焊(han)錫的表面(mian)草榴最新㊙️网址🌈張力和承(cheng)載能力

在SMT制造(zao)工藝中，電(diàn)路闆的兩(liang)個面依次(cì)進行回流(liú)焊是♌标準(zhǔn)的工序。在(zai)焊接裝有(you)元件的B面(mian)時，PCB闆A面上(shàng)的元件是(shi)倒置的🏃。回(huí)流🥰焊工藝(yì)達到峰值(zhí)溫度範圍(wei)時，不能排(pái)除在此之(zhi)前完成的(de)焊點有可(ke)能再次熔(róng)融，這時，A面(miàn)的元件懸(xuán)挂在熔融(rong)焊👉錫下面(miàn)。

制造商在(zài)一天中焊(han)接無數的(de)焊點，在焊(han)接電路闆(pǎn)📱的B面🔴時🌈，要(yào)依靠熔融(rong)焊錫的承(chéng)載能力。熔(róng)融焊錫能(neng)🥰夠承受相(xiang)當大元件(jian)的重量。

對(dui)電路闆進(jìn)行第二次(ci)回流工藝(yì)時，熔融焊(han)錫的表面(miàn)張力決定(dìng)焊錫的承(chéng)載能力。了(le)解熔融焊(han)錫表面張(zhang)力的大小(xiao)，就可以确(què)定哪些電(diàn)路闆可以(yi)在A面朝下(xià)時焊接B面(miàn)。表面張力(li)σ定義爲伸(shēn)展液體表(biao)面需要的(de)力F，除以✏️液(ye)體表面邊(biān)界線的長(zhǎng)度L。

因此，熔(róng)融焊錫的(de)承載能力(lì)CLC，可以按下(xià)列公式計(jì)算：CLC=σ·L。

被熔融(róng)焊錫潤濕(shī)面積邊界(jie)的周長九(jiu)是邊界線(xian)L。對于片式(shì)電容器或(huo)片式電阻(zǔ)，這個周長(zhang)是這兩種(zhǒng)元件電極(ji)正面的周(zhou)長或者🐆焊(hàn)盤的周長(zhǎng)；對于多引(yin)出端元件(jiàn)，L是這個元(yuán)件所有引(yin)出端周長(zhang)的總和。

熔(rong)融焊錫的(de)表面張力(li)

Sn60Pb40是用于含(han)鉛産品的(de)焊錫。對于(yu)波峰焊，建(jiàn)議焊錫槽(cáo)的溫度爲(wèi)245到255℃（取決于(yú)PCB的布局）。根(gen)據焊接技(ji)術的要求(qiú)💛（如選🤟擇焊(hàn)💔），焊接溫度(dù)的範圍可(ke)以在245到300℃之(zhi)間。

Sn99Cu1合金可(kě)以用于波(bo)峰焊和熱(re)浸鍍錫，無(wu)論在什麽(me)情況下，焊(han)盤上銅的(de)明顯流失(shī)都不會影(yǐng)響焊點的(de)可靠性和(he)可用性🔅。要(yao)特别注意(yi)焊錫槽的(de)管理。根據(ju)銅流失到(dao)焊錫槽🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的(de)情況，可能(néng)需要對焊(hàn)錫槽補充(chōng)Sn99.9（純錫）來限(xiàn)制銅的含(hán)量，而不是(shì)補充焊錫(xi)合⚽金。

Sn96C焊錫(xī)（SnAg3.8Cu0.7）是在歐洲(zhōu)常用的一(yī)種标準的(de)無鉛共晶(jing)焊錫，歐洲(zhōu)使用⭐無鉛(qiān)共晶焊錫(xi)焊接電子(zǐ)産品，多年(nian)的實踐使(shǐ)歐洲在無(wú)鉛電子制(zhì)造領域獲(huo)得豐富的(de)經驗。SnAg3.8Cu0.7可以(yǐ)用于波峰(fēng)焊、選擇焊(hàn)和熱浸鍍(du)錫。在所有(yǒu)的無鉛錫(xī)銅合金和(hé)錫銀合金(jin)中，SnAg3.8Cu0.7合金時(shi)熔點最低(dī)的無鉛合(he)金。

不過，在(zai)使用這種(zhong)合金時，不(bú)能對銅的(de)流失提出(chū)特殊的要(yào)求。銅的流(liu)失測試是(shì)在選擇焊(han)系統上進(jin)行。在氮氣(qì)氛圍中，在(zai)360℃的💚焊錫溫(wēn)度下，把直(zhi)徑6毫米的(de)銅🔴線浸入(ru)選擇焊系(xì)統的動态(tai)焊錫槽中(zhōng)🌈，确定銅線(xiàn)浸在焊錫(xi)槽期間質(zhi)量的減少(shao)。

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