核(hé)心提示：大陸政府(fu)傳出拟提撥一年(nián)人民币1,000億元補💯貼(tiē)額度😄，投入IC設計、晶(jīng)圓制造及封裝測(ce)試等重點項目，近(jin)期大陸晶圓代工(gōng)廠中芯與大陸最(zui)大封測廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條(tiao)完整的12吋晶圓凸(tū)塊(Bumping)生産線，半導體(tǐ)業者指出，大陸供(gòng)應鏈爲抗衡台灣(wān)半導體專業分工(gong)體系，有意借由産(chǎn)業垂直整合，并争(zhēng)👅取大陸政府資🛀🏻源(yuán)，盡管短期内難對(duì)台廠構成威脅⛷️，但(dàn)在大陸補貼政策(cè)奧援下，陸廠全力(li)投資擴産，恐将急(ji)速竄起成爲産業(ye)新勢力。
大陸政府(fu)傳出拟提撥一年(nian)人民币1,000億元補貼(tie)額度，投入IC設計、晶(jīng)圓制造及封裝測(cè)試等重點項目，近(jin)期大陸晶圓代工(gōng)廠中芯與大陸最(zuì)大封測廠江蘇長(zhǎng)📐電共同🈲投資首條(tiáo)完整的12吋晶圓凸(tu)塊🌈(Bumping)生産線，半導體(tǐ)業者指出，大陸供(gòng)應鏈爲抗衡台灣(wan)半導體專業分工(gōng)體系，有意借由産(chan)業垂直整合，并争(zheng)取大陸政💚府資源(yuán)，盡管短期内難對(duì)台廠💞構成威脅，但(dan)在大陸補貼政策(ce)奧援下，陸廠全力(lì)投資擴産，恐将急(ji)速竄✨起成爲産業(yè)新勢力。
業界傳出(chu)大陸将提撥一年(nián)人民币1,000億元補貼(tie)額度，投入IC設計、晶(jing)圓制造、封裝測試(shi)等重點項目，惟實(shí)際補貼方案及發(fā)展原則，仍待大陸(lù)國務院審議。近期(qi)中芯和長電攜手(shǒu)建置大陸首條12吋(duò)晶圓凸塊生産線(xian)，半導體業者表示(shì)，中芯和長電都有(you)意争取大陸🛀半導(dǎo)體政策🔞補貼，雙方(fāng)成立合資公司，建(jiàn)置月産能❄️5萬片12吋(duo)晶圓凸塊計劃，争(zhēng)取大陸補貼意圖(tú)鮮🌈明。
半導體業者(zhě)認爲，中芯和長電(diàn)看好12吋晶圓凸塊(kuai)制程是可攜式裝(zhuāng)置晶片主流制程(chéng)，晶圓代工龍頭台(tái)積電，以及封測大(dà)廠🚩日月光、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等(děng)紛斥資布局相關(guān)産能，至于中芯和(he)長電投入12吋晶圓(yuan)❓凸塊産線，宣示意(yi)義較大，短期内對(dui)于台廠📧影響有限(xian)。
以長電的技術能(neng)力來看，目前晶圓(yuan)封裝仍停留在8吋(duo)制🏃🏻程，雖具備後段(duàn)晶片尺寸覆晶封(feng)裝(FCCSP)或晶圓級晶片(pian)🔴尺寸封裝(WLCSP)産能，但(dàn)技術仍相對偏低(di)，即便擁有💋大規模(mó)🔱晶圓凸塊産線，未(wei)必能與中芯一起(qǐ)争取到國際大廠(chǎng)大單，隻能吃下大(dà)陸當地IC設計業者(zhe)訂單。
不過，以長電(diàn)、中芯拟布建單月(yue)逾5萬片晶圓凸塊(kuài)産能計劃🤟來看，規(guī)模幾乎已與一線(xian)封測大廠并駕齊(qi)驅，加上長電、中芯(xin)宣稱要透過垂直(zhi)整合的兵團作戰(zhan)，降低⛷️生産複💞雜性(xing)及整體成🈲本，借以(yi)牽制既有大型半(bàn)導體廠，争取生存(cun)空間，這樣的雄心(xin)壯志仍讓🈚台廠備(bei)感壓力。
半導體業(yè)者指出，在大陸政(zhèng)策撐腰下，中芯、長(zhang)電恐将突破二線(xian)業者所面對的天(tiān)花闆效應，并直撲(pu)一線大廠競争防(fáng)線，尤其12吋晶圓凸(tu)塊投資額龐大，非(fei)但不能确保對毛(máo)利的高貢獻度，反(fǎn)将帶來極高的折(shé)舊金額，對于任何(hé)一家追求👌獲利及(jí)股✌️東利益最⛱️大化(huà)的廠商而言，投資(zī)12吋晶圓凸塊必須(xū)謹慎以待💰，這亦是(shì)晶圓代工廠GlobalFoundires、聯電(dian)等遲未考慮投資(zī)晶圓凸塊産線的(de)主要考量。
不過，目(mu)前大陸鼓勵投資(zi)發展氛圍濃厚，無(wu)論是中央或地方(fang)政府所掌握的股(gǔ)權基金，或是投資(zi)圈所擁有的資金(jīn)資💃🏻源，都造就🆚大陸(lù)半導體廠全面沖(chòng)鋒态度。半導體業(ye)🔆者透露，大陸業者(zhě)就連✔️購買大陸本(běn)土設備廠的機台(tai)，都可能享有對折(shé)優惠，更讓廠商加(jiā)速卡位先♻️進制程(chéng)。
台系封測廠則認(rèn)爲，大陸業者擴大(da)投資，不僅将挑戰(zhàn)半導👅體業🌈界專業(ye)分工的既有定價(jià)及毛利估算規則(zé)，更将打破一、二✌️線(xiàn)廠🌈商的版圖界線(xian)，面對大陸半導體(tǐ)👅産業醞釀崛起❄️的(de)浪潮，台廠勢必得(de)嚴陣以待。 封測業(ye)者指出，在此之前(qian)，長電于2025年12月底便(bian)宣布增資，計劃募(mù)集人民币12.5億元以(yi)内的資金投入先(xian)進封裝制程如FCCSP、FCBGA等(deng)，此一計劃與最近(jin)甫宣布設立凸塊(kuai)子公司的計劃前(qián)後呼應，顯示長電(diàn)布局高階封裝的(de)企圖心。
來源：DIGITIMES
