有機可焊性(xing)保護層操1❌3p🚩知識(shi)講解

  有機可(ke)焊性保護層(ceng)（OSP）
  OSP的保護機理(li)
  故名思意，有(yǒu)機可焊性保(bao)護層（OSP, Organic solderability preservative）是一種(zhǒng)有機塗層，用(yòng)來防止🌈銅在(zài)🍉焊接以前氧(yang)化，也就是保(bao)護PCB焊盤的可(ke)焊性不受破(pò)壞。目前📐廣泛(fàn)使用的兩種(zhǒng)OSP都屬于含氮(dàn)㊙️有機化🥵合物(wu)，即🧡連三氮茚(yin)（Benzotriazoles）和咪唑有機(ji)結晶堿（Imidazoles）。它們(men)都能夠很好(hǎo)的附着在裸(luǒ)銅表面，而且(qiě)都很專一―――隻(zhī)⭐情有獨鍾于(yu)銅，而不會吸(xī)附在絕緣塗(tu)層上，比如阻(zu)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼焊膜。              
   連三氮(dan)茚會在銅表(biǎo)面形成一層(ceng)分子薄膜，在(zài)組裝過程中(zhong)，當達到一定(ding)的溫度時，這(zhe)層薄膜将被(bèi)熔掉，尤其是(shi)在回流✂️焊過(guo)程中，OSP比較容(rong)易揮發掉。咪(mī)唑有機結晶(jing)堿在銅表面(miàn)形🚶成的保護(hu)薄膜比連三(san)氮茚更厚，在(zài)組裝過程中(zhōng)可以承受更(gèng)多的熱量周(zhou)期的沖擊。

 OSP塗(tu)附工藝

   OSP塗附(fu)過程見表1。
   清(qīng)洗: 在OSP之前，首(shǒu)先要做的準(zhǔn)備工作就是(shi)把銅表面清(qing)洗幹淨。其目(mu)的主要是去(qu)除銅表面的(de)有機或無機(jī)殘留物，确保(bǎo)💜蝕刻均勻。
微(wei)蝕刻（Microetch）：通過腐(fǔ)蝕銅表面，新(xīn)鮮明亮的銅(tong)便露出來了(le)，這樣有助㊙️于(yú)與OSP的結合。可(kě)以借助适當(dang)的腐蝕劑進(jin)行蝕刻，如過(guo)硫化鈉（sodium persulphate），過氧(yang)化硫酸（peroxide/sulfuric acid）等。
  Conditioner：可(ke)選步驟，根據(jù)不同的情況(kuang)或要求來決(jué)定要不要進(jìn)行這些處理(li)。
  OSP：然後塗OSP溶液(ye)，具體溫度和(he)時間根據具(ju)體的設備、溶(rong)液的特性和(he)要求而定。
  清(qing)洗殘留物：完(wan)成上面的每(měi)一步化學處(chu)理以後，都🏒必(bì)💋須清洗🚩掉多(duō)餘的化學殘(can)留物或其他(tā)無用成分。一(yī)般清洗一到(dào)兩次足夷。物(wu)極必反，過分(fen)的清洗反倒(dao)會引起産品(pǐn)氧化或失去(qù)光澤等，這是(shi)我們不希❌望(wàng)看到的。
  整個(ge)處理過程必(bi)須嚴格按照(zhao)工藝規定操(cao)作，比如嚴格(gé)控制時間、溫(wen)度和周轉過(guò)程等。
  OSP的應用(yòng)
  PCB表面用OSP處理(lǐ)以後，在銅的(de)表面形成一(yi)層薄薄的有(you)機化合物，從(cong)而保護銅不(bú)會被氧化。Benzotriazoles型(xíng)OSP的厚度一般(bān)爲100A°，而Imidazoles型OSP的厚(hòu)度要厚一些(xiē)，一般爲400 A°。OSP薄膜(mo)是透明的，肉(rou)眼不容易辨(biàn)别其存在性(xìng)，檢測困難。
在(zài)組裝過程中(zhōng)（回流焊），OSP很容(róng)易就熔進到(dao)了焊膏或者(zhě)㊙️酸性的  Flux裏面(mian)，同時露出活(huo)性較強的銅(tóng)表面，最終在(zài)元器件和焊(hàn)盤之間形成(cheng)Sn/Cu金屬間化合(he)物，因此，OSP用來(lai)處理📧焊接表(biao)面具有非常(cháng)優良的特性(xing)。
  OSP不存在鉛污(wū)染問題，所以(yǐ)環保。
  OSP的局限(xiàn)性
  1、   由于OSP透明(ming)無色，所以檢(jian)查起來比較(jiao)困難，很難辨(biàn)别PCB是否塗過(guò)OSP。
  2、   OSP本身是絕緣(yuan)的，它不導電(dian)。Benzotriazoles類的OSP比較薄(bao)，可能不會影(yǐng)🈲響到電氣測(cè)試，但對于Imidazoles類(lei)OSP，形成的保護(hu)膜比較厚，會(huì)影響電氣測(cè)試。OSP更無法用(yòng)來作爲處理(lǐ)電氣接觸表(biǎo)面，比如按鍵(jian)的鍵盤表面(mian)。
  3、   OSP在焊接過程(chéng)中，需要更加(jia)強勁的Flux，否則(ze)消除不了保(bǎo)🙇‍♀️護🌈膜🌈，從而導(dao)緻焊接缺陷(xiàn)。
  4、   在存儲過程(chéng)中，OSP表面不能(neng)接觸到酸性(xìng)物質，溫度不(bu)能太高，否則(ze)⁉️OSP會揮發掉。
随(sui)着技術的不(bu)斷創新，OSP已經(jīng)曆經了幾代(dài)改良，其耐熱(rè)性📐和存儲壽(shou)命、與Flux的兼容(róng)性已經大大(dà)提高了。

   文章(zhāng)整理：昊瑞電(diàn)子 /