貼片膠舔🔞射🌈的性(xing)能指标和評(píng)估

      1、黏度

　　黏度(dù)是流體抗拒(ju)流動的程度(dù)，是流體分子(zǐ)間相互吸收(shou)而産🎯生阻礙(ai)分子間對相(xiàng)對運動能力(li)的量變，即流(liu)體流動的内(nei)部阻力👣。黏度(dù)是貼片膠的(de)一項重要指(zhi)标🛀🏻，不同的黏(nian)度适用于不(bú)🈲同的塗敷工(gōng)藝。影響🥵貼片(piàn)膠黏度的因(yin)素有兩個：一(yī)是溫度，溫度(du)越高，貼😄片膠(jiao)的黏度越低(dī);二是壓❓力，壓(ya)力越大，貼片(pian)膠的剪切速(sù)率越高，黏度(dù)越低。

　　2、屈服強(qiáng)度

　　貼片膠固(gù)化前抵抗外(wài)力破壞的能(néng)力叫屈服強(qiang)度，它用屈服(fú)值🤟來表征。當(dang)外力小于屈(qū)服強度時，貼(tiē)片膠仍保持(chí)固态形态;當(dāng)外⭐力大于屈(qū)服強度時，貼(tie)片膠呈現流(liú)體的流動行(hang)爲。故貼📞片膠(jiāo)依靠屈服強(qiáng)度保持元件(jiàn)貼裝後，進入(ru)固化爐之前(qian)過程中承受(shòu)一定的外力(li)震動而不出(chu)現位移，一旦(dan)外力大于屈(qū)服強度，則元(yuán)件出現位移(yi)。

　　屈服強度不(bú)僅與貼片膠(jiāo)本身的品質(zhi)、黏接物表面(mian)狀态有關，而(ér)且與貼片膠(jiao)塗布後的形(xíng)狀有關，常用(yong)🈲形狀系數表(biao)示，即膠點的(de)底面積直徑(jing)W與膠點高度(dù)🔴H之比。形狀系(xi)數越高，屈✍️服(fu)強度越低，最(zuì)佳W/H比爲207-4.5。

　　3、塗布(bù)性

　　貼片膠的(de)塗布性，主要(yào)反映在通過(guò)各種塗敷工(gōng)藝所塗敷的(de)膠點其尺寸(cùn)大小、形态是(shì)否合适，膠點(dian)是否均❄️勻一(yī)㊙️緻。膠點的形(xíng)狀和一緻性(xìng)取決于膠劑(ji)的流變學特(tè)性——屈服點與(yǔ)塑性黏度。貼(tiē)片膠的塗布(bu)性可以通過(guò)實際的塗敷(fū)工藝反映出(chū)來。在壓力注(zhù)射🤟點膠工藝(yì)中🤞，貼片膠的(de)塗布性反映(yìng)在膠點外觀(guan)光♻️亮、飽滿、不(bú)拉絲、無拖尾(wei)，并有良⁉️好的(de)外形和适宜(yi)的幾何尺寸(cùn)。在模闆印刷(shua)中❗，塗布性反(fan)🌈映在膠點的(de)理想形狀與(yu)實際形狀基(ji)本一樣，膠點(diǎn)挺括，不塌陷(xiàn)。

　　壓力注射點(diǎn)膠工藝中，優(yōu)良的膠點外(wai)形是尖峰形(xing)或圓頭形。尖(jian)峰形膠點的(de)屈服值高，抗(kang)震性好，但易(yi)發生拖尾⭐現(xiàn)象，多用于膠(jiāo)量大的元件(jiàn);圓頭形膠點(dian)的屈服值偏(piān)低，易實現✂️高(gāo)速點膠，不易(yi)💔發生拖尾現(xiàn)🆚象，多用于📐MELF元(yuan)件。

　　4、觸變性

　　貼(tie)片膠應具有(you)良好的觸變(biàn)性，塗敷後膠(jiao)滴不變形，不(bú)塌⁉️落，能保🧑🏽‍🤝‍🧑🏻持(chi)足夠的高度(dù)，在貼片後到(dao)固化前膠不(bú)漫流。

　　5、粘結強(qiáng)度

　　粘結強度(du)是貼片膠的(de)關鍵性能指(zhi)标。粘結強度(du)有以下🏒幾個(gè)方面的要求(qiú)。

　　第一，在元件(jiàn)貼裝後固化(huà)前，元件經曆(li)傳輸、震動後(hou)貼片膠能🙇🏻保(bǎo)持元件不位(wèi)移。

　　第二，元件(jiàn)固化後貼片(pian)膠保持元件(jian)具有足夠的(de)粘結強度🈲和(he)剪切強度。

　　第(dì)三，在 波峰焊(han) 時，固化後的(de)貼片膠具有(you)能保證元件(jian)不位移、不脫(tuō)落的粘結強(qiáng)度。

　　第四，波峰(feng)焊後的貼片(pian)膠，已完成粘(zhan)結使命，當SMA出(chū)現元件損壞(huai)時，要求貼片(pian)膠在一定溫(wēn)度下，其粘結(jié)力很低，便于(yú)更換不合✨格(gé)的元件，而不(bú)影響 PCB 的性能(neng)。

　　6、鋪展/塌落性(xing)

　　貼片膠不僅(jǐn)要黏牢元件(jiàn)，還應具有潤(rùn)濕能力，即鋪(pu)展性。不應過(guò)分地鋪展，否(fǒu)則會出現塌(tā)落，以緻漫流(liu)到焊盤上造(zào)成焊接缺陷(xian)。通過鋪展/塌(tā)落試驗來考(kao)💁核貼片膠初(chū)粘力及流變(biàn)性。

　　7、固化性能(neng)

　　貼片膠應能(néng)在盡可能低(di)的溫度，以最(zuì)快速度固化(hua)。固化後膠點(diǎn)表面硬化、光(guāng)滑。如果貼片(pian)膠固化性能(neng)👈不好，一旦升(shēng)溫💋速度❓過快(kuai)，貼片膠中夾(jia)雜的空氣、水(shuǐ)氣以及揮發(fa)性物質來不(bu)及揮發，就可(ke)能導緻固化(hua)後的貼片膠(jiāo)出現表面不(bú)平滑、針孔和(hé)氣📐泡，不僅影(yǐng)響了粘接強(qiáng)度，而且在波(bō)🍉峰焊或清洗(xǐ)時，氣泡或針(zhēn)📞孔吸收 助焊(han)劑 、清洗劑，從(cong)而導緻電氣(qi)性能的降低(di)。

　　8、儲存期和放(fang)置時間

　　儲存(cun)期是指貼片(pian)膠的使用壽(shòu)命。貼片膠按(an)照儲存條件(jiàn)和儲存期進(jin)行儲存，貼片(piàn)膠的粘度、剪(jiǎn)切強度🈲和固(gù)化三項性能(néng)變化幅度應(yīng)符合規定要(yào)求。通常要求(qiu)在室溫下儲(chǔ)存1~1.5個月，5 ℃以下(xià)儲存期爲3~6個(gè)月，其性能不(bú)發生變化，仍(reng)能使用。

　　放置(zhì)時間是指貼(tie)片膠塗布到(dao)PCB上後，存放一(yi)段時間後仍(reng)應🆚具有✊可靠(kao)的粘結力。

　　10、化(huà)學性能

　　貼片(piàn)膠固化後不(bu)會腐蝕元器(qi)件和PCB，與助焊(hàn)劑、阻焊劑和(hé)清洗劑不發(fā)生化學反應(yīng)。貼片膠固化(huà)後可進行耐(nài)溶劑性及🔞水(shuǐ)解穩定性試(shi)驗以檢驗其(qi)耐助焊💃🏻劑和(hé)清洗劑性能(néng)。

　　12、防潮、防黴性(xìng)

　　對于嚴酷環(huan)境條件下使(shǐ)用的産品，所(suǒ)選的貼片膠(jiāo)還需防潮、防(fáng)黴性。

 

 

更多資(zi)訊：/