焊點(diǎn)上錫不飽滿的(de)原因分析：
1、 PCB 焊盤(pán)或SMD焊接位有較(jiào)嚴重氧化現象(xiang);
2、 焊錫 膏中 助焊(han)劑 的活性不夠(gòu)，未能完全去除(chú)PCB焊盤或SMD焊接位(wèi)的氧化物質;
3、 回(hui)流焊 焊接區溫(wēn)度過低;
4、焊錫膏(gāo)中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好;
5、如(ru)果是有部分焊(hàn)點上錫不飽滿(man)，有可能是焊錫(xī)膏🔅在使🌈用前未(wèi)能充分攪拌助(zhu)焊劑和錫粉未(wèi)能充分融合;
6、焊(hàn)點部位 焊膏 量(liàng)不夠;
7、在過回流(liú)焊時預熱時間(jian)過長或預熱溫(wen)度過高，造成了(le)焊錫膏中助焊(han)劑活性失效;
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