貼(tiē)片元器件(jian)怎麽樣焊(hàn)接和拆卸(xie)？金瓶三A级做❌爰片蜜桃成熟时🌈

   首先(xiān)貼片元器(qi)件是什麽(me)？

   因爲科技(jì)的進步，工(gong)藝的要求(qiú)，将以前由(you)電容，電感(gǎn)，電阻，等元(yuan)器件組成(chéng)的電路元(yuán)器件，變成(chéng)用機器貼(tie)💋片機✊來組(zǔ)‼️裝的貼片(piàn)電阻，貼片(piàn)電容，貼片(pian)電感，貼片(pian)變壓器等(děng)電子元器(qì)件🐪組成的(de)電路元器(qì)件，其優勢(shi)是壓縮了(le)空間，減少(shǎo)了産品體(ti)✊積。提高了(le)工作效率(lü)，和産品質(zhì)量❤️。但卻增(zeng)加了元器(qì)件因其體(tǐ)積特别小(xiao)所以很難(nan)用電👌烙鐵(tiě)按普通元(yuan)器件那樣(yàng)連接焊接(jiē)。焊接貼片(piàn)元器件⚽一(yi)般采用30W以(yi)下的電烙(lào)鐵，而且要(yào)✏️根據場合(hé)的不同對(dui)🏃烙鐵頭的(de)要求也很(hěn)高。關于烙(lao)鐵頭的選(xuan)擇我有說(shuō)過，可以參(can)考  《烙鐵頭(tou)的選⚽擇》

 元(yuán)器件的組(zǔ)裝無非就(jiù)兩步，一個(ge)就是拆卸(xie)，一個就是(shi)❌焊🐅接，  

（1）貼片(pian)元器件的(de)拆卸

A如果(guo)元器件的(de)密度不大(dà)的情況下(xià)，就會簡單(dān)一些，可用(yong)🏃電☀️烙鐵♌

在(zài)元器件的(de)兩端各加(jia)熱2秒後快(kuai)速在元器(qi)件兩端來(lai)回移動，保(bǎo)持熔化狀(zhuang)态，同時握(wo)電烙鐵的(de)手稍用力(lì)向一邊輕(qīng)推，即可拆(chai)下貼片的(de)元器件。B如(rú)果元器件(jiàn)的密度比(bi)較大，就要(yào)考慮空🔞間(jiān)問題，以免(mian)拆到不該(gai)拆的，所以(yǐ)可用左手(shou)持尖嘴鑷(niè)子輕夾要(yao)拆卸的元(yuán)器件，将右(you)手的電烙(lào)鐵充分加(jia)熱後，用烙(lào)鐵頭熔化(huà)一端的錫(xi)🙇🏻後熔化元(yuán)器件的另(ling)一端錫，同(tong)時左手拿(na)的攝子稍(shāo)用力😍向上(shang)一✂️提，這樣(yàng)保持元器(qì)件的兩端(duan)⁉️都保持在(zai)熔化狀态(tai)，立即用左(zuo)手的鑷🔞子(zǐ)可快速的(de)把元器件(jian)從焊盤上(shang)拿下來。

　　（2）焊(han)接   

1.1在焊接(jie)之前先在(zai)焊盤上塗(tu)上助焊劑(ji)，用烙鐵處(chù)理一遍，以(yi)免😄焊㊙️盤鍍(du)錫不良或(huò)被氧化，造(zao)成不好焊(han)，芯片則一(yi)般💯不需處(chu)理。
1.2用鑷子(zi)小心地将(jiāng)QFP芯片放到(dao)PCB闆上，注意(yì)不要損壞(huài)引腳。使🌈其(qí)與焊📱盤對(duì)齊，要保證(zhèng)芯片的放(fang)置方向正(zhèng)确。把烙鐵(tiě)的溫度🍉調(diào)到300多攝氏(shi)度，将烙鐵(tie) 頭尖 沾上(shang)少量的焊(hàn)錫，用工具(jù)向下按住(zhù)已💋對準位(wèi)置的芯片(piàn)，在👄兩個對(dui)角位置的(de)引腳上加(jia)少量的焊(han)錫，仍然向(xiang)下🌍按住芯(xīn)片，焊接兩(liǎng)個對角㊙️位(wèi)置上的引(yin)腳，使芯片(pian)固定而不(bú)能 移動。在(zai)焊完對角(jiao)後重新檢(jian)查芯片的(de)位置是否(fǒu)對準。如有(yǒu)必要可進(jin)行調整或(huò)拆除并重(zhong)新在PCB闆上(shang)對準位置(zhi)。
1.3開始焊接(jiē)所有的引(yin)腳時，應在(zài)烙鐵尖上(shàng)加上焊錫(xī)❗，将所🌈有☔的(de)引腳塗上(shang)焊錫使引(yin)腳保持濕(shī)潤。用烙鐵(tiě)尖接🏃🏻‍♂️觸芯(xīn)片每個引(yǐn)腳的末端(duan)，直到看見(jiàn)焊錫流入(rù)引腳。在焊(han)接時🈚要保(bao)持烙鐵尖(jian)與被焊引(yǐn)腳并行，防(fáng)止因焊錫(xī)過量發生(sheng)搭接。

14焊完(wan)所有的引(yǐn)腳後，用助(zhu)焊劑浸濕(shī)所有引腳(jiǎo)以便清洗(xǐ)焊錫。在需(xu)要的地方(fang)吸掉多餘(yú)的焊錫，以(yǐ)消除任何(hé)可能的短(duan)路和搭接(jiē)。最後用鑷(nie)子檢查是(shi)否有虛焊(hàn)，檢查完成(chéng)後，從電路(lu)闆上清除(chu)助焊劑，将(jiang)硬毛刷浸(jin)上酒精沿(yán)引腳方向(xiàng)仔細擦拭(shi)，直到焊劑(ji)消失爲止(zhi)。
1.5貼片阻容(róng)元件則相(xiàng)對容易焊(hàn)一些，可以(yǐ)先在一個(gè)焊點上點(dian)上錫，然後(hou)放上元件(jiàn)的一頭，用(yong)鑷子夾住(zhù)🔞元件，焊上(shàng)一頭之後(hòu)，再看看是(shi)否放正了(le);如果已放(fang)正，就 再焊(han)上另🙇‍♀️外一(yī)頭🔞。如果管(guan)腳很細在(zài)第2步時可(ke)以先對芯(xin)片管腳加(jiā)👅錫，然後用(yong)鑷子夾好(hǎo)芯，在桌邊(bian)輕磕，墩除(chu)多餘焊錫(xī)，第3步🛀電烙(lao)鐵不用上(shàng)錫，用烙鐵(tie)直接焊接(jiē)。當🏃‍♀️ 我們完(wan)成一塊電(diàn)路闆的焊(hàn)接工作後(hòu)，就要對電(diàn)路闆上的(de)焊點💞質量(liang)的檢查，修(xiu)理，補焊。 

符(fú)合下面标(biao)準的焊點(diǎn)我們認爲(wei)是合格的(de)焊點:
（1）焊點(dian)成内弧形(xíng)(圓錐形)。
（2）焊(han)點整體要(yào)圓滿、光滑(huá)、無針孔、無(wu)松香漬。
（3）如(ru)果有引線(xian)，引腳，它們(men)的露出引(yin)腳長度要(yào)在1-1.2MM之間。
（4）零(ling)件腳外形(xing)可見錫的(de)流散性好(hao)。
（5）焊錫将整(zheng)個上錫位(wèi)置及零件(jiàn)腳包圍。
不(bú)符合上面(miàn)标準的焊(han)點我們認(rèn)爲是不合(hé)格的焊點(diǎn)，需要♻️進行(háng)二次修理(li)。
（1）虛焊：看似(si)焊住其實(shi)沒有焊住(zhù)，主要原因(yin)是焊盤和(hé)引腳髒，助(zhu)焊劑不足(zú)或加熱時(shí)間不夠。
（2）短(duǎn)路：有腳零(ling)件在腳與(yu)腳之間被(bèi)多餘的焊(hàn)錫所連接(jiē)🌈短路💋，亦包(bāo)括殘餘錫(xī)渣使腳與(yǔ)腳短路。
（3）偏(piān)位：由于器(qì)件在焊前(qian)定位不準(zhǔn)，或在焊接(jie)時造成失(shi)誤導緻🔴引(yǐn)腳不在規(guī)定的焊盤(pan)區域内。
（4）少(shǎo)錫：少錫是(shi)指錫點太(tài)薄，不能将(jiang)零件銅皮(pi)充分覆蓋(gài)，影響🌂連🏃‍♂️接(jie)固定作用(yòng)。
（5）多錫：零件(jian)腳完全被(bei)錫覆蓋，即(jí)形成外弧(hú)形，使零件(jian)外形及焊(han)盤位不能(neng)見到,不能(neng)确定零件(jian)及焊盤是(shi)否上錫良(liáng)好.。
（6）錫球、錫(xi)渣：PCB闆表面(miàn)附着多餘(yú)的焊錫球(qiú)、錫渣，會導(dǎo)緻細小⛷️管(guǎn)🚩腳👌短🧑🏽‍🤝‍🧑🏻路 

  貼(tie)片元器件(jian)焊接的具(ju)體的部驟(zhou)就這些，理(li)論隻是指(zhi)👌導作用，要(yao)做到很熟(shu)練,還需要(yao)在實踐操(cao)作中對貼(tie)片元器件(jiàn)的焊接要(yào)多加練習(xí)！