産品特(tè)性
ThermalbonderTM 丙烯酸(suan)體系導熱(re)膠
配合促(cù)進劑使用(yong),常溫快速(sù)定位。
具有(yǒu)優良的導(dǎo)熱性和電(dian)絕緣性能(neng)。
高粘接強(qiang)度,優秀的(de)熱循環穩(wěn)定性。
單組(zu)份室溫固(gu)化矽膠,适(shi)用于敞開(kai)部位的導(dǎo)熱粘接☀️。
單(dan)組份快速(su)熱固化矽(xi)膠,适宜高(gāo)導熱需求(qiu)粘接。
雙組(zu)份導熱填(tián)充矽膠,中(zhong)等粘度,UL阻(zǔ)燃設計,适(shi)用于電子(zi)模塊的高(gāo)導熱填充(chōng)、灌封保護(hu)。
接着強度(du),不可維修(xiu),适合散熱(re)模組的導(dao)熱粘接。
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