南韓爲(wèi)全球記憶(yi)體主要出(chu)口國之一(yī)，爲因應其(qí)半導體以(yǐ)記憶體爲(wèi)大宗出口(kǒu)産品，南韓(hán)将半導體(ti)貿易統計(jì)區分爲記(jì)憶體與非(fēi)記憶體兩(liang)大項。2013年南(nan)韓記憶體(tǐ)因全球DRAM、NAND Flash價(jia)格均較2012年(nián)上揚，順差(chà)金額較2012年(nián)顯著擴大(da)，且其非記(ji)憶體亦連(lián)續3年呈現(xiàn)順❗差，于此(cǐ)背♋景下，2013年(nian)南韓整體(tǐ)半導體順(shun)差金額創(chuàng)🥵225億美元的(de)新高紀錄(lu)。

   2013年南韓非(fei)記憶體出(chu)口與進口(kǒu)金額皆創(chuàng)2007年以來新(xīn)高，分⁉️别㊙️爲(wei)316億美元及(ji)286億美元，然(ran)因前者的(de)年增幅小(xiǎo)于後者，南(nán)韓非記憶(yì)體順差金(jin)額自2012年43億(yì)美元縮小(xiao)至30億美元(yuán)。盡管如此(ci)，南韓非記(ji)憶體進🌐口(kou)占出口金(jin)額比重僅(jǐn)由2012年86.2%小幅(fu)上揚至2013年(nian)的90.5%，顯示非(fēi)記憶體對(dui)2013年南韓半(bàn)導體順差(chà)金額創新(xin)高仍具相(xiàng)當貢獻。

    南(nán)韓非記憶(yi)體進出口(kou)貿易以系(xì)統IC(System IC)占絕大(dà)多數，并👣涵(hán)蓋其他半(bàn)導體元件(jiàn)。若單看系(xì)統IC部分，2013年(nián)南韓系統(tǒng)IC出口金額(é)達250億美元(yuan)，已連續3年(nián)創新高，然(rán)因進口金(jin)額的🈲年增(zēng)幅大于出(chu)口金額的(de)年增幅，使(shi)得南韓系(xì)統IC的順差(chà)金額自2012年(nian)42億美元👈縮(suō)小至2013年的(de)29億美元。

   全(quan)球智慧型(xing)手機、平闆(pǎn)電腦等行(hang)動裝置應(ying)用占系統(tǒng)IC出🐅貨✍️比🌐重(zhong)🐕漸揚，2011年南(nán)韓智慧型(xing)手機業者(zhe)合計出貨(huò)量突破✔️1億(yì)支，且于海(hǎi)外生産數(shu)量比重亦(yi)大幅上揚(yang)至57%，因三星(xing)電🏃子(Samsung Electronics)于海(hai)外手機工(gong)廠漸提升(shēng)其源自🔞南(nán)韓的半⭐導(dao)體晶片✨等(deng) 零組件 供(gòng)應比重，加(jiā)上三星爲(wèi)蘋果(Apple)代工(gōng)生産應用(yòng)處理器(Application Processor;AP)，及(jí)❌三星于全(quan)㊙️球AP、顯示器(qi) 驅動IC (Display Driver IC;DDI)、智慧(hui)卡IC、CMOS影像感(gan)測器(CMOS Image Sensor;CIS)居重(zhòng)要地位，亦(yì)有助南韓(han)系統IC進出(chu)口貿易自(zi)2011年以來連(lián)續三年呈(cheng)現順差。

   展(zhan)望2014年，南韓(hán)記憶體順(shùn)差金額能(néng)否持續較(jiào)2013年擴大，将(jiang)受全球DRAM、NAND Flash價(jià)💰格變動影(yǐng)響，至于系(xi)統IC，雖三星(xīng)跨足電㊙️源(yuán)管理IC(Power Management IC;PMIC)與網(wang)通🐉晶片等(deng)領域将具(jù)正面助益(yì)，然三星所(suǒ)訂2014年智慧(hui)型🏃‍♀️手機出(chū)貨量目标(biāo)的年成長(zhang)率将趨⭐緩(huan)，恐爲南韓(hán)系統IC出口(kǒu)金額表😘現(xiàn)帶來相當(dāng)變數。