SMT焊(han)盤結構詳解(jiě)

焊盤(land)，表(biao)面貼裝裝配(pèi)的基本構成(cheng)單元，用來構(gou)成電路👣闆的(de)焊盤圖案(land pattern)，即(ji)各種爲特殊(shū)元件類型設(she)計的焊盤組(zǔ)合🌂。沒有比設(she)計差勁的焊(han)盤結構更令(lìng)人沮喪的事(shì)情了。當🌈一個(gè)焊盤結構設(shè)計不正确時(shi)，很難、有時甚(shèn)至🐪不可能達(da)㊙️到預想的焊(han)接點。焊盤的(de)英文有兩個(ge)詞：Land 和 Pad ，經常可(ke)以交替使用(yòng);可是，在功能(néng)上，Land 是二維的(de)表面特征，用(yòng)于可表面貼(tiē)裝的元件，而(er) Pad 是三維特征(zhēng)，用☔于可插💜件(jiàn)的元件。作爲(wei)一般規律，Land 不(bu)包括電⭕鍍通(tong)孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是(shì)連接不同電(dian)路層的電鍍(du)通孔(PTH)。盲旁路(lù)孔(blind via)連接最外(wài)層與一個或(huò)多個内層，而(ér)埋入的旁路(lu)孔隻連接内(nèi)層。

如前(qian)面所注意到(dao)的，焊盤Land通常(cháng)不包括電鍍(du)通孔(PTH)。一個焊(hàn)盤Land内的PTH在焊(han)接過程中将(jiāng)帶走相當數(shu)量的 焊錫 ，在(zai)許多情況中(zhōng)産生焊錫不(bu)足的焊點。可(kě)是，在某些🔞情(qíng)況中，元件布(bu)線密度迫使(shǐ)改變到這個(ge)規則，最值得(de)注意的是對(dui)于芯片規模(mó)的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間(jian)距以下，很🌈難(nán)将一根導線(xiàn)💃布線通過焊(hàn)盤的“迷宮”。在(zài)焊盤内産生(sheng)盲旁通孔和(hé)微型旁通孔(kǒng)(microvia)，允許直接布(bù)👅線到另外一(yī)層。因爲這些(xiē)旁通孔是小(xiao)型和盲的，所(suǒ)以它們不會(hui)吸走太多的(de)焊錫，結果對(duì)焊點的錫量(liang)很小或者沒(mei)有影響🤟。

有許多的工(gong)業文獻出于(yú)IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計焊(hàn)盤結構時應(yīng)該使用。主要(yao)的文件是IPC-SM-782《表(biao)面貼裝設計(jì)與焊盤結構(gòu)标準👉》，它提供(gong)有關用于表(biǎo)面貼裝元件(jiàn)的焊盤結構(gou)🐇的信息。當J-STD-001《焊(han)接電氣與電(diàn)子裝配的要(yào)⭐求》和IPC-A-610《電子裝(zhuāng)配的可接受(shou)性》用作焊接(jiē)點工🌈藝标準(zhun)時，焊盤結構(gòu)應該符合IPC-SM-782的(de)意圖。如果焊(hàn)盤大大地偏(pian)離IPC-SM-782，那麽将很(hen)困難達到符(fu)合J-STD-001和IPC-A-610的焊接(jiē)點。

元件(jiàn)知識(即元件(jian)結構和機械(xiè)尺寸)是對焊(hàn)盤結構設計(jì)的基本的必(bi)要條件。IPC-SM-782廣泛(fan)地使用兩個(ge)元件文獻：EIA-PDP-100《電(diàn)子零件的注(zhu)冊🧑🏽‍🤝‍🧑🏻與标準機(ji)械外形》和JEDEC 95出(chu)版物《固體與(yǔ)有關産品的(de)注冊和标準(zhun)外形》。無可争(zhēng)辯，這些🈲文件(jiàn)中最重要的(de)是JEDEC 95出版物，因(yīn)🌈爲它處理了(le)最複雜的元(yuán)件。它提供有(you)關固體元件(jian)的所有登記(ji)和标準外形(xing)的機械圖💔。