核心(xīn)提示：近日，山東(dōng)華芯半導體有(you)限公司、濟南市(shì)高新區管委會(hui)、台灣群成科技(ji)股份有限公司(sī)共同對外宣布(bu)，三方将共同緻(zhi)♌力于WLP-晶圓級封(feng)裝産業創💘新與(yǔ)發展。

   近日，山東(dong)華芯半導體有(yǒu)限公司、濟南市(shì)高新區管委會(hui)、台灣群成科技(ji)股份有限公司(sī)共同對外宣布(bù)，三方🤞将共同緻(zhi)力于WLP-晶圓級封(feng)裝産業創新與(yu)發展。

   晶圓級封(fēng)裝(Wafer Level Package) 是封裝測試(shì)領域的高端技(jì)術，通過在晶圓(yuan)表面⚽直接布線(xian)和植球，完成封(fēng)裝，将使芯片體(tǐ)積更㊙️小、性能更(geng)♻️高、成本更低，是(shi)後摩爾時代 集(jí)成電路 發展的(de)重要技術突破(pò)。在2013年度中國集(ji)成電路産業年(nián)會上♊，中國科學(xue)院微電子所所(suǒ)長、國家極大規(gui)模集成電路裝(zhuāng)備及成❄️套工藝(yì)重大專項(02專項(xiàng))專家組組長葉(yè)甜春指出，WLP是未(wèi)♍來幾年中國IC先(xiān)進封裝測試産(chǎn)業發展方向，是(shì)國家重點支持(chí)的領域。

   華芯WLP項(xiang)目總規劃10億美(měi)元，目标是在2020年(nian)發展成爲世界(jie)先進水平的集(ji)成電路先進封(fēng)裝測試産業基(jī)地。其中，項目一(yi)期總投資1.5億美(mei)元，通過群成科(ke)技提供先進完(wan)整的WLP工藝技術(shù)授權，建設完整(zhěng)的封裝測試生(shēng)産線和各類研(yan)發創新設施，爲(wèi)各類IC産品提供(gong)具有高性價比(bǐ)的先進封裝測(cè)試服務。項目各(gè)項前期準備工(gong)作已經大規模(mo)展開，計劃于2025年(nian)12月份設備搬入(ru)，9月份試産。在此(cǐ)基礎上，項目将(jiāng)加快引進PTP、TSV、3D等先(xiān)進封裝技術，保(bao)持技術和産業(ye)競争優勢。

   華芯(xin)半導體有限公(gōng)司是山東省政(zheng)府爲發展集成(cheng)電路❄️産業成立(lì)的一家專業化(hua)公司，曾于2009年收(shōu)購奇夢達🌍中國(guo)🈲(西安♋)研發中心(xīn)，快速發展出 存(cún)儲器 芯片設計(ji)研發和封裝測(cè)試産業，并于近(jin)兩年在固态存(cún)儲推出系列USB3.0和(he)SSD控制芯片。該公(gōng)司目前也是山(shān)東省唯一一家(jia)國家規劃布局(jú)内重點集成電(dian)路設計企業、國(guo)家火炬計劃重(zhòng)點高新技術企(qi)業，承擔了多項(xiang)核高基和863項目(mu)，成爲山東省發(fā)展集💋成電路産(chan)業的龍頭企業(yè)。在國家和當地(dì)政府的大力支(zhī)持下，華芯半導(dǎo)體公司正在濟(ji)南建設集成電(diàn)路産業園，未來(lai)規劃👣總投資将(jiang)超過30億美元，吸(xī)引世界知名企(qi)業一起發展，建(jian)設完整的研發(fa)設計、封👨‍❤️‍👨裝測試(shì)和晶圓工廠，形(xing)成産業鏈協同(tóng)優勢。

   群成科技(jì)是全球領先的(de)先進封裝技術(shu)研發創新和封(feng)測服務提供商(shāng)，擁有完整的晶(jīng)圓級封裝技術(shù)專利。 群成科技(jì)的主要股東——日(rì)本東芝公司将(jiang)爲合作項目提(tí)供全方位支持(chi)。2025年12月，東芝公司(sī)半導體封裝業(ye)務群資深院士(shi)明島先生在IEEE日(ri)本年會論壇上(shang)指出：現在，對矽(xī)的加工及封裝(zhuang)工藝，比如WLP技術(shu)、銅點技術、TSV以及(ji)微凸點技術在(zài)成本逐漸趨于(yú)合理的情況下(xià)，将很快占據世(shi)界封裝産業收(shōu)入的30%。今後10年中(zhōng)，先進封裝全球(qiú)的總收入将超(chao)過300億美元。

   濟南(nan)市作爲山東省(sheng)會，擁有國家信(xìn)息通信國際創(chuang)新園(CIIIC)、集成👅電路(lu)設計(濟南)産業(ye)化基地。山東省(sheng)委省政府、濟南(nán)♍市委市政府近(jin)年來持續加大(da)對集成電路産(chan)業發展的扶持(chí)，積🈲極吸引各類(lei)設計、封測和晶(jīng)圓聚集本🔴地發(fa)展。近日，大手筆(bǐ)收購展訊⭐和銳(rui)迪科的清華紫(zǐ)光科技集團與(yǔ)濟南簽署全面(mian)戰略合作協議(yì)，總投資130億元在(zài)濟南打造🧑🏽‍🤝‍🧑🏻科技(ji)園區，并重點建(jiàn)設大規模通信(xin)與集成電路及(ji)相關研發産業(ye)，全力助力濟南(nan)建設完整集成(cheng)電路産業鏈。這(zhe)與WLP先進封測産(chǎn)業形成了緊密(mi)呼✊應。

   據悉，華芯(xin)WLP封測合作項目(mù)正處于籌備階(jiē)段，已經開始團(tuán)隊招🌈募，吸引和(hé)招攬各類國際(ji)化優秀管理和(he)技術人才♻️，爲此(cǐ)，當地部門還出(chū)台了各種有力(lì)度的✊人才政策(cè)，爲吸❤️引人才聚(ju)集，加快産業發(fā)展創造條件。