SMT專用张家界新娘婚🔞礼视频🚩焊(han)錫膏在使用過(guo)程中的常見問(wen)題

焊(han)接後PCB闆面有錫(xi)珠産生

這是在(zai)SMT焊接工藝中比(bǐ)較常見的一個(ge)問題，特别是在(zai)使✊用者🥵使用一(yī)個新的供應商(shāng)産品初期，或是(shì)生産工🌈藝不穩(wen)定時，更易産🐅生(shēng)這樣的問題，經(jīng)過使用客戶的(de)配合，并通過我(wo)們大量的實驗(yàn)，最終我們分析(xi)産生錫珠的原(yuan)因可能有以下(xià)幾個方面：

1、PCB闆在(zài)經過回流焊時(shí)預熱不充分；

2、回(hui)流焊溫度曲線(xiàn)設定不合理，進(jin)入焊接區前的(de)闆面溫度💜與焊(hàn)接區溫度有較(jiao)大差距；

3、焊錫膏(gāo)在從冷庫中取(qǔ)出時未能完全(quan)回複室溫；

4、錫膏(gao)開啓後過長時(shí)間暴露在空氣(qi)中；

5、在貼片時有(you)錫粉飛濺在PCB闆(pan)面上；

6、印刷或搬(ban)運過程中，有油(you)漬或水份粘到(dào)PCB闆上；

7、焊錫膏中(zhong)助焊劑本身調(diao)配不合理有不(bú)易揮發溶劑💋或(huo)液體添💔加劑或(huo)活化劑；

以上第(dì)一及第二項原(yuán)因，也能夠說明(ming)爲什麽新更換(huan)的錫膏易産生(sheng)此類的問題，其(qi)主要原因還是(shi)目前所定的溫(wen)度曲線㊙️與所用(yong)的焊錫膏不匹(pi)配，這就要求客(ke)戶在更換供應(ying)商時，一定要向(xiang)✍️錫膏供應商索(suo)取其錫膏所能(neng)夠适應的溫度(du)曲線圖；第三、第(di)四✏️及第六個原(yuan)✌️因有可能爲使(shi)用者操作不當(dāng)造成；第五個原(yuan)因有可能是因(yīn)爲錫膏🌈存放不(bu)當或超過保質(zhì)期造成錫膏失(shi)效而引📐起的錫(xī)膏無粘性或粘(zhan)性過低，在貼片(pian)時造成了錫粉(fěn)的飛濺；第七個(gè)原因爲錫膏供(gong)應🔴商本身的生(sheng)産技術🧡而造成(cheng)的。

 

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