主要用于(yu)精密電子模(mó)塊的保護,能(neng)夠加強電子(zi)模塊在使用(yòng)過程中的抗(kàng)震,抗濕氣及(jí)溶劑腐蝕能(neng)力,還可以起(qi)到保密的✊作(zuò)用。我司灌封(feng)材料有多種(zhong)成分可供選(xuǎn)擇,滿足客戶(hu)不同的需求(qiu)。 如下:
1.低粘度(du)通用型灌封(fēng)矽膠
2.高導熱(re)型灌封矽膠(jiāo)
3.低粘度通用(yòng)型灌封矽膠(jiāo)
4.抗中毒灌封(feng)矽膠
5.低粘度(du)通用型環氧(yǎng)灌封膠
6.柔性(xìng)環氧灌封
7.高(gāo)導熱環氧灌(guàn)封
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