波峰焊(han)男人🔞撕开内衣直接亲🌈過程中(zhong)十五種(zhǒng)常見不(bú)良問題(tí)分析概(gài)要

   一(yi)、焊後PCB闆(pan)面殘留(liu)多闆子(zi)髒:
    1.FLUX固含(han)量高,不(bu)揮發物(wu)太多。
    2.焊(han)接前未(wei)預熱或(huò)預熱溫(wen)度過低(dī)(浸焊時(shí)，時間太(tai)短)。
    3.走闆(pǎn)速度太(tai)快(FLUX未能(neng)充分揮(huī)發)。
    4.錫爐(lú)溫度不(bú)夠。
    5.錫爐(lu)中雜質(zhì)太多或(huò)錫的度(dù)數低。
    6.加(jiā)了防氧(yǎng)化劑或(huo)防氧化(hua)油造成(cheng)的。
    7.助焊(hàn)劑塗布(bu)太多。
    8.PCB上(shàng)扡座或(huò)開放性(xìng)元件太(tài)多，沒有(you)上預熱(rè)。
    9.元件腳(jiao)和闆孔(kǒng)不成比(bǐ)例（孔太(tài)大）使助(zhu)焊劑上(shàng)升。
    10.PCB本身(shen)有預塗(tu)松香。
    11.在(zài)搪錫工(gong)藝中，FLUX潤(run)濕性過(guo)強。
    12.PCB工藝(yi)問題，過(guò)孔太少(shao)，造成FLUX揮(huī)發不暢(chang)。
    13.手浸時(shí)PCB入錫液(yè)角度不(bú)對。
    14．FLUX使用(yòng)過程中(zhōng)，較長時(shí)間未添(tiān)加稀釋(shi)劑。

   二、 着(zhe) 火：
    1.助焊(han)劑閃點(dian)太低未(wèi)加阻燃(ran)劑。
    2.沒有(you)風刀,造(zao)成助焊(han)劑塗布(bu)量過多(duo),預熱時(shí)滴到加(jiā)熱管上(shang)。
    3.風刀的(de)角度不(bu)對(使助(zhu)焊劑在(zai)PCB上塗布(bù)不均勻(yun))。
    4.PCB上膠條(tiao)太多,把(ba)膠條引(yin)燃了。
    5.PCB上(shang)助焊劑(ji)太多,往(wang)下滴到(dao)加熱管(guǎn)上。
    6.走闆(pan)速度太(tài)快(FLUX未完(wán)全揮發(fa),FLUX滴下)或(huò)太慢(造(zao)成闆面(miàn)熱溫度(du)太高)。
    7.預(yù)熱溫度(du)太高。
    8.工(gōng)藝問題(tí)(PCB闆材不(bu)好,發熱(rè)管與PCB距(jù)離太近(jìn))。

    三、腐 蝕(shi)（元器件(jiàn)發綠，焊(han)點發黑(hēi)）
    1.    銅與FLUX起(qǐ)化學反(fǎn)應，形成(cheng)綠色的(de)銅的化(hua)合物。
    2.    鉛(qian)錫與FLUX起(qi)化學反(fǎn)應，形成(chéng)黑色的(de)鉛錫的(de)化合物(wu)。
    3.    預熱不(bú)充分（預(yu)熱溫度(dù)低，走闆(pǎn)速度快(kuai)）造成FLUX殘(can)留多，有(yǒu)🐪害物殘(can)留太多(duō)）。    
    4．殘留物(wu)發生吸(xī)水現象(xiàng)，（水溶物(wù)電導率(lü)未達标(biao)）
    5．用了需(xū)要清洗(xi)的FLUX，焊完(wán)後未清(qīng)洗或未(wèi)及時清(qing)洗。
    6．FLUX活性(xing)太強。
    7．電(dian)子元器(qi)件與FLUX中(zhong)活性物(wù)質反應(yīng)。

    四、連電(diàn)，漏電（絕(jué)緣性不(bú)好）
    1.    FLUX在闆(pan)上成離(lí)子殘留(liu)；或FLUX殘留(liú)吸水，吸(xī)水導電(diàn)。
    2.    PCB設計不(bú)合理，布(bu)線太近(jin)等。
    3.    PCB阻焊(hàn)膜質量(liang)不好，容(rong)易導電(diàn)。

    五、    漏焊(hàn)，虛焊，連(lian)焊
    1.    FLUX活性(xìng)不夠。
    2.    FLUX的(de)潤濕性(xìng)不夠。
    3.    FLUX塗(tú)布的量(liang)太少。
    4.    FLUX塗(tu)布的不(bú)均勻。
    5.    PCB區(qū)域性塗(tu)不上FLUX。
    6.    PCB區(qu)域性沒(mei)有沾錫(xi)。
    7.    部分焊(han)盤或焊(hàn)腳氧化(hua)嚴重。
    8.    PCB布(bù)線不合(hé)理（元零(ling)件分布(bù)不合理(li)）。
    9.    走闆方(fang)向不對(duì)。
    10.    錫含量(liang)不夠，或(huò)銅超标(biāo)；[雜質超(chao)标造成(chéng)錫液熔(róng)點（液相(xiàng)線）升高(gao)🐉]
    11.    發泡管(guan)堵塞，發(fā)泡不均(jun1)勻，造成(cheng)FLUX在PCB上塗(tú)布不均(jun1)勻。
    12.    風刀(dao)設置不(bu)合理（FLUX未(wei)吹勻）。
    13.    走(zou)闆速度(du)和預熱(re)配合不(bú)好。
    14.    手浸(jìn)錫時操(cao)作方法(fǎ)不當。
    15.    鏈(liàn)條傾角(jiao)不合理(lǐ)。
    16.    波峰不(bú)平。

    六、焊(hàn)點太亮(liang)或焊點(dian)不亮
    1.    FLUX的(de)問題：A .可(kě)通過改(gai)變其中(zhong)添加劑(ji)改變（FLUX選(xuǎn)型問題(ti)）；
          B. FLUX微腐蝕(shí)。
    2.    錫不好(hao)（如：錫含(han)量太低(dī)等）。

   七、短(duan) 路
    1.    錫液(yè)造成短(duan)路：
    A、發生(shēng)了連焊(hàn)但未檢(jiǎn)出。
    B、錫液(yè)未達到(dao)正常工(gōng)作溫度(dù)，焊點間(jian)有“錫絲(sī)”搭橋。
    C、焊(hàn)點間有(you)細微錫(xī)珠搭橋(qiáo)。
    D、發生了(le)連焊即(jí)架橋。
    2、FLUX的(de)問題：
    A、FLUX的(de)活性低(di)，潤濕性(xìng)差，造成(cheng)焊點間(jian)連錫。
    B、FLUX的(de)絕阻抗(kang)不夠，造(zào)成焊點(diǎn)間通短(duǎn)。
    3、 PCB的問題(tí)：如：PCB本身(shen)阻焊膜(mó)脫落造(zao)成短路(lù)

    八、煙大(da)，味大：
    1.FLUX本(ben)身的問(wen)題
    A、樹脂(zhī)：如果用(yong)普通樹(shù)脂煙氣(qì)較大
    B、溶(rong)劑：這裏(lǐ)指FLUX所用(yòng)溶劑的(de)氣味或(huò)刺激性(xing)氣味可(ke)能☎️較大(dà)
    C、活化劑(ji)：煙霧大(dà)、且有刺(ci)激性氣(qi)味
    2.排風(feng)系統不(bú)完善

 

    九(jiu)、飛濺、錫(xi)珠：
    1、    助焊(han)劑
    A、FLUX中的(de)水含量(liang)較大（或(huò)超标）
        B、FLUX中(zhōng)有高沸(fèi)點成份(fèn)（經預熱(rè)後未能(neng)充分揮(huī)發）
    2、    工 藝(yì)
    A、預熱溫(wēn)度低（FLUX溶(rong)劑未完(wan)全揮發(fā)）
    B、走闆速(su)度快未(wèi)達到預(yu)熱效果(guo)
    C、鏈條傾(qing)角不好(hǎo)，錫液與(yu)PCB間有氣(qi)泡，氣泡(pao)爆裂後(hòu)産生🈚錫(xi)珠
    D、FLUX塗布(bù)的量太(tài)大（沒有(you)風刀或(huo)風刀不(bu)好）
    E、手浸(jin)錫時操(cao)作方法(fǎ)不當 
    F、工(gōng)作環境(jìng)潮濕
    3、P C B闆(pan)的問題(tí)
    A、闆面潮(cháo)濕，未經(jing)完全預(yu)熱，或有(yǒu)水分産(chan)生
    B、PCB跑氣(qi)的孔設(she)計不合(he)理，造成(chéng)PCB與錫液(ye)間窩氣(qi)
    C、PCB設計不(bu)合理，零(ling)件腳太(tài)密集造(zào)成窩氣(qi)
    D、PCB貫穿孔(kǒng)不良

    十(shi)、上錫不(bu)好,焊點(diǎn)不飽滿(man)
    1.    FLUX的潤濕(shī)性差
    2.    FLUX的(de)活性較(jiao)弱
    3.    潤濕(shi)或活化(huà)的溫度(du)較低、泛(fàn)圍過小(xiǎo)
    4.    使用的(de)是雙波(bo)峰工藝(yì)，一次過(guò)錫時FLUX中(zhong)的有效(xiào)分已完(wán)全☂️揮⛷️發(fā)
    5.    預熱溫(wen)度過高(gao)，使活化(hua)劑提前(qián)激發活(huó)性，待過(guo)錫波時(shi)🥵已沒活(huo)性，或活(huó)性已很(hěn)弱；
    6.    走闆(pan)速度過(guò)慢，使預(yu)熱溫度(du)過高
    7.    FLUX塗(tú)布的不(bu)均勻。
    8.    焊(han)盤,元器(qi)件腳氧(yang)化嚴重(zhong)，造成吃(chi)錫不良(liáng)
    9.    FLUX塗布太(tai)少；未能(néng)使PCB焊盤(pan)及元件(jian)腳完全(quan)浸潤
    10．    PCB設(shè)計不合(hé)理；造成(chéng)元器件(jian)在PCB上的(de)排布不(bu)合理，影(ying)響了部(bu)分元器(qì)件的上(shàng)錫

    十一(yī)、FLUX發泡不(bú)好
    1、    FLUX的選(xuan)型不對(dui)
    2、    發泡管(guǎn)孔過大(da)(一般來(lái)講免洗(xǐ)FLUX的發泡(pào)管管孔(kǒng)較小,樹(shu)脂FLUX的發(fa)泡管孔(kǒng)較大)
    3、    發(fā)泡槽的(de)發泡區(qū)域過大(dà)
    4、    氣泵氣(qì)壓太低(dī)
    5、    發泡管(guan)有管孔(kong)漏氣或(huò)堵塞氣(qì)孔的狀(zhuàng)況,造成(cheng)發泡不(bu)均勻
    6、    稀(xī)釋劑添(tian)加過多(duō)

    十二、發(fā)泡太多(duō)
    1、    氣壓太(tài)高
    2、    發泡(pào)區域太(tài)小
    3、    助焊(hàn)槽中FLUX添(tiān)加過多(duo)
    4、    未及時(shí)添加稀(xī)釋劑,造(zào)成FLUX濃度(dù)過高

    十(shí)三、FLUX變色(se)
(有些無(wú)透明的(de)FLUX中添加(jia)了少許(xu)感光型(xíng)添加劑(jì)，此類添(tian)加劑遇(yù)光後變(biàn)色，但不(bú)影響FLUX的(de)焊接效(xiao)果及性(xing)能🙇🏻)

    十四(sì)、PCB阻焊膜(mó)脫落、剝(bāo)離或起(qǐ)泡

    1、    80%以上(shàng)的原因(yīn)是PCB制造(zao)過程中(zhōng)出的問(wèn)題
    A、清洗(xi)不幹淨(jing)
    B、劣質阻(zu)焊膜
    C、PCB闆(pan)材與阻(zu)焊膜不(bu)匹配
    D、鑽(zuàn)孔中有(you)髒東西(xi)進入阻(zǔ)焊膜
    E、熱(re)風整平(ping)時過錫(xī)次數太(tai)多
    2、FLUX中的(de)一些添(tiān)加劑能(néng)夠破壞(huài)阻焊膜(mo)
    3、錫液溫(wen)度或預(yu)熱溫度(dù)過高
    4、焊(hàn)接時次(ci)數過多(duō)
    5、手浸錫(xī)操作時(shí)，PCB在錫液(ye)表面停(tíng)留時間(jian)過長

    十(shí)五、高頻(pin)下電信(xin)号改變(bian)
    1、FLUX的絕緣(yuán)電阻低(dī),絕緣性(xing)不好
    2、殘(can)留不均(jun)勻,絕緣(yuán)電阻分(fen)布不均(jun)勻,在電(dian)路上能(neng)夠形成(cheng)電容或(huo)💛電阻。
    3、FLUX的(de)水萃取(qǔ)率不合(hé)格
    4、以上(shàng)問題用(yong)于清洗(xi)工藝時(shí)可能不(bú)會發生(sheng)（或通過(guò)清洗可(ke)解決此(ci)狀況）

          文(wen)章整理(lǐ)：昊瑞電(diàn)子--助焊(hàn)劑 /