波峰焊掉件(jian)牛B分析

在 PCB 線路闆生産(chǎn)制作過程中(zhong)，很多電子公(gōng)司都會使用(yong)♊ 紅膠 工藝來制(zhi)作 smt 制程。在使用(yòng)紅膠工藝的(de)過程中會遇(yù)到各種元件(jian)掉件的問題(ti)，尤其是在紅(hong)膠工藝在過(guò) 波峰焊(hàn) 時電子(zi)元件貼片(尤(you)其是 二(er)極管 )時(shi)常遇到掉件(jian)脫落問題。昊(hào)瑞電子針對(dui)紅膠工藝過(guo)波峰焊時掉(diao)元件原因和(he)解決方法做(zuò)出一個詳細(xì)的解答，内容(rong)🙇🏻如下：

一(yi)、PCB過錫後貼片(pian)元件掉落

1、如果貼片(pian)元件和BCB的綠(lü)油(防焊油)一(yi)起脫落我就(jiu)判🛀定PCB 的來料(liao)問題(綠油的(de)附着力不夠(gou))

2、觀看PCB看(kan)貼片元件掉(diao)的位置是否(fou)有刮傷，PCB貼片(piàn)元件掉的位(wèi)置🏃🏻有👣刮傷也(ye)會使綠油的(de)附着力不夠(gou)，可以産生PCB過(guo)錫😄後貼片元(yuan)件掉落。

3、觀看PCB看貼片(pian)元件掉的是(shì)否有規律，如(rú)果是固定幾(ji)個貼片元👈件(jian)掉，你就要考(kao)慮是不是紅(hong)膠 鋼網(wang) 的孔堵(dǔ)塞，紅膠的量(liàng)過少。

4、貼(tiē)片元件掉了(le)，紅膠還好好(hao)的粘在上面(mian)我就判定的(de)貼片元件來(lái)料有問題(貼(tiē)片元件的表(biao)面處理有✍️問(wen)題，如有☂️脫模(mo)劑等，影響紅(hóng)膠的附着力(li))

二、貼片(piàn)元件做紅膠(jiāo)推力實驗掉(diào)件。

1、貼片(pian)元件掉的有(yǒu)規律，紅膠鋼(gāng)網的孔堵塞(sāi)，紅膠的量過(guo)少。

2、貼片(piàn)元件掉了，紅(hóng)膠還好好的(de)粘在上面，貼(tiē)片元件的表(biao)⭐面處理有問(wen)題，如有脫模(mo)劑等，影響紅(hong)膠的附✂️着力(li)

3、如果貼(tiē)片元件和BCB的(de)綠油(防焊油(yóu))一起脫落我(wǒ)就判定PCB的來(lái)🏃‍♀️料問題(綠油(you)的附着力不(bú)夠)

4、如果(guo)貼片元件沒(mei)有規律的掉(diào)，你就要考慮(lǜ)是不是紅膠(jiāo)的❓粘性🏃‍♂️不夠(gou)，如紅膠過期(qi)了，紅膠的回(hui)溫時間❗不夠(gou)。

5、貼片元(yuán)件在運輸的(de)過程中掉，如(ru)(玻璃二極管(guǎn))

6、貼(tiē)片元件掉是(shi)PCB貼片後存放(fang)時間過長，一(yi)般貼片後七(qi)天需過錫，如(ru)果超過了紅(hóng)膠會慢慢失(shī)去粘性。

 

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