貼(tie)片膠的品(pǐn)種

貼(tie)片膠的品(pin)種不同，固(gù)化方式各(gè)不一樣。常(cháng)用固化方(fang)🚩式有兩種(zhong)，熱固化和(hé)光固化。環(huan)氧樹脂貼(tiē)片膠的🏒固(gù)化方式以(yǐ)熱固化爲(wei)主，丙稀酸(suān)類貼片膠(jiao)的固化方(fang)式以光固(gu)化爲主。

一(yi)、熱固化

熱(re)固化有烘(hōng)箱間斷式(shi)和再流焊(hàn)爐連續式(shi)兩種形式(shì)進行💃🏻。烘箱(xiang)間斷式固(gu)化是将已(yǐ)施加貼片(pian)膠并貼裝(zhuāng)好SMD的 PCB 分批(pi)放入恒溫(wēn)的烘箱中(zhong)，按照所使(shǐ)用的貼片(piàn)膠固化參(can)數進♊行固(gu)化，如溫度(dù)150℃、時間5分鍾(zhōng)。這種固化(hua)方式操作(zuo)簡單，投資(zi)費用小，但(dàn)效率低，不(bú)利于生産(chan)線流水作(zuò)業。再流焊(hàn)🐅爐連續式(shi)固化是 smt 工(gong)藝中最常(cháng)用的方式(shì)。這種方法(fa)需要對再(zai)流焊爐的(de)爐溫進行(háng)溫度調節(jiē)，即設置貼(tie)片膠溫度(du)固化曲線(xian)。設置方法(fǎ)、過程和🐪 焊(hàn)膏 的溫度(du)曲線設置(zhì)一樣，但熱(re)電偶應放(fang)置在膠點(diǎn)上，溫度的(de)高📞低🌈和時(shí)間的長短(duan)及曲線設(shè)置取決于(yú)所選的貼(tie)片膠，主要(yao)是貼片膠(jiao)中的固化(hua)劑，不同的(de)固💃化劑材(cai)料其固化(huà)溫度、固化(huà)時間也各(gè)不相同。所(suo)以不同貼(tie)片膠其固(gù)化🈲曲線是(shì)不同的，另(lìng)外還要考(kao)慮不同的(de)PCB，固化曲線(xiàn)也應各不(bu)相同。

含中(zhong)溫固化劑(jì)的環氧樹(shu)脂貼片膠(jiāo)是最常用(yòng)的貼片膠(jiāo)之一，下面(mian)讨論其固(gu)化曲線。

環(huán)氧樹脂貼(tie)片膠的固(gù)化曲線有(you)兩個重要(yào)的參數，升(shēng)🔴溫速🤞率和(he)峰值溫度(du)。升溫速率(lǜ)決定貼片(piàn)膠固化後(hòu)的表面質(zhi)量，峰值☂️溫(wen)度☀️影響貼(tie)片膠的粘(zhan)接強度。圖(tú) 4-20是采用不(bu)同⚽溫度固(gù)化同一種(zhong)貼片膠的(de)固化曲線(xian)。由圖可知(zhī)，固化溫度(dù)對粘結強(qiang)度的影響(xiǎng)比固化😄時(shí)間對粘結(jie)強度的影(yǐng)響更大。從(cong)單根🤞曲線(xian)看，在給定(ding)的固化溫(wen)度✍️下，随時(shi)間的增加(jia)，剪切力逐(zhu)漸😍增加(100℃和(hé)150℃的曲線)，直(zhi)到加熱到(dao)480秒後趨于(yú)一定值。從(cóng)多根曲線(xiàn)同時看，當(dāng)固化溫度(dù)升高時，在(zai)同一加熱(re)時間内，剪(jian)切強度明(ming)顯增加，但(dàn)過快的升(sheng)溫速率有(you)時會出現(xiàn)針孔和氣(qi)泡。在生産(chan)中😘，可先用(yong)一光闆點(diǎn)膠後放入(rù)再流焊爐(lu)中固化，冷(leng)卻後用放(fang)大鏡仔細(xì)觀察貼片(piàn)膠表面是(shi)否有氣泡(pào)和針孔，若(ruò)發現有針(zhen)孔，應認真(zhen)分析原💋因(yīn)，結合這兩(liang)個參數反(fan)👄複調節爐(lú)溫曲線🧡，以(yǐ)保證達到(dao)一個滿意(yì)的光闆溫(wen)度曲線，然(rán)後再用❤️實(shi)際應用闆(pǎn)測其溫度(dù)曲線，分析(xi)它與光闆(pǎn)溫度曲線(xian)的差異，進(jìn)😍行修正，保(bao)證實際應(yīng)用闆溫🐇度(du)曲線的正(zhèng)确性。在設(shè)置溫度曲(qǔ)線時一㊙️定(ding)注意，超過(guo)160°C以上的溫(wen)度固化時(shi)會加快固(gu)化過程，但(dan)容易造成(chéng)膠點脆弱(ruò)。

二、光固化(hua)

與環氧樹(shu)脂固化機(ji)理不同，丙(bǐng)稀酸類貼(tiē)片膠是通(tong)✨過加😘入過(guò)氧化合物(wù)，在光和熱(re)的作用下(xià)實現固化(hua)，固化速度(du)💃🏻快、質量高(gāo)。在生産中(zhong)，通常是再(zài)流焊爐配(pei)🌐備 2-3KW的紫外(wài)燈管，距已(yi)施加貼片(pian)膠并貼👨‍❤️‍👨裝(zhuang)好SMD的PCB上方(fāng)10CM的高度，12-08秒(miao)即可完成(cheng)光固化，同(tong)🌏時在爐内(nèi)繼續保持(chi)👌140-150的溫度約(yue)一分鍾，完(wan)成徹底固(gù)化。采用光(guang)固化時應(ying)注意陰影(yǐng)效應🐕，即光(guāng)固化時光(guāng)💞照射不到(dào)的地方，是(shi)💚不能固化(huà)的。工藝上(shang)在設計點(diǎn)膠位🏃置時(shi)應将膠點(dian)暴露在元(yuan)件邊緣，否(fǒu)🌏則達不到(dào)所需要💁的(de)粘接強度(dù)。爲了防止(zhǐ)這種缺陷(xiàn)的發生，通(tong)常在加入(ru)光固化劑(ji)的同時，還(hái)加入少量(liang)的熱固化(hua)性的過氧(yang)化物。實際(ji)❤️上紫外光(guang)燈👣加上再(zài)流焊爐既(ji)具有光能(néng)又具有熱(re)能，以達到(dào)雙重固化(huà)的目的。

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