助(zhu)焊被群CAO的🔞合不拢腿H小说🌈劑常見(jiàn)狀況與分(fen)析

一(yī)、焊 後PCB闆面(miàn)殘留多闆(pǎn)子髒: 1. 焊接(jie)前未預熱(re)或預熱溫(wēn)度過低(浸(jìn)焊時，時間(jian)太短)。2. 走闆(pǎn)速度太快(kuài)(FLUX未能充分(fèn)揮發)。3. 錫爐(lu)溫度不✍️夠(gòu)。4.錫🤩液中加(jia)了防氧化(huà)劑或防氧(yang)化油造成(cheng)的。5. 助焊劑(ji)🔞塗布太☎️多(duo)。6.元件腳和(hé)闆孔不成(chéng)比例（孔💜太(tai)大）使助焊(hàn)劑上升。9．FLUX使(shi)用過程中(zhong)，較長時間(jiān)未添加稀(xi)釋劑；

二、 着(zhe) 火：1.波峰爐(lú)本身沒有(yǒu)風刀,造成(chéng)助焊劑塗(tu)布量👈過多(duo),預熱時滴(dī)到加熱管(guan)上。2.風刀的(de) 角度不對(duì)(使助焊劑(ji)在PCB上塗布(bù)不均勻)。3.PCB上(shàng)♊膠條太多(duo),把膠條引(yǐn)燃了。4.走闆(pǎn)速🤞度太快(kuai)(FLUX未完全揮(hui)發,FLUX滴下)或(huo)太慢(造成(chéng)闆面熱溫(wen)度太高)。 5.工(gong)藝問題(PCB闆(pan)材不好同(tong)時發熱管(guan)與PCB距📞離太(tài)近)；

三、腐 蝕(shí)（元器件發(fā)綠，焊點發(fa)黑）1.預熱不(bu)充分（預熱(rè)溫度🙇🏻低，走(zou)闆速度快(kuài)）造成FLUX殘留(liú)多，有害物(wu)殘留太多(duo)）。2.使用需要(yào)清🏃‍♀️洗的助(zhu)焊劑，焊完(wan)後未清洗(xi)或未及時(shí)清洗；

四、連(lian)電，漏電（絕(jué)緣性不好(hao)）PCB設計不合(hé)理，布線太(tài)近等。PCB阻焊(han)🎯膜⛷️質量不(bú)好，容易導(dǎo)電；

五、漏焊(hàn)，虛焊，連焊(han)FLUX塗布的量(liang)太少或不(bú)均勻。 部分(fèn)焊盤或焊(hàn)腳氧化嚴(yan)重。PCB布線不(bu)合理（元零(líng)件分布不(bu)合理）。發泡(pao)管堵塞，發(fā)泡不均勻(yun)，造成FLUX在PCB上(shang)塗布不均(jun)勻。 手浸錫(xī)時操作方(fang)法不當。鏈(liàn)條傾角不(bú)合理、 波峰(fēng)不平；

六、焊(hàn)點太亮或(huò)焊點不亮(liang)1．可通過選(xuan)擇光亮型(xíng)或消光型(xing)的FLUX來解✏️決(jue)此問題）；2．所(suo)用錫不好(hao)（如：錫含量(liang)太低等）；

七(qī)、短 路(1)錫液(ye)造成短路(lu)：A、發生了連(lián)焊但未檢(jiǎn)出。B、錫液未(wèi)達🏃‍♀️到❄️正常(cháng)工作溫度(du)，焊點間有(you)“錫絲”搭橋(qiáo)。C、焊點間有(yǒu)細微錫珠(zhū)搭橋。D、發生(shēng)了連焊即(jí)架橋。(2)PCB的問(wen)題：如：PCB本身(shēn)阻焊膜脫(tuō)落造成短(duǎn)😍路；

八、煙大(da)，味大：1.FLUX本身(shen)的問題A、樹(shu)脂：如果用(yòng)普通樹脂(zhī)煙氣較大(dà)B、溶劑🐕：這裏(li)指FLUX所用溶(róng)劑的氣味(wei)或刺激性(xìng)氣味可能(néng)較🐅大C、活化(huà)劑：煙霧大(dà)、且有刺激(ji)性氣味2.排(pai)風系統不(bú)完善；

九、 飛(fēi)濺、錫珠：(1)工(gong) 藝A、預熱溫(wēn)度低（FLUX溶劑(jì)未完全揮(hui)發）B、走🚶闆速(sù)🔴度快未達(da)到預熱效(xiao)果C、鏈條傾(qīng)角不好，錫(xi)液與PCB間有(yǒu)氣泡，氣泡(pao)爆裂後産(chǎn)生錫珠D、手(shǒu)浸錫時操(cao)作 方法不(bu)當E、工作環(huan)境潮濕🌈。 (2)P C B闆(pǎn)的問題A、闆(pan)面✔️潮濕，未(wèi)經完全預(yu)熱，或✂️有水(shuǐ)分産生B、PCB跑(pǎo)氣的孔設(she)計不合理(li)，造成㊙️PCB與錫(xi)液間窩氣(qi)C、PCB設計不合(hé)🔆理，零件腳(jiao)太密集造(zao)成窩氣；

十(shi)、 上錫不好(hǎo),焊點不飽(bǎo)滿 使用的(de)是雙波峰(fēng)工藝，一次(ci)過錫時FLUX中(zhong)的有效分(fen)已完全揮(huī)發 走闆速(su)度過慢，使(shi)預🈚熱溫度(du)過🤟高FLUX塗布(bù)的不均勻(yún)。 焊盤,元器(qì)件腳氧化(hua)嚴重，造成(chéng)吃錫不良(liáng)FLUX塗布太少(shǎo)；未能使PCB焊(hàn)盤及元件(jian)腳完全浸(jin)潤PCB設計不(bú)合理；造成(chéng)元器件㊙️在(zài)PCB上的排布(bu)不合理，影(ying)響了 部分(fèn)元器件的(de)上錫；

十一(yi)、FLUX發泡不好(hǎo)FLUX的選型不(bú)對 發泡管(guan)孔過大或(huò)發泡槽的(de)發泡區🚶‍♀️域(yu)過大 氣泵(bèng)氣壓太低(dī)發泡管有(yǒu)管孔漏氣(qi)😄或堵塞氣(qi)孔的狀況(kuang),造成發泡(pao)不均勻 稀(xī)釋劑添加(jia)過多；

十二(er)、發泡太好(hǎo)氣壓太高(gāo) 發泡區域(yù)太小 助焊(han)槽中FLUX添加(jia)過多 未及(ji)時添加稀(xi)釋劑,造成(cheng)FLUX濃度過高(gāo)；

十三、FLUX的顔(ya)色 有些透(tòu)明的FLUX中添(tiān)加了少許(xǔ)感光型添(tiān)加❌劑，此類(lei)添加劑遇(yù)光後變色(sè)，但不影響(xiang)FLUX的焊接效(xiào)果及性能(neng)；

十四、PCB阻焊(hàn)膜脫落、剝(bao)離或起泡(pao) 1、80%以上的原(yuan)因是PCB制造(zào)過程中🛀🏻出(chū)的問題 A、清(qīng)洗不幹淨(jing) B、劣質阻焊(hàn)膜 C、PCB闆材與(yǔ)💰阻焊膜不(bú)匹配🙇‍♀️ D、鑽孔(kong)🛀中有髒東(dōng)西進入阻(zu)焊膜 E、熱風(fēng)整平時⁉️過(guo)錫次數太(tài)多 2、錫液溫(wēn)度或預熱(rè)溫度過高(gao)👣 3、焊接時次(cì)數過多 4、手(shǒu)浸錫操作(zuo)時，PCB在錫液(ye)🔞表面停留(liú)時間過長(zhǎng)。

 

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