豎(shu)碑現象的(de)成因地下🔞城与勇士全集🌈與對(duì)策

   在(zai)表面貼裝(zhuang)工藝的 回(huí)流焊 接工(gōng)序中，貼片(pian)元件會産(chǎn)生因翹立(lì)而脫焊的(de)缺陷🈲，人們(men)形象的稱(cheng)之爲"豎碑(bēi)"現象(即曼(màn)哈頓現象(xiàng))。

  "豎碑"現象(xiàng)發生在CHIP元(yuan)件(如貼片(pian) 電容 和貼(tie)片電阻)的(de)回流焊接(jie)過程中，元(yuan)件體積越(yuè)小越容易(yi)🌈發生。其産(chǎn)生原因是(shì)，元件兩端(duān)焊盤上的(de)錫膏✂️在回(huí)流融化時(shí)，對元件兩(liǎng)個焊接端(duan)的表面張(zhang)力不平衡(heng)。具❌體分析(xi)有以下7種(zhǒng)主要原因(yīn)：

主要原因(yin)：

1) 加熱不均(jun)勻,回流爐(lu)内溫度分(fen)布不均勻(yún),闆面溫度(dù)分布不均(jun1)勻

2) 元件的(de)問題,焊接(jie)端的外形(xing)和尺寸差(cha)異大,焊接(jiē)端的可焊(hàn)性差異大(da) 元件的重(zhòng)量太輕

3) 基(jī)闆的材料(liao)和厚度,基(jī)闆材料的(de)導熱性差(cha),基闆的厚(hòu)度均勻♊性(xìng)差

4) 焊盤的(de)形狀和可(kě)焊性,焊盤(pán)的熱容量(liàng)差異較大(da),焊盤的可(kě)焊性差異(yi)較大

5) 錫膏(gao),錫膏中 助(zhù)焊劑 的均(jun1)勻性差或(huò)活性差,兩(liang)個焊盤上(shang)的錫膏厚(hou)度差異較(jiao)大,錫膏☂️太(tai)厚 印刷精(jīng)度差，錯位(wèi)嚴重

6) 預熱(re)溫度,預熱(re)溫度太低(di)

7) 貼裝精度(du)差,元件偏(pian)移嚴重。

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