EMC封(fēng)裝成形常(chang)韩❌国风俗媚娘3点图🌈見缺陷及(ji)其對策

  摘要：本(běn)文主要通(tōng)過對EMC封裝(zhuāng)成形的過(guo)程中常出(chu)現的✂️問題(ti)♉(缺👄陷)一未(wei)填充、氣孔(kǒng)、麻點、沖絲(si)、開裂、溢料(liào)、粘模等進(jìn)行分析💁與(yǔ)研究，并提(ti)出行之有(yǒu)效的解決(jué)辦法與對(duì)策。

    塑料封(feng)裝以其獨(dú)特的優勢(shi)而成爲當(dang)前微電子(zi)封裝的主(zhǔ)🍉流，約占封(feng)裝市場的(de)95%以上。塑封(feng)産品的廣(guǎng)泛應用🏒，也(yě)爲塑料👨‍❤️‍👨封(feng)裝帶來了(le)前所未有(yǒu)的發展，但(dàn)是幾乎所(suǒ)有的塑封(feng)産品成形(xíng)缺♌陷問題(tí)總是普遍(biàn)存在的，也(yě)無🌂論是采(cǎi)用先進的(de)傳遞模注(zhù)封裝，還是(shì)采用傳統(tong)的單注塑(sù)模封裝,都(dōu)是無法完(wán)全避免的(de)。相比較而(ér)言，傳統塑(su)封模成形(xing)缺陷幾率(lǜ)較大，種類(lei)也較多，尺(chi)寸越大，發(fa)生的幾率(lǜ)也越大。塑(sù)封産品的(de)質量🍉優劣(lie)主要由四(sì)個❤️方面因(yin)素來決定(dìng)：A、EMC的性能，主(zhǔ)要包括膠(jiāo)化時間、黏(nian)度、流☀️動性(xìng)、脫模性、粘(zhān)接性、耐濕(shī)性、耐熱性(xing)、溢料性、應(yīng)力、強度、模(mó)量等;B、模具(ju)，主👣要包括(kuò)澆道、澆口(kou)、型腔、排氣(qì)口設計與(yǔ)引線框架(jià)設計的匹(pi)配程度等(deng);C、封裝形式(shì)，不同的封(fēng)裝形式往(wang)往會出現(xian)不同的缺(quē)陷🙇‍♀️，所以優(you)化封裝形(xíng)式的設計(jì)，會大大減(jiǎn)少不良缺(quē)陷的發生(sheng);D、工藝參數(shu)，主要包括(kuo)合模壓力(li)、注👨‍❤️‍👨塑壓力(li)、注塑速度(dù)、預熱溫度(dù)、模具溫度(dù)、固化時間(jiān)等。

   下面主(zhu)要對在塑(su)封成形中(zhong)常見的缺(quē)陷問題産(chan)生🏃‍♂️的🐆原因(yin)♋進行分析(xi)研究，并提(tí)出相應有(yǒu)效可行的(de)解決辦法(fǎ)與對策。

  1.封(feng)裝成形未(wei)充填及其(qí)對策

  封裝(zhuang)成形未充(chōng)填現象主(zhǔ)要有兩種(zhǒng)情況：一種(zhong)是有趨向(xiang)性的未充(chong)填，主要是(shì)由于封裝(zhuāng)工藝與EMC的(de)性能參數(shu)不匹配造(zao)成的;一種(zhǒng)是随機性(xing)的未充填(tián)，主要❓是由(you)于模具清(qīng)洗不當、EMC中(zhong)不溶性雜(za)質太大、模(mo)具進料口(kǒu)太小等原(yuan)因，引起模(mó)具澆口堵(dǔ)塞而造成(chéng)的。從🧑🏾‍🤝‍🧑🏼封裝(zhuāng)形式上看(kan)，在DIP和QFP中比(bi)較容易出(chu)現未充填(tián)現象，而從(cóng)外形上看(kan)，DIP未充填主(zhǔ)要表現爲(wèi)完全未充(chōng)填和🈲部分(fèn)未充填，QFP主(zhu)要存在角(jiao)部未充填(tián)。 未充填的(de)主要原因(yin)及其對策(cè)：

  (1)由于模具(ju)溫度過高(gao)，或者說封(feng)裝工藝與(yu)EMC的性能參(can)數不匹配(pei)而引起的(de)有趨向性(xing)的未充填(tián)。預熱後的(de)🔞EMC在高溫下(xià)反應速度(dù)加快，緻使(shǐ)EMC的膠化時(shi)間相對變(biàn)短，流動性(xìng)變差，在型(xíng)腔還未完(wan)全充滿❤️時(shi)，EMC的黏度便(bian)會急劇上(shang)升，流動阻(zǔ)力也變大(da)，以至于未(wèi)能得到良(liáng)🐉好的充填(tián)，從而形成(cheng)有趨向性(xing)的未充填(tian)。在VLSI封裝中(zhong)比較容易(yi)出現這種(zhǒng)現象，因爲(wèi)這些大規(guī)模電路每(mei)模EMC的用量(liàng)往往比較(jiao)大，爲使在(zài)短時間内(nèi)達到均勻(yún)受熱的效(xiào)果，其設定(dìng)‼️的溫度往(wǎng)往也比較(jiào)高，所以容(róng)易産生這(zhe)‼️種未充填(tian)現象。) 對于(yu)這種有趨(qu)向性的未(wei)充填主要(yao)是由于EMC流(liu)動性🛀不充(chong)分而引起(qi)的，可以采(cai)用提高EMC的(de)預🈲熱溫度(du)，使其均勻(yun)受熱;增加(jia)注塑壓力(lì)和速度，使(shǐ)EMC的流速加(jia)快;降☁️低模(mo)具溫度，以(yǐ)減緩反應(yīng)✊速度，相對(dui)延長EMC的膠(jiao)化時間，從(cóng)而達到🐅充(chong)分填充的(de)效果。

  (2)由于(yu)模具澆口(kou)堵塞，緻使(shǐ)EMC無法有效(xiào)注入，以及(ji)由于模具(jù)清洗不當(dang)造成排氣(qi)孔堵塞，也(ye)會引起未(wei)充填，而且(qiě)這種未充(chong)填在模具(ju)♉中的位置(zhì)也是毫無(wu)規律的。特(tè)别🐕是在小(xiao)型封裝中(zhong)，由于澆口(kou)、排🌈氣口相(xiàng)對較小，所(suǒ)以最容易(yì)引起堵塞(sai)而産生未(wèi)充填現象(xiàng)。對于📱這種(zhong)未充填🙇🏻，可(ke)以用工具(ju)清除堵塞(sai)物，并塗上(shàng)少量🆚的脫(tuo)模劑，并且(qiě)在每模封(fēng)裝後💛，都要(yao)用**和刷子(zǐ)将料筒和(he)模具上的(de)EMC固化料清(qing)除幹淨。

   (3)雖(suī)然封裝工(gōng)藝與EMC的性(xing)能參數匹(pǐ)配良好，但(dàn)是由于保(bǎo)管不當或(huo)者過期，緻(zhi)使EMC的流動(dong)性下降，黏(nián)度太大或(huò)者🏃🏻‍♂️膠化🔞時(shí)間太短，均(jun1)會引起填(tián)充不良。其(qí)解決辦法(fa)主要是選(xuǎn)擇具有合(he)🏒适的黏度(du)和膠化時(shí)間的EMC，并按(an)照EMC的儲存(cun)和使用要(yao)求妥善保(bao)管。

   (4)由于EMC用(yong)量不夠而(er)引起的未(wèi)充填，這種(zhǒng)情況一般(bān)出現在更(geng)換EMC、封裝類(lei)型或者更(geng)換模具的(de)時候，其解(jiě)決辦法也(yě)比⛷️較簡單(dān)，隻要選擇(zé)與封裝類(lei)型和模具(ju)相匹配的(de)EMC用量，即㊙️可(kě)解決🌂，但是(shi)用量不宜(yí)過多或者(zhe)過㊙️少。

  2、封裝(zhuang)成形氣孔(kǒng)及其對策(cè)

  在封裝成(chéng)形的過程(cheng)中，氣孔是(shi)最常見的(de)缺陷。根據(jù)氣孔在塑(sù)封體上産(chan)生的部位(wei)可以分爲(wei)内部氣孔(kǒng)和外🏒部氣(qì)孔，而外部(bu)氣孔又可(ke)以分爲頂(dǐng)端氣孔和(hé)澆口氣孔(kong)。氣孔不僅(jin)嚴重影響(xiǎng)塑封體的(de)外觀，而且(qiě)直接影響(xiang)塑封器件(jiàn)的可靠性(xing)，尤其是内(nèi)部氣孔更(gèng)應重視。常(cháng)見的氣孔(kǒng)主要✍️是外(wai)部氣孔💰，内(nei)部氣孔無(wu)法直接看(kan)到，必須通(tōng)過X射線儀(yí)☂️才能觀察(chá)到，而且較(jiào)小的内部(bù)👨‍❤️‍👨氣孔Bp使通(tōng)過x射💃🏻線也(ye)看不清楚(chu)，這也爲克(kè)服氣孔缺(quē)陷帶來很(hěn)大困難。那(nà)麽，要解決(jue)⭐氣孔缺陷(xian)問題，必須(xū)仔細研究(jiu)各類氣孔(kǒng)形成的過(guò)程。但👄是嚴(yán)👨‍❤️‍👨格來說，氣(qi)孔無法完(wán)全消除，隻(zhī)能多方面(miàn)采取措施(shī)來改善，把(bǎ)氣👈孔缺陷(xiàn)控制在良(liang)品範圍之(zhī)内。

   從氣孔(kǒng)的表面來(lai)看，形成的(de)原因似乎(hū)很簡單，隻(zhī)是型腔内(nei)有殘餘氣(qi)體沒有有(yǒu)效排出而(er)形成的。事(shi)實上，引起(qǐ)氣孔缺陷(xian)的因素很(hěn)多，主要表(biǎo)現在以下(xià)幾個方面(miàn)：A、封裝材料(liao)方面，主要(yào)包括EMC的膠(jiao)化時間、黏(nián)度、流動性(xing)、揮發物含(hán)量㊙️、水分含(hán)量、空氣含(han)量、料餅密(mi)度、料餅直(zhi)徑與料簡(jian)直徑不相(xiàng)匹配等;B、模(mo)♊具方面，與(yǔ)料筒的形(xing)狀、型腔的(de)形狀和排(pái)列、澆口和(he)排氣口的(de)形狀與位(wèi)置等有關(guan);C、封裝工💚藝(yì)方面，主要(yao)與預熱溫(wēn)度💃、模具溫(wen)度、注塑速(su)度、注塑壓(yā)力、注塑時(shí)間等有關(guān)。

  在封裝成(chéng)形的過程(cheng)中，頂端氣(qi)孔、澆口氣(qì)孔和内部(bù)氣孔産生(shēng)的主要原(yuán)因及其對(duì)策：

   (1)、頂端氣(qì)孔的形成(chéng)主要有兩(liǎng)種情況，一(yī)種是由于(yú)各種因素(su)😄使EMC黏度急(ji)劇-上升，緻(zhì)使注塑壓(yā)力無法有(you)效傳遞到(dào)頂端，以至(zhì)于頂端殘(can)留的氣體(ti)無法排出(chu)而造成氣(qì)⭐孔缺陷;一(yī)種是🤞EMC的流(liu)動速度太(tai)慢，以至于(yu)型腔沒有(yǒu)完全充滿(mǎn)就開始發(fa)生固化交(jiāo)聯反應，這(zhè)樣也會形(xing)成氣💛孔缺(que)陷。解決這(zhe)種缺陷最(zui)有效的方(fāng)法🌍就是增(zeng)加注🈚塑速(su)度，适當調(diào)整預熱溫(wen)度也會有(you)些改善。

   (2)、澆(jiāo)口氣孔産(chǎn)生的主要(yao)原因是EMC在(zai)模具中的(de)流動速度(dù)太快，當型(xing)❓腔充滿時(shi)，還有部分(fen)殘餘氣體(ti)未能及🌏時(shi)排出，而此(cǐ)時☂️排氣口(kou)已經被溢(yi)出料堵塞(sai)，最後殘❤️留(liú)氣體在注(zhù)塑壓力的(de)作用下，往(wǎng)往會被壓(ya)縮而留在(zai)澆口附近(jin)。解決這種(zhǒng)氣孔缺陷(xiàn)的有效方(fāng)法就是減(jiǎn)慢注塑速(su)度，适當降(jiang)低預熱溫(wen)度，以使EMC在(zai)模具中的(de)流動速度(du)✔️減緩;同時(shi)爲了促進(jin)揮發性物(wu)質的逸😄出(chu)，可以适當(dang)提高㊙️模具(jù)溫度。

  (3)、内部(bu)氣孔的形(xing)成原因主(zhǔ)要是由于(yú)模具表面(mian)的溫💃度過(guo)高，使型🈲腔(qiāng)表面的EMC過(guò)快或者過(guo)早發生固(gu)化反應，加(jia)上較🐪快的(de)注塑速度(dù)使得排氣(qì)口部位充(chōng)滿，以至于(yú)内部的部(bù)🈲分氣體無(wú)法克服表(biao)面的固化(huà)層而留在(zài)内部🐕形成(cheng)氣孔。這種(zhong)氣孔缺陷(xian)一般🏃🏻‍♂️多發(fā)生在大體(ti)積電路封(feng)裝中，而且(qie)多出現在(zài)澆口端和(he)中間位置(zhì)。要有效的(de)降低這種(zhong)氣孔的發(fa)生率，首先(xiān)⭐要适👄當降(jiang)低模具溫(wēn)度，其次可(ke)以考慮适(shi)當提高注(zhù)塑壓力，但(dan)是過分增(zeng)加壓力會(hui)引起沖絲(sī)、溢料等其(qi)他缺❄️陷，比(bi)較合适的(de)壓力範圍(wéi)是8～10Mpa。

  3、封裝成(cheng)形麻點及(ji)其對策

在(zai)封裝成形(xíng)後，封裝體(ti)的表面有(you)時會出現(xiàn)大量微細(xi)小孔，而🔞且(qie)位置都比(bǐ)較集中，看(kan)蔔去是一(yī)片麻點。這(zhè)些缺陷☔往(wang)往會伴随(sui)其🛀他缺陷(xiàn)同時出現(xian)，比如未充(chong)填、開裂等(deng)。這種缺陷(xiàn)産生的原(yuán)因主要是(shi)料餅在預(yu)熱的過程(chéng)中受熱不(bu)均勻，各部(bù)位的溫♉差(cha)較大，注入(rù)模腔後引(yǐn)起固化反(fan)應不一緻(zhì)，以至于形(xing)成麻點缺(que)陷。引起料(liào)餅👌受熱不(bu)均勻的因(yin)素也比較(jiào)多🍓，但是主(zhǔ)要有以下(xia)三種♌情況(kuàng)：

   (1)、料餅破損(sun)缺角。對于(yu)一般破損(sǔn)缺角的料(liao)餅，其缺損(sǔn)的長度小(xiao)于料餅高(gāo)度的1/3，并且(qie)在預熱機(jī)輥子上轉(zhuan)動平穩，方(fāng)可使用，而(ér)且爲了防(fáng)止預熱時(shi)傾倒，可以(yǐ)将破損的(de)料餅🔱夾在(zai)中間。在投(tou)入料筒時(shí)，最好将破(po)💘損的料餅(bing)置于底部(bu)或頂部，這(zhè)樣可以改(gǎi)善料餅之(zhī)間的溫差(chà)。對于破損(sǔn)嚴重的料(liao)餅，隻能放(fàng)棄不用。

   (2)、料(liào)餅預熱時(shí)放置不當(dāng)。在預熱結(jié)束取出料(liao)餅時，往往(wǎng)會發現料(liào)餅的兩端(duān)比較軟，而(er)中間的比(bǐ)較硬，溫差(cha)較大。一般(ban)預熱溫⭐度(du)設置在84-88℃時(shi)，溫差在8～10℃左(zuǒ)右，這樣☔封(feng)裝成形時(shi)最💁容易出(chu)現麻點缺(quē)陷。要解決(jue)因溫差較(jiao)大而引起(qǐ)的麻點缺(que)陷，可以在(zài)預熱時将(jiang)各料餅🐇之(zhi)間留有一(yī)定的空隙(xì)來放置，使(shi)各料餅都(dōu)能充分均(jun)勻受熱。經(jing)驗表明，在(zài)投料時♈先(xian)投中間料(liao)餅🈲後投兩(liang)端料餅，也(yě)會改善這(zhè)種因溫差(chà)較大而帶(dài)來的缺💋陷(xiàn)。

   (3)、預熱機加(jia)熱闆高度(dù)不合理，也(ye)會引起受(shòu)熱不均勻(yun)，從而導💃緻(zhi)麻👈點的産(chan)生。這種情(qing)況多發生(sheng)在同一預(yù)熱機上使(shǐ)🔴用不同大(dà)小的💋料餅(bǐng)時，而沒有(yǒu)調整加熱(re)闆的高度(du)，使得加熱(rè)闆與料餅(bing)距離忽遠(yuǎn)忽近，以至(zhi)🤞于料餅受(shòu)熱不均。經(jing)🎯驗證明，它(tā)們之間比(bi)較合理的(de)距離是3-5mm，過(guò)近或者過(guo)遠均🍓不合(he)适。

   4、封裝成(chéng)形沖絲及(jí)其對策

   在(zai)封裝成形(xíng)時，EMC呈現熔(rong)融狀态，由(you)于具有一(yī)定的熔融(róng)黏度和流(liu)動速度，所(suǒ)以自然具(jù)有一定的(de)沖力，這種(zhong)沖力作🙇🏻用(yòng)在金絲上(shang)，很容易使(shǐ)金絲發生(shēng)偏移，嚴重(zhòng)的會造成(cheng)金絲沖斷(duan)。這種沖絲(sī)現象在塑(su)封的過程(chéng)中是很‼️常(chang)見的，也是(shi)無法完全(quán)消除的，但(dàn)是如果選(xuǎn)擇适當的(de)黏度和流(liu)速還是可(kě)以控制在(zài)良品範🏒圍(wéi)之内的。EMC的(de)㊙️熔融黏度(dù)和流動速(sù)度對金絲(sī)的沖力影(yǐng)響，可以🐉通(tong)過建🈚立一(yi)個❓數學模(mó)型來解釋(shi)。可以假設(shè)熔融的EMC爲(wèi)理想流體(ti)，則沖力F=KηυSinQ，K爲(wei)常數☎️，η爲EMC的(de)熔融黏度(dù)，υ爲流動速(su)度，Q爲流動(dòng)方向與📐金(jin)絲的夾角(jiao)。從♋公式✍️可(ke)以看出：η越(yuè)大，υ越大，F越(yuè)大;Q越大，F也(yě)越大;F越大(dà)，沖絲越嚴(yán)重。

   要改善(shan)沖絲缺陷(xiàn)的發生率(lǜ)，關鍵是如(rú)何選擇和(hé)控制EMC的熔(rong)融黏度和(hé)流速。一般(bān)來說，EMC的熔(róng)融黏度是(shi)由⁉️高到低(dī)再㊙️到高的(de)一個變化(hua)過程，而且(qiě)存在一個(gè)低黏度期(qi)，所以選🌈擇(ze)一個合理(lǐ)的注塑時(shí)間，使模腔(qiāng)中🈲的EMC在低(di)黏度期中(zhōng)流動，以減(jiǎn)少沖力。選(xuǎn)擇一個合(hé)适的流動(dòng)速度㊙️也是(shi)減小沖力(li)的有效辦(ban)法，影響流(liu)動🐕速度的(de)因素很多(duō)，可以從注(zhù)塑👨‍❤️‍👨速度、模(mo)具溫度、模(mo)具流道、澆(jiāo)口等因素(sù)來考慮。另(ling)外，長金絲(si)的封裝産(chǎn)品比短金(jin)絲的封裝(zhuāng)産品更容(rong)易發生沖(chòng)絲現象，所(suo)以芯片的(de)尺寸與小(xiao)島的❗尺寸(cùn)要👨‍❤️‍👨匹配，避(bì)免大島小(xiǎo)芯片現象(xiàng)，以減小沖(chong)絲程度。)

  5、封(feng)裝成形開(kai)裂及其對(duì)策

  在封裝(zhuang)成形的過(guo)程中，粘模(mó)、EMC吸濕、各材(cái)料的膨脹(zhàng)系數不匹(pǐ)💃🏻配等都會(hui)造成開裂(lie)缺陷。

   對于(yu)粘模引起(qi)的開裂現(xiàn)象，主要是(shì)由于固化(hua)時間過短(duǎn)、EMC的脫模性(xing)能較差或(huò)者模具表(biao)面玷污等(deng)因素造成(chéng)🔞的。在成形(xing)工藝上，可(kě)以采取延(yán)長固化時(shí)間，使之充(chōng)分固化;在(zài)材料方💘面(miàn)，可以改善(shan)EMC的脫模性(xing)能;在🐉操作(zuo)方面，可以(yi)每模前将(jiang)模具表面(mian)清除幹淨(jìng)，也可♍以将(jiāng)模具表面(miàn)塗上适量(liàng)的脫模劑(ji)。對于EMC吸濕(shī)引起的開(kai)裂現象，在(zai)🥵工藝上，要(yào)保證在保(bǎo)管和恢複(fu)常溫🔞的過(guo)程中，避免(miǎn)吸濕的發(fa)生;在材料(liao)☔上，可以選(xuǎn)擇具🌈有高(gāo)Tg、低膨脹、低(di)吸水🈚率、高(gāo)黏結力的(de)EMC。對🌍于各材(cái)料膨脹系(xì)數不匹配(pei)引起的🐅開(kāi)裂現象，可(kě)以選擇與(yǔ)🚶芯片、框架(jia)等材料膨(péng)脹系數相(xiang)匹配的

  6、封(feng)裝成形溢(yi)料及其對(duì)策

   在封裝(zhuang)成形的過(guo)程中，溢料(liao)又是一個(ge)常見的缺(que)陷形式，而(ér)這種📐缺陷(xian)本身對封(feng)裝産品的(de)性能沒有(you)影響，隻會(hui)影響後來(lái)的可焊性(xìng)和外觀。溢(yì)料産生的(de)原因可以(yǐ)從兩個方(fāng)面來考慮(lü)，一💯是材料(liao)✊方面，樹脂(zhi)黏♉度過低(dī)、填料粒度(du)分布不合(he)理等都會(hui)引起溢料(liào)的發生，在(zài)黏度的允(yǔn)許範圍内(nei)，可以選擇(ze)黏度較大(da)的樹脂，并(bing)調整填料(liao)的粒度分(fen)布🙇🏻，提高填(tian)充量，這🌈樣(yàng)可💞以從EMC的(de)自身上提(ti)高其抗溢(yi)料性能;二(er)是封裝工(gōng)藝📞方面，注(zhu)塑壓力過(guo)大，合模壓(yā)力過低，同(tóng)樣可以引(yǐn)起🧑🏽‍🤝‍🧑🏻溢料的(de)産🈲生，可以(yi)通過适當(dāng)降低注塑(su)壓力和提(ti)高合模壓(ya)力，來改善(shàn)這一缺陷(xiàn)。由于塑封(fēng)模長期使(shi)用🌈後表面(miàn)磨損或基(jī)座不平整(zheng)，緻使合模(mo)後的間隙(xì)較大，也會(hui)造成溢料(liào)，而生産中(zhōng)見到的嚴(yan)重溢料現(xiàn)象往往都(dōu)是🈲這種原(yuan)因引起的(de)，可以盡量(liàng)減少磨損(sun)，調整基座(zuò)的平整⚽度(du)，來解決這(zhe)種溢料缺(quē)陷。

   7、封裝成(cheng)形粘模及(jí)其對策

   封(fēng)裝成形粘(zhan)模産生的(de)原因及其(qí)對策：A、固化(huà)時間太♈短(duǎn)，EMC未完全固(gù)化而造成(cheng)的粘模，可(kě)以适當延(yán)長固化時(shi)間，增加🏃‍♀️合(he)模時間使(shǐ)之✂️充分固(gù)化;B、EMC本身脫(tuo)模性能較(jiào)差而造成(cheng)的粘模隻(zhi)能從材料(liao)方面😘來改(gǎi)善EMC的脫🆚模(mo)性能，或者(zhe)封裝成形(xíng)的過程中(zhōng)，适當的外(wài)加脫模劑(jì);C、模具表面(miàn)沾污也會(huì)引♉起粘模(mo)，可以通過(guo)清洗模具(ju)來解決;D、模(mo)🔆具溫度過(guò)低同樣會(huì)引起粘模(mo)現象，可以(yi)适當提高(gāo)模具🔴溫度(dù)來加以改(gai)善🌈。   

  8.結語

    總(zǒng)之，塑封成(cheng)形的缺陷(xian)種類很多(duo)，在不同的(de)封裝形式(shi)上有不同(tong)的表現形(xíng)式，發生的(de)幾率和位(wèi)置也有很(hen)大的差☂️異(yi)，産生的原(yuán)因也比較(jiao)複雜，并且(qie)互相牽連(lián)，互相影響(xiǎng)，所以應該(gāi)在分别🐅研(yan)究的🔱基礎(chu)上，綜合考(kǎo)慮，制定出(chu)相應的行(hang)之有效的(de)解決方法(fa)與對策。
 

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