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補印錫(xi)膏操作方法

上(shang)傳時間：2014-4-28 9:华尔街❌之狼迅雷下载🌈26:58　　作者：昊(hào)瑞電子

1. 将解焊(han) 後殘留在上的(de)殘錫用恒溫烙(lào)鐵 (360 ± 10℃), 吸錫線等工(gong)具清理幹淨 , 使(shǐ) PCB 闆在 BGA 處的平面(mian)均勻一緻。

2. 将吸(xi)錫線放在烙鐵(tie)和闆之間 , 加熱(re) 秒 , 然後直接擡(tái)起而不要拖曳(ye)吸錫線。

3. 用棉花(huā)棒 , 小毛刷 , 酒精(jīng)或專用清洗劑(ji)清洗位置 ,

4. 将 PCB 放(fang)于補印錫台面(mian)上 , 将選好的補(bu)印錫網擺放在(zài) 相應 BGA 的位置 , 用(yong) 手移動補印錫(xī)網 , 使補印錫網(wǎng)與 PCB 銅鉑重合後(hòu) , 壓下把手 , 使 PCB 與(yǔ)補印錫網接觸(chu) , 但不能過緊也(yě)不能太松 , 且補(bǔ)印錫網不移動(dong)爲最佳。

用手動(dòng)刮刀取少許錫(xi)膏 , 由裏往外刮(guā)一次 , 使每個網(wǎng)孔都填滿且充(chong)實錫膏爲止 .( PCB 闆面上。

6. 用手(shou)固定補印錫網(wǎng)不動 , 然後慢慢(màn)使把手往上台(tai) 使補印錫網脫(tuo)離 PCB 闆。

8. 将在 BGA 位置處(chù)形成球面錫珠(zhū) 的 PCB 取出。

文章整(zhěng)理：錫膏：/

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