn)下可儲存(cun)7天，在小于(yú)5℃時儲存大(da)于個6月，在(zài)5～25℃可儲存🏃♂️大(da)于30天🚶。
SMT貼片(pian)膠的管理(li)
由于SMT貼片(piàn)紅膠受溫(wēn)度影響用(yong)本身粘度(dù)，流動性，潤(rùn)濕等特性(xing)，所以SMT貼片(piàn)紅膠要有(you)一定的使(shi)用條件和(he)規範🔴的管(guan)理。
1)紅膠要(yào)有特定流(liu)水編号，根(gēn)據進料數(shù)量、日期、種(zhong)類來編号(hao)。
2)紅膠要放(fang)在2～8℃的冰箱(xiang)中保存，防(fáng)止由于溫(wen)度變化，影(yǐng)響特性。
4)對(duì)于點膠作(zuò)業，膠管紅(hong)膠要脫泡(pào)，對于一次(ci)性未用完(wán)🏃的紅膠應(ying)放回冰箱(xiāng)保存，舊膠(jiāo)與新膠不(bú)能混用。
5)要(yào)準确地填(tián)寫回溫記(ji)錄表，回溫(wēn)人及回溫(wen)時間，使用(yòng)者需确認(rèn)🐆回溫完成(cheng)後方可使(shǐ)用。通常，紅(hóng)膠不可使(shǐ)用🌂過期的(de)。
SMT貼片膠的(de)工藝特性(xìng)
①适應(ying)各種貼裝(zhuāng)工藝
②易于(yu)設定對每(měi)種元器件(jian)的供給量(liang)
③簡單适應(ying)更換元器(qì)件品種
④點(diǎn)塗量穩定(dìng)
拉絲(si)、塌落 ：貼片(piàn)膠一旦沾(zhān)在焊盤上(shàng)，元器件就(jiù)無法實現(xian)與印制闆(pǎn)的電氣性(xìng)連接，所以(yi)，貼片膠必(bi)須是在塗(tu)布時無拉(lā)絲、塗布後(hòu)🛀🏻無塌落，以(yi)免污染焊(hàn)盤。
自調(diao)整性 ：再流(liú)焊、預塗敷(fu)工藝中，貼(tie)片膠是在(zai)焊料溶化(hua)前先固化(hua)、固定元🔅器(qì)件的，所以(yi)會妨礙元(yuán)器件沉入(ru)焊料和自(zì)我調整。針(zhen)對這一點(dian)廠商已開(kai)發了一種(zhǒng)可自我調(diao)整的貼片(pian)膠。
SMT貼片膠(jiāo)常見問題(ti)、缺陷及分(fèn)析
推力不(bu)夠
0603 電容 的(de)推力強度(dù)要求是1.0KG， 電(dian)阻 是1.5KG，0805電容(róng)的推力強(qiang)度是1.5KG，電阻(zǔ)是2.0KG，達不到(dao)上述推力(lì)，說明強度(dù)不夠。
一般(bān)由以下原(yuan)因造成：
1、膠(jiao)量不夠。
2、膠(jiāo)體沒有100%固(gù)化。
3、PCB闆或者(zhe)元器件受(shou)到污染。
4、膠(jiāo)體本身較(jiao)脆，無強度(du)。
觸變性不(bu)穩定
一支(zhi)30ml的針筒膠(jiāo)需要被氣(qì)壓撞擊上(shang)萬次才能(neng)用完，所以(yi)要求🥵貼片(piàn)膠本身有(yǒu)極其優秀(xiu)的觸變性(xìng)，不然會造(zào)成膠㊙️點不(bu)穩定，膠過(guò)少，會導緻(zhi)強度不夠(gou)，造成☎️波峰(fēng)焊時元器(qì)件脫落，相(xiàng)反，膠✔️量過(guò)多特别是(shi)對微小元(yuan)件，容易粘(zhan)在焊盤上(shang)，妨礙電氣(qi)連接。
膠量(liang)不夠或漏(lòu)點
原因和(he)對策：
2、膠體(ti)有雜質。
3、網(wǎng)闆開孔不(bú)合理過小(xiǎo)或點膠氣(qi)壓太小，設(she)計出膠❗量(liang)不足。
4、膠體(ti)中有氣泡(pào)。
5、點膠頭堵(du)塞，應立即(ji)清洗點膠(jiao)嘴。
6、點膠頭(tóu)預熱溫度(dù)不夠，應該(gāi)把點膠頭(tou)的溫度設(shè)置🤟在38℃。
拉絲(si)
所謂拉絲(si)，就是點膠(jiāo)時貼片膠(jiao)斷不開，在(zai)點膠頭移(yi)動方向貼(tiē)片膠呈絲(si)狀連接這(zhe)種現象。接(jiē)絲較多，貼(tiē)片膠覆蓋(gai)在印制焊(hàn)盤上，會引(yin)起焊接不(bú)良。特别是(shì)使用尺🌏寸(cùn)較大時，點(dian)塗嘴時更(gèng)容易發生(shēng)這種現象(xiang)💰。貼片膠拉(la)絲主要受(shòu)其主成份(fen)樹脂拉絲(si)🌈性的影響(xiǎng)和對點塗(tu)條件的設(shè)定解決方(fang)法：
2、越是低(dī)粘度、高觸(chu)變性的材(cai)料，拉絲的(de)傾向越小(xiǎo)，所以㊙️要盡(jìn)量選擇此(cǐ)類貼片膠(jiāo)。
3、将調溫器(qi)的溫度稍(shāo)稍調高一(yi)些，強制性(xìng)地調整成(chéng)低✨粘🔞度、高(gao)☎️觸變性的(de)貼片膠，這(zhè)時還要考(kǎo)慮貼片膠(jiao)的貯存期(qi)🏃♂️和點膠頭(tóu)的壓🙇♀️力。
塌(ta)落
貼片膠(jiāo)的流動性(xìng)過大會引(yǐn)起塌落，塌(tā)落常見問(wen)題💯是點塗(tú)後🧑🏾🤝🧑🏼放置過(guo)久會引起(qi)塌落，如果(guo)貼片膠擴(kuo)展到印制(zhi)線路闆的(de)焊盤上會(huì)引起焊接(jiē)不良。而且(qie)塌落的貼(tie)⭕片膠對那(nà)些引腳 相(xiang)對🈲較高的(de)元器件來(lái)講，它接觸(chù)不到元器(qì)件🔞主體，會(huì)造成粘接(jiē)力不足，因(yīn)此易于塌(ta)落的貼片(piàn)膠，其塌落(luo)率很難預(yù)🧡測，所以它(tā)的點塗量(liàng)的初始設(shè)定也很困(kun)難。針對這(zhe)一點，我們(men)隻好選擇(ze)那些不容(rong)🤟易塌落的(de)也就是搖(yáo)溶比較高(gāo)的貼片膠(jiao)。對于點塗(tu)後❓放置過(guo)久引起的(de)塌落，我們(men)可以采用(yong)在🤟點塗後(hou)的短時間(jian)内完成貼(tie)片膠裝、固(gu)化來加以(yi)避 免。
元器(qi)件偏移
元(yuan)器件偏移(yí)是高速貼(tie)片機容易(yi)發生的不(bú)良現象，造(zào)成的原因(yīn)主要是：
1、是(shì)印制闆高(gao)速移動時(shí)X-Y方向産生(sheng)的偏移，貼(tie)片膠塗布(bu)🚶面積小的(de)元器件上(shang)容易發生(sheng)這種現象(xiang)，究其原因(yin)，是粘接力(li)不中造成(cheng)的🚩。
2、是元器(qi)件下膠量(liàng)不一緻（比(bǐ)如：IC下面的(de)2個膠點，一(yī)個膠點📐大(dà)一個膠點(diǎn)小），膠在受(shòu)熱固化時(shi)力度不均(jun)衡，膠量少(shao)的🏃一端容(rong)易偏移♌。
過(guo)波峰焊掉(diào)件
造成的(de)原因很複(fú)雜：
1、貼片膠(jiāo)的粘接力(li)不夠。
2、過波(bo)峰焊前受(shou)到過撞擊(ji)。
4、膠體(ti)不耐高溫(wen)沖擊
貼片(pian)膠混用
不(bu)同廠家的(de)貼片膠在(zai)化學成分(fèn)上有很大(dà)的不同，混(hun)合使📐用容(róng)易産生很(hěn)多不良：1、固(gu)化困難；2、粘(zhān)接力不夠(gou)；3、過波峰🔞焊(han)掉👈件嚴‼️重(zhong)。
解決方法(fa)是：徹底清(qīng)洗網闆、 刮(gua)刀 、點膠頭(tóu)等容易引(yin)起混用的(de)部位，避免(mian)混合使用(yòng)不同品牌(pái)貼片膠。
文(wén)章整理：SMT紅(hóng)膠 /
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