PCB前處理過程中(zhong)的問題分析

PCB前處理過程很(hen)大程度上影響到(dào)制程程序中進展(zhan)順利情況與制程(chéng)的優劣，本文就PCB前(qián)處理程序中人，機(ji)， 物， 料等條件可能(néng)會導緻産生的問(wèn)題做一些分析，達(da)到更有效操作的(de)目的。

1.會使用到前(qian)處理設備的制程(chéng)，例如：内層前處理(lǐ)線，電鍍一銅前處(chu)理線，D/F，防焊(阻焊)……等(děng)等。

2.以硬闆PCB防焊(阻(zu)焊)前處理線爲例(lì)(各廠商不同而有(yǒu)差異)：刷磨*2組->水洗(xi)->酸洗->水洗->冷風刀(dāo)->烘幹段->太陽盤收(shou)闆->出料收闆。

3.一般(ban)使用刷輪爲#600， #800 的金(jīn)鋼刷，這會影響到(dào)闆面粗糙的程度(du)進而影響到油墨(mo)與銅面的附着力(li)。而刷輪經長久使(shǐ)用下，若待制品未(wei)左右均放時，易産(chan)生狗骨頭的現象(xiang)，這會導緻闆面粗(cū)化不均甚至線路(lu)變形及印刷後銅(tong)面與INK有不同的色(sè)差的形情，故需整(zhěng)刷作業。刷磨作業(ye)前需做刷痕測試(shi)(D/F時則需再加上破(po)水測試)，量測刷痕(hén)寛度約0。8~1。2mm之間，視産(chan)品别的不同而有(yǒu)差異，更新刷之後(hòu)，針對刷輪的水平(ping)需做校正，且需定(ding)期潻加潤滑油。如(ru)果刷磨時未開水(shui)，或噴壓太小未成(chéng)扇形相互夾角時(shi)，則易會産生銅粉(fen)情形，輕微的銅粉(fěn)會導緻成品測試(shi)時發生微短路(密(mi)線區)或高壓測試(shì)不合格的形情。

于(yu)前處理另一個易(yi)産生的問題爲闆(pan)面氧化的問題，此(ci)将導緻闆面氣泡(pao)或是于H/A後空泡産(chan)生。

1. 前處理的實心(xīn)擋水滾輪位置錯(cuo)誤，使得酸往水洗(xǐ)段帶入過量，若後(hou)段水洗槽數量不(bu)足或是注入水量(liang)不足時，會導緻闆(pǎn)面上酸性殘留。

2.水(shui)洗段的水質不良(liang)，或是有雜質時也(ye)會使得銅面上有(yǒu)異物的附着。

3.吸水(shuǐ)滾輪若是幹燥或(huo)是吸水飽合後，将(jiang)無法有效将待制(zhì)品上的水帶走，會(huì)使得闆面上的殘(can)水及孔内的殘水(shui)過多，後續之風刀(dao)無法完全發揮作(zuò)用，這時所導緻的(de)空泡大多會于導(dǎo)通孔邊，呈淚狀型(xíng)态。

4.出料時闆溫仍(réng)有餘溫時就叠式(shi)收闆，會使得闆内(nèi)的銅面氧化。

一般(ban)而言可以使用PH檢(jiǎn)測器監控水的PH值(zhí)，并以紅外線量測(ce)闆面出料餘溫，于(yú)出料及叠式收闆(pan)間加裝一太陽盤(pán)收闆器使闆子冷(leng)卻，吸水滾輪的潤(rùn)濕則需規定，最好(hao)是有二組吸水輪(lun)做交替清潔， 風刀(dao)角度于每日作業(yè)前需确認， 并注意(yi)烘幹段風管有無(wú)脫落或破損情形(xing)。

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