教您怎(zen)麽解決無鉛錫(xī)膏使用清冷学长🔞H乖打开腿H㊙️後出現(xiàn)氣泡問題

     我司已正(zhèng)式喬遷至北滘(jiào)鎮加利源商貿(mào)中心，接下來我(wo)們會用更貼心(xīn)的服務，爲您提(tí)供更專業的技(jì)術支持，今天就(jiù)讓昊瑞電子的(de)技術人員教您(nín)怎麽解決無鉛(qian)錫膏使用後出(chū)現氣泡問題：
    我(wǒ)們在使用無鉛(qian)錫膏工作的時(shí)候會出現很多(duō)的☔氣㊙️泡問題，焊(han)點内部的氣泡(pào)不僅影響焊點(diǎn)的可靠性，氣泡(pao)位置産生的随(suí)機性更加增加(jiā)了元器件失效(xiao)的機率，使用無(wú)鉛錫膏的時候(hòu)焊點🌈内部的氣(qì)泡👨‍❤️‍👨在元器件工(gōng)作的時候就是(shi)一個熱量容留(liu)所，元器❗件工作(zuò)時産生的熱量(liang)會積存在氣泡(pào)中，導緻焊點溫(wen)度不能順👉利通(tōng)過焊盤導出，工(gōng)作時間越長☀️，存(cun)積熱量越多🔞，對(dui)焊點可靠性🆚影(yǐng)響越大。

    使用SAC合(hé)金時爲了達到(dào)預期的濕潤和(hé)最終的相互連(lián)接，比起🆚有鉛焊(han)膏中的助焊劑(jì)，SAC焊膏中的助焊(han)劑必須在更✍️高(gāo)的🏃溫度下起作(zuo)用，助焊劑的工(gōng)作溫度更高，SAC合(he)金的表面張力(li)也比錫鉛合金(jin)大，揮發物陷在(zai)熔化了🆚的焊料(liao)中的可能性增(zēng)大了，這些揮發(fā)物不能輕易地(dì)從熔化了的焊(hàn)料中排出，避免(miǎn)産生氣🚩泡是困(kùn)難的,但💯我們可(kě)以通過手段去(qu)除氣泡！因爲普(pu)通的空氣回流(liú)🌂焊設備内部都(dou)不⛹🏻‍♀️能産生真空(kong)環🏃🏻‍♂️境⭕，無法将爐(lú)子内部的氧氣(qì)和焊點内部的(de)氣泡有效的排(pai)除，爲了防止焊(hàn)點的氧化氮氣(qi)保護回🐪流爐✉️因(yīn)爲氮氣的壓力(li)高于大氣壓，反(fan)而焊點内部的(de)氣泡産生的更(gèng)多，那麽如何解(jie)♻️決無鉛錫膏使(shi)用後出現氣🌂泡(pao)問題？

1、焊接完後(hou)在冷卻前這個(gè)階段進行梯度(du)抽真空，即真💘空(kōng)度逐🌈步提高，因(yīn)爲焊料焊接完(wan)成後仍然處于(yu)液态狀态，這個(gè)時候🧑🏾‍🤝‍🧑🏼氣泡散布(bu)與焊點的各個(gè)位置，梯度抽🐇真(zhēn)空可🙇🏻以先将距(jù)離表面的氣泡(pào)抽走，底部的氣(qi)泡會向上移動(dong)，随着壓力😍的減(jiǎn)小氣泡會均勻(yun)的溢出，如果瞬(shun)間抽空空氣，則(ze)會在焊㊙️點上留(liu)下一💋個個爆炸(zha)的開口。

2、預抽真(zhēn)空，無鉛錫膏在(zai)加熱前應将工(gōng)作區的氧氣抽(chou)空，避🔞免焊料在(zài)加熱過程中的(de)氧化膜的形成(chéng)，真空環境還可(kě)以增大潤濕面(miàn)積。