助焊劑産品(pin)q❌q吻🌈的基本知識(shi)

  一.表面貼裝(zhuang)用助焊劑的(de)要求 具一定(dìng)的化學活性(xìng)♻️ 具有良好的(de)熱穩定性 具(ju)有良好的潤(rùn)濕性 對焊料(liao)😍的擴展具有(you)促進作用 留(liu)📱存于基闆的(de)焊劑殘渣,對(dui)基闆無腐蝕(shi)性 具有良好(hao)的清洗性 氯(lü)的含有量在(zài)🐆0.2%(W/W)以下.

   二.助焊(hàn)劑的作用 焊(han)接工序:預熱(rè)/焊料開始熔(róng)化/焊料合金(jin)形成/焊點形(xíng)成/焊料固化(hua) 作 用:輔助熱(re)傳異/去除氧(yang)化物/降低表(biǎo)面張力/防止(zhǐ)再氧化 說 明(míng):溶劑蒸發/受(shòu)熱,焊劑覆蓋(gài)在🐇基材和♉焊(han)料表面,使傳(chuán)熱均🥵勻/放出(chū)活化劑 與基(jī)材表面的離(lí)子狀态的氧(yang)化物反應,去(qù)除氧化膜/使(shǐ)熔融焊料表(biao)面張 力小,潤(rùn)濕良✉️好/覆蓋(gài)在高溫焊料(liao)表面,控制氧(yang)化改善焊點(diǎn)質量.

  三.助焊(hàn)劑的物理特(te)性 助焊劑的(de)物理特性主(zhǔ)要是指💞與焊(han)接性能相關(guān)的溶點,沸點(dian),軟化點,玻化(huà)溫度,蒸氣 壓(yā), 表面張👄力,粘(zhan)度,混📐合性等(deng).

  四.助焊劑殘(cán)渣産生的不(bu)良與對策 助(zhu)焊劑殘渣會(hui)造成的問☀️題(tí) 對基闆有一(yi)定的腐蝕性(xìng) 降低電導性(xìng)🐇,産生遷移或(huò)短路 非導電(diàn)性的固形物(wù)如侵入元件(jian)🈲接觸部會引(yin)起接合不良(liang) 樹脂殘留過(guo)多,粘連灰塵(chén)🈲及雜物 影響(xiang)産品的使用(yong)可靠♊性 使用(yòng)理🏃由及對策(ce)🛀 選用合适的(de)助焊劑,其活(huo)化劑活性适(shì)中 使用焊後(hou)可形成保護(hù)膜的助焊劑(jì) 使用焊後無(wu)樹脂殘🏃留的(de)助焊劑 使用(yòng)低固含量免(miǎn)清洗助焊劑(jì) 焊接後清洗(xi)

   五.QQ-S-571E規定的焊(han)劑分類代号(hào) 代号 焊劑類(lei)型 S 固體适度(du)(無焊劑🚶‍♀️) R 松🧡香(xiang)焊劑 RMA 弱活性(xing)松香焊劑 RA 活(huó)性松香或樹(shu)♉脂焊劑 AC 不🔴含(han)松🔅香或樹脂(zhi)💞的焊劑 美國(guó)的合成樹脂(zhī)焊劑分類: SR 非(fēi)活性合成樹(shù)脂,松❗香類 SMAR 中(zhōng)度活性合成(chéng)樹脂,松香類(lei) SAR 活性合成樹(shù)脂,松香類 SSAR 極(ji)活性合成樹(shù)🔴脂,松香類

  六(liù).助焊劑噴塗(tú)方式和工藝(yì)因素 噴塗方(fāng)式有以下三(sān)種: 1.超聲噴🥰塗(tú): 将頻率大于(yú)20KHz的振蕩電能(neng)通過壓電陶(tao)瓷換能器轉(zhuǎn)換成機 械能(néng),把焊劑霧化(huà),經壓力噴嘴(zui)到PCB上. 2.絲網封(fēng)方式:由📐微細(xi),高密度小孔(kong)絲網的鼓旋(xuan)轉空氣🐪刀将(jiang)焊劑噴出,由(you)産 生的噴霧(wu),噴到PCB上. 3.壓力(lì)噴嘴噴塗📐:直(zhí)接用壓力和(hé)空氣帶焊劑(ji)從噴嘴噴🏃出(chu) 噴塗工藝因(yin)素: 設定噴嘴(zuǐ)的孔徑,烽量(liàng),形狀,噴嘴間(jiān)距,避免重疊(die)影🐪響噴塗的(de)均勻性✉️. 設定(dìng)超聲霧化器(qì)電壓,以獲取(qǔ)正常🔞的霧化(hua)量. 噴嘴運動(dòng)速度的選擇(ze) PCB傳送帶速度(dù)的設定 焊劑(ji)的固含量要(yào)穩定 設定相(xiàng)應的噴塗寬(kuan)度

  七.免清洗(xi)助焊劑的主(zhu)要特性 可焊(han)性好,焊點飽(bǎo)滿,無焊珠⁉️,橋(qiao)連等不良産(chǎn)生 無毒,不污(wu)染環境,操作(zuò)安全 焊後闆(pan)面幹燥,無❓腐(fu)蝕性,不粘闆(pǎn) 焊後具有在(zài)線測試能力(li) 與SMD和PCB闆有相(xiàng)應材料匹配(pèi)性 焊後有符(fú)合規定的表(biao)面絕緣電🍓阻(zu)值(SIR) 适應焊接(jie)工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,塗敷(fū)等)

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