如何翁熄❌乱叫🚩将錫膏(gāo)印刷于電路(lù)闆

   将錫膏(solder paste)印(yin)刷于電路闆(pǎn)再經過回焊(han)爐(reflow)連接電子(zǐ)零件于電路(lu)🌈闆上，是現今(jin)電子制造業(ye)最普遍使用(yòng)的😍方法📞。錫膏(gao)的印刷有點(diǎn)像🔞是在牆壁(bì)上油漆一般(ban)，所🚩不同的🍓，爲(wei)了要🌈更精确(què)的将錫膏塗(tu)抹🥰于一定位(wèi)置與控制其(qi)錫膏量，所以(yi)必須要使用(yòng)一片更精準(zhǔn)的特制鋼闆(pan)(stencil)來控制錫膏(gāo)的印刷。

　　錫膏(gāo)印刷是電路(lù)闆 焊錫 好壞(huài)的基礎，其中(zhong)錫膏的位置(zhi)與錫量更是(shì)關鍵，經常見(jiàn)到錫📐膏印刷(shuā)得不好，造成(chéng)焊錫的短路(lù)(solder short)與空焊(solder empty)等問(wèn)題出現。不過(guo)真的要把錫(xi)膏印刷好，還(hai)得考慮下列(lie)的因素：

• 　　 刮刀(dāo) 種類(Squeegee)：錫膏印(yin)刷應該根據(ju)不同的錫膏(gao)或是 紅膠 的(de)特性來選擇(zé)适當的刮刀(dao)，目前運用于(yú)錫膏印刷的(de)刮刀都🔞是使(shǐ)用不鏽鋼制(zhì)成。
• 　　刮刀角度(dù)：刮刀刮錫膏(gāo)的角度。
• 　　刮刀(dāo)壓力：刮刀的(de)壓力會影響(xiǎng)錫膏的量(volume)。原(yuán)則上在其它(tā)條件不變的(de)情況下，刮刀(dao)的壓力越大(dà)，則錫膏的量(liàng)會越少。因👉爲(wei)壓力大，等于(yú)把鋼闆與電(dian)路闆之間的(de)空隙壓縮了(le)。
• 　　刮刀速度：刮(guā)刀的速度會(huì)直接影響到(dào)錫膏印刷的(de)形狀與膏量(liang)，也會直接影(yǐng)響到焊錫的(de)質量。一般刮(guā)刀的速度🎯會(huì)被設定在20～80mm/s之(zhi)間，原則上刮(guā)刀的速度必(bì)須配合錫膏(gao)的黏度，流動(dong)性越🍉好的錫(xī)膏其刮刀速(sù)度應該要越(yue)快，否則容易(yi)滲流。
• 　　鋼闆的(de)脫模速度：
• 　　是(shì)否使用真空(kōng)座(vacuum block)
• 　　電路闆是(shi)否變形(warapge)
• 　　鋼闆(pǎn)開孔(stencil aperture)