近(jìn)日又有國(guo)家 集成電(diàn)路 扶持細(xi)則的消息(xi)傳出，據手(shǒu)機中國聯(lian)盟秘書長(zhǎng)王豔輝透(tòu)🛀🏻露，這次國(guó)家集成電(dian)路扶持基(jī)金總額度(du)1200億元，時間(jian)區間爲2014～2017 年(nián)。按照目🚩前(qian)拟定的細(xi)則，扶持基(ji)金🌐由财政(zhèng)撥款300億元(yuan)、社保基金(jīn)450億🔆元、其他(ta)450億元組成(cheng)，國開行負(fù)責組建基(jī)金公司統(tong)籌，其中40%投(tou)入芯片制(zhi)造，30%投入芯(xīn)片設計，預(yu)計端午節(jiē)前後出爐(lu)。
如果基金(jin)順利落實(shí)，這項基金(jīn)的總規模(mo)要超過過(guo)👉去💘近十年(nián)❗整個國内(nèi)集成電路(lu)産業的投(tou)入。作爲我(wǒ)國集成電(dian)路産業的(de)💋央企，大唐(táng)電信在國(guo)家和地方(fāng)相關集成(cheng)電路産業(yè)扶持政策(cè)和基金将(jiāng)要扮演重(zhong)要角色。
2025年(nian)12月8日，大唐(táng)電信集團(tuán)陳山枝表(biao)示集團将(jiāng)實施“4G+28nm”重大(dà)工程，提升(shēng)集成電路(lu)設計和制(zhì)造兩個關(guān)鍵環節的(de)競争力💞，實(shi)施跨越式(shi)發👈展。作爲(wei)大唐電信(xin)在集成電(dian)路領域的(de)主力軍——聯(lian)芯科技， 近(jin)期在4G終端(duan)芯片業務(wu)上動作頻(pín)頻。一方面(miàn)，在産品上(shang)，28nm五模LTE芯片(piàn)快速推進(jin)，LTE SoC的芯片覆(fu)蓋智能手(shǒu)機、平闆等(děng)産品;另外(wài)在市場方(fang)面，聯芯科(ke)技試水互(hu)聯網并小(xiao)有成效，今(jin)年🏒與360等互(hù)聯網廠💋商(shāng)合作緊密(mi)，其LTE系列産(chan)品有望在(zài)移動互聯(lián)網市場深(shēn)度發展🐇。
近(jin)日聯芯科(kē)技副總裁(cai)劉積堂透(tou)露，聯芯科(ke)技首款五(wǔ)模單芯片(piàn)LC1860正在送測(cè)，即将在第(dì)三季度上(shàng)市，屆時基(jī)于該芯片(piàn)開發的多(duō)款智能手(shou)機産品也(yě)将同期♈面(miàn)市。
劉積堂(táng)介紹，LC1860采用(yòng)主流的28nm制(zhi)程工藝，AP時(shi)大小核架(jia)構，共有6個(ge)ARM A7，其中四個(ge)大核一個(ge)小核，外加(jiā)一個輔助(zhù)核，通過這(zhe)種架構設(shè)計，可以有(you)效降低手(shou)機功耗。LC1860采(cai)用了全新(xin)升級的軟(ruan)件無線電(dian)解決方案(àn)，大幅提升(sheng)了處理器(qi)能力并實(shi)現雙卡雙(shuang)待、雙卡單(dan)待、雙待雙(shuang)通，包括2G和(hé)4G的雙待雙(shuāng)通，滿足客(ke)戶的多種(zhong)終端需求(qiu)。
在頻段方(fāng)面，LC1860采用五(wu)模十三頻(pin)，本身可支(zhi)持擴充到(dào)五模十七(qi)頻🔆，若隻支(zhī)持三模，終(zhong)端成本可(ke)以得到有(you)效的控制(zhi)。劉光🙇🏻軍表(biao)示，基于LC1860平(píng)台，4G智能手(shou)機性能将(jiang)比肩市場(chang)上2000元及以(yǐ)上手機配(pei)置，根據定(ding)位、客戶結(jié)構的不同(tong)，LC1860芯片Modem有多(duo)種配置可(ke)選，目标定(dìng)價在 399～799元。
此(ci)前安兔兔(tù)跑分實測(ce)中，搭載LC1860在(zài)保守配置(zhi)下，綜合📞性(xìng)能跑分已(yǐ)達25558，比拟高(gāo)通骁龍600，在(zai)進一步調(diào)優主頻⭕和(he)各項參🙇♀️數(shu)後，可以期(qī)待LC1860有更加(jia)優異的表(biǎo)現。
中國移(yí)動總裁李(li)躍在MWC展期(qi)間表示，今(jin)年中移動(dòng)要将成本(běn)降至㊙️100美元(yuán)左右，毫無(wú)疑問聯芯(xīn)LC1860将成爲推(tuī)動4G LTE手機快(kuai)速普及🐅的(de)一大利劍(jiàn)。
得益于通(tōng)話平闆需(xū)求的不斷(duan)上升，國産(chǎn)終端芯片(piàn)廠商聯芯(xin)科🏃♀️技在基(ji)帶通信功(gōng)能的優勢(shi)得到體現(xian)。聯芯科技(ji)在今✍️年3月(yuè)底的“2014消費(fei)電子應用(yong)與技術發(fa)👄展論壇 -- xPad與(yu)平闆電腦(nao)專💁題研讨(tao)會”上首🍉次(cì)披露即将(jiang)推出全球(qiú)首款五模(mo)🐕六核4G LTE平闆(pǎn)方案LC1960。
LC1960延續(xu)了高性價(jià)比+通話功(gong)能的特征(zhēng)，采用了4G/3G/2G/WiFi共(gong)闆設計，一(yi)闆多用能(néng)夠最大程(cheng)度幫助客(ke)戶降低了(le)産品開發(fa)成本。通話(huà)功能🈚的設(shè)計符合市(shi)場趨勢，将(jiang)大大降低(dī)終端制造(zao)商對于平(ping)闆的🏃♂️空間(jian)及功耗設(shè)計難度，有(you)效控制成(chéng)本。據悉基(ji)于該🏒款芯(xīn)片的平闆(pǎn)電腦産品(pin)預計也将(jiāng)于今年第(dì)三季度上(shang)市。
據艾瑞(rui)咨詢數據(ju)顯示，2013年中(zhōng)國移動網(wang)民的規模(mo)已達🏃♀️5億。移(yí)動互♻️聯網(wang)市場的繁(fan)榮除了加(jiā)速互聯網(wǎng)企業的創(chuàng)新更叠，同(tóng)時推進😘了(le)芯片等上(shang)遊産業鏈(liàn)向下延伸(shēn)。今年上半(ban)年，聯芯科(ke)技首次與(yu)互聯網公(gōng)司360合作推(tuī)出了基于(yu)LC1761的4G版360随身(shen)WiFi，成爲本土(tu)芯片公司(sī)與💯互聯網(wǎng)公司合作(zuo)的标志性(xing)事件，受到(dào)💯業内關注(zhù)。這⁉️項合作(zuò)顯示了聯(lián)芯科技正(zhèng)積極爲自(zi)己注入鮮(xian)活的創新(xīn)思維和力(lì)量，以更加(jia)開放的姿(zī)态謀求與(yǔ)産業鏈各(gè)環節的合(hé)作。未來，其(qi)終端産品(pǐn)形☔态可能(néng)将不再僅(jin)僅局限于(yú)手機、平闆(pan)等終端，貼(tie)合移動互(hu)聯網發展(zhǎn)的産品層(céng)✂️次将愈🈲加(jia)豐富。
芯片(piàn)技術的飛(fēi)速發展，基(jī)于旺盛的(de)市場需求(qiu)。2014年上半年(nián)TD-LTE SoC芯片累計(ji)出貨已超(chāo)過1200萬片，由(yóu)于備貨不(bu)足，市場一(yī)度供不應(ying)求，出乎了(le)所有人的(de)意料。聯芯(xīn)科技在4G LTE時(shí)代積極布(bu)局，謀求發(fa)展，其産品(pin)形态已覆(fù)蓋數據終(zhōng)端芯片、智(zhì)能手機和(hé)平闆電腦(nao)等多個智(zhì)能終端領(ling)域，聯芯科(kē)技透露，未(wèi)來還将提(tí)供基于北(bei)鬥位置服(fú)務和無線(xiàn)通信融合(he)的解決方(fang)案，爲包括(kuo)公衆市場(chǎng)、物聯網、移(yí)動安全等(děng)多個領域(yù)助力。
