表爱🚩情公寓3打cs㊙️面貼(tiē)片元件的手工(gong)焊接技巧

現在越來(lái)越多的電路闆(pǎn)采用表面貼裝(zhuāng)元件，同傳✊統的(de)封裝🧑🏽‍🤝‍🧑🏻相比，它可(ke)以減少電路闆(pan)的面積，易于大(da)批量加工，布線(xiàn)🐉密度高。貼片 電(dian)阻 和 電容 的引(yin)線 電感 大大減(jiǎn)少，在高頻電路(lù)中具有很大的(de)優越性。表面貼(tiē)裝元件的不方(fāng)便之處是不便(bian)于手工焊接。爲(wei)此，本文以常見(jian)的PQFP封裝芯片爲(wèi)例，介紹表面貼(tiē)裝元件的基本(běn)焊接方法。

一、所(suǒ)需的工具和材(cai)料

焊接工具需(xu)要有25W的銅頭小(xiao) 烙鐵 ，有條件的(de)可使用溫度可(ke)調和帶ESD保護的(de)焊台，注意烙鐵(tiě)尖要細☁️，頂部的(de)寬度不能大于(yú)1mm。一把尖頭鑷子(zǐ)可以用來移動(dong)和固定芯片以(yi)及檢查電路。還(hái)要準備細焊絲(sī)和 助焊劑 、異丙(bǐng)基酒精等。使用(yòng)助焊劑的目的(de)主要是增加 焊(han)錫 的流動性，這(zhè)樣焊錫可以用(yòng)烙鐵牽引，并依(yi)靠表面張力的(de)💃🏻作用光滑地包(bao)裹在引腳和焊(hàn)盤上。在焊接後(hou)用酒精🍓清除闆(pan)上的焊❗劑。

二、焊(hàn)接方法

1. 在焊接(jie)之前先在焊盤(pán)上塗上助焊劑(jì)，用烙鐵處理💁一(yi)✉️遍，以💯免焊盤鍍(du)錫不良或被氧(yǎng)化，造成不好焊(hàn)，芯片則一般不(bú)需🌂處理。

2. 用鑷子(zi)小心地将PQFP芯片(piàn)放到 PCB 闆上，注意(yì)不要損壞引腳(jiǎo)。使其與焊盤對(dui)齊，要保證芯片(piàn)的放置方向正(zhèng)确。把烙鐵的溫(wēn)度調到300多攝氏(shi)度，将烙鐵頭尖(jian)沾上👄少量的焊(han)錫，用工具向下(xià)按住已對準位(wei)置的芯片，在兩(liǎng)個對♋角位置的(de)引腳上加少量(liang)的焊劑，仍然向(xiang)☔下按住芯片，焊(han)接兩個對角位(wei)💋置上的引腳，使(shi)芯片固定而不(bu)能移動。在焊完(wán)對角後重新檢(jian)查芯片的位置(zhì)是否對準。如有(you)必要可進行調(diao)整或拆除并♊重(zhòng)新在PCB闆上對準(zhun)位置。

3. 開始焊接(jiē)所有的引腳時(shi)，應在烙鐵尖上(shàng)加上焊錫❗，将所(suo)有的引腳塗上(shang)焊劑使引腳保(bǎo)持濕潤。用烙鐵(tiě)尖接觸芯片每(mei)個引㊙️腳的🈚末端(duān)，直到看見焊錫(xi)流入引腳。在焊(hàn)接時要保持烙(lao)鐵尖與被焊引(yǐn)腳并行，防止因(yin)焊錫過量發生(sheng)搭接。

4. 焊完所有(you)的引腳後，用焊(han)劑浸濕所有引(yǐn)腳以便清洗焊(hàn)錫。在👣需要的地(di)方吸掉多餘的(de)焊錫，以消除任(ren)何短路和搭接(jie)。最後👄用鑷子檢(jiǎn)查是否有虛焊(han)，檢查完成後，從(cong)電路闆上清除(chú)焊劑，将硬毛刷(shuā)浸上酒精沿引(yin)腳方向仔細擦(ca)拭，直到焊劑消(xiāo)失爲止。

5。貼片阻(zǔ)容元件則相對(dui)容易焊一些，可(kě)以先在一個焊(han)點上點上錫，然(ran)後放上元件的(de)一頭，用鑷子夾(jia)住元件，焊上一(yī)頭🐉之後，再看看(kàn)是否放正了;如(rú)果已放正，就再(zài)焊上另外一頭(tou)🛀🏻。要真正掌握焊(han)接技巧需要大(da)量的實踐.

 

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