SMT工藝品質問(wen)題彙總

1、點膠(jiāo)工藝中常見(jiàn)的缺陷與解(jiě)決方法
  1.1、拉絲(sī)/拖尾
  1.1.1、拉絲/拖(tuo)尾是點膠中(zhong)常見的缺陷(xian),産生的原因(yīn)常見有膠嘴(zuǐ)内💋徑太小、點(dian)膠壓力太高(gāo)、膠嘴離PCB的間(jian)距太大、貼片(piàn)膠💋過期或品(pǐn)質不💘好、貼片(piàn)膠粘度太好(hao)、從冰箱中取(qu)出後未能恢(huī)複🐉到室溫、點(diǎn)膠量太大等(děng).
  1.1.2、解決辦法:改(gǎi)換内徑較大(dà)的膠嘴;降低(dī)點膠壓力;調(diao)節🙇🏻“止動”高度(dù);換膠,選擇合(he)适粘度的膠(jiao)種;貼片膠從(cong)冰箱中取出(chu)後應恢🌈複到(dào)室溫(約4h)再投(tóu)入生産;調整(zheng)點膠量.
  1.2、膠嘴(zui)堵塞
  1.2.1、故障現(xian)象是膠嘴出(chū)膠量偏少或(huò)沒有膠點出(chu)來.産生原🈲因(yin)一般是針孔(kong)内未完全清(qīng)洗幹淨;貼片(piàn)膠中混入雜(za)質,有堵孔現(xiàn)象;不相溶的(de)膠水相混合(he).
  1.2.2解決方法:換(huan)清潔的針頭(tóu);換質量好的(de)貼片膠;貼片(pian)膠㊙️牌号不應(yīng)🈲搞錯.
  1.3、空打
1.3.1、現(xiàn)象是隻有點(dian)膠動作,卻無(wu)出膠量.産生(sheng)原因是貼片(pian)⭕膠混入氣泡(pào);膠嘴堵塞.
  1.3.2、解(jiě)決方法:注射(shè)筒中的膠應(yīng)進行脫氣泡(pao)處理(特别是(shì)自己裝的膠(jiao));更換膠嘴.
  1.4、元(yuán)器件移位
  1.4.1、現(xian)象是貼片膠(jiāo)固化後元器(qì)件移位,嚴重(zhong)時元器件引(yin)腳不在焊盤(pán)上.産生原因(yīn)是貼片膠出(chu)膠量不均勻(yún),例👈如片式元(yuan)件兩點膠水(shuǐ)中一個多一(yī)個少;貼片時(shi)元件移位或(huo)💃🏻貼片膠初粘(zhān)力低;點膠後(hòu)PCB放置時間⚽太(tài)長膠水半固(gù)化.
   1.4.2、解決方法(fǎ):檢查膠嘴是(shì)否有堵塞,排(pái)除出膠不均(jun)勻現象;調整(zhěng)貼片機工作(zuo)狀态;換膠水(shuǐ);點膠後PCB放置(zhì)時間不🎯應太(tài)🚩長(短于4h)
   1.5、波峰(feng)焊後會掉片(piàn)
   1.5.1、現象是固化(huà)後元器件粘(zhān)結強度不夠(gou),低于規定值(zhí),有時用手觸(chu)摸會出現掉(diao)片.産生原因(yīn)是因爲固化(huà)工藝參數🈚不(bú)到位,特别是(shi)溫度不夠,元(yuán)件尺寸過大(da),吸熱量大;光(guang)固化燈老化(hua);膠水量不夠(gòu)🌈;元件/PCB有污染(ran).
   1.5.2、解決辦法:調(diao)整固化曲線(xiàn),特别是提高(gao)固化溫度,通(tōng)常熱固化膠(jiao)的峰值固化(hua)溫度爲150℃左右(yòu),達不到峰值(zhi)溫度易引✨起(qǐ)掉片.對光固(gù)膠來說,應觀(guān)察光固化燈(dēng)是否老化,燈(deng)管是否有發(fā)黑現象;膠水(shuǐ)的數量和元(yuán)件/PCB是否有污(wū)染都是應該(gai)考慮的問題(ti).
   1.6、固化後元件(jiàn)引腳上浮/移(yi)位
   1.6.1、這種故障(zhàng)的現象是固(gu)化後元件引(yin)腳浮起來或(huo)移👌位,波峰焊(hàn)後錫料會進(jin)入焊盤下,嚴(yan)重時會出現(xiàn)短路、開路.産(chǎn)生原因主要(yào)是貼片膠不(bu)均勻、貼片膠(jiao)量過多或貼(tie)片時🌍元件偏(pian)移.
   1.6.2、解決辦法(fǎ):調整點膠工(gong)藝參數;控制(zhi)點膠量;調整(zhěng)貼片💔工藝參(can)數.
  二、焊錫膏(gao)印刷與貼片(pian)質量分析
焊(han)錫膏印刷質(zhì)量分析
由焊(hàn)錫膏印刷不(bu)良導緻的品(pǐn)質問題常見(jian)有以下幾種(zhong):
  ①、焊錫膏不足(zu)(局部缺少甚(shèn)至整體缺少(shao))将導緻焊接(jie)後元器件焊(han)點錫量不足(zú)、元器件開路(lu)、元器件偏位(wei)、元器♻️件豎立(lì).
  ②、焊錫膏粘連(lian)将導緻焊接(jie)後電路短接(jiē)、元器件偏位(wei).
  ③、焊錫膏印刷(shua)整體偏位将(jiāng)導緻整闆元(yuan)器件焊接不(bu)良,如少🌈錫、開(kāi)路、偏位、豎件(jiàn)等.
  ④、焊錫膏拉(la)尖易引起焊(han)接後短路.
  1、導(dǎo)緻焊錫膏不(bú)足的主要因(yīn)素
  1.1、印刷機工(gōng)作時,沒有及(ji)時補充添加(jiā)焊錫膏.
  1.2、焊錫(xi)膏品質異常(chang),其中混有硬(yìng)塊等異物.
  1.3、以(yǐ)前未用完的(de)焊錫膏已經(jīng)過期,被二次(cì)使用.
  1.4、電路闆(pan)質量問題,焊(hàn)盤上有不顯(xian)眼的覆蓋物(wù),例如被印☔到(dào)焊盤上的阻(zǔ)焊劑(綠油).
  1.5、電(dian)路闆在印刷(shua)機内的固定(ding)夾持松動.
  1.6、焊(han)錫膏漏印網(wang)闆薄厚不均(jun)勻.
  1.7、焊錫膏漏(lòu)印網闆或電(diàn)路闆上有污(wu)染物(如PCB包裝(zhuāng)物、網闆💯擦拭(shi)紙、環境空氣(qì)中漂浮的異(yì)物等).
  1.8、焊錫膏(gāo)刮刀損壞、網(wang)闆損壞.
   1.9、焊錫(xī)膏刮刀的壓(yā)力、角度、速度(dù)以及脫模速(sù)度等設備參(cān)數設🐕置不合(hé)适.
   1.10焊錫膏印(yin)刷完成後,因(yin)爲人爲因素(su)不慎被碰掉(diao).
   2、導緻焊錫膏(gāo)粘連的主要(yào)因素
   2.1、電路闆(pan)的設計缺陷(xian),焊盤間距過(guo)小.
   2.2、網闆問題(tí),镂孔位置不(bú)正.
   2.3、網闆未擦(ca)拭潔淨.
   2.4、網闆(pǎn)問題使焊錫(xi)膏脫落不良(liáng).
   2.5、焊錫膏性能(neng)不良,粘度、坍(tān)塌不合格.
   2.6、電(dian)路闆在印刷(shuā)機内的固定(dìng)夾持松動.
   2.7、焊(hàn)錫膏刮刀的(de)壓力、角度、速(sù)度以及脫模(mo)速度等設備(bèi)參數設⚽置不(bú)合适.
   2.8、焊錫膏(gao)印刷完成後(hòu),因爲人爲因(yīn)素被擠壓粘(zhān)連.
   3、導緻焊錫(xi)膏印刷整體(tǐ)偏位的主要(yào)因素
   3.1、電路闆(pan)上的定位基(jī)準點不清晰(xi).
   3.2、電路闆上的(de)定位基準點(dian)與網闆的基(jī)準點沒有對(dui)⭐正.
   3.3、電路闆在(zai)印刷機内的(de)固定夾持松(sōng)動.定位頂針(zhēn)不到位.
   3.4、印刷(shua)機的光學定(dìng)位系統故障(zhàng).
   3.5、焊錫膏漏印(yìn)網闆開孔與(yu)電路闆的設(she)計文件不符(fú)合.
   4、導緻印刷(shuā)焊錫膏拉尖(jian)的主要因素(su)
   4.1、焊錫膏粘度(dù)等性能參數(shù)有問題.
   4.2、電路(lu)闆與漏印網(wǎng)闆分離時的(de)脫模參數設(she)定有問題,
   4.3、漏(lòu)印網闆镂孔(kong)的孔壁有毛(mao)刺.
   貼片質量(liàng)分析
   SMT貼片常(cháng)見的品質問(wen)題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位(wèi)、損件等.
   1、導緻(zhì)貼片漏件的(de)主要因素
   1.1、元(yuán)器件供料架(jia)(feeder)送料不到位(wei).
   1.2、元件吸嘴的(de)氣路堵塞、吸(xī)嘴損壞、吸嘴(zui)高度不正确(què)♌.
   1.3、設備的真空(kong)氣路故障,發(fā)生堵塞.
   1.4、電路(lù)闆進貨不良(liang),産生變形.
   1.5、電(diàn)路闆的焊盤(pan)上沒有焊錫(xī)膏或焊錫膏(gao)過少.
   1.6、元器件(jiàn)質量問題,同(tóng)一品種的厚(hòu)度不一緻.
   1.7、貼(tie)片機調用程(chéng)序有錯漏,或(huò)者編程時對(dui)元器件厚♌度(du)參數的選🤞擇(ze)有誤.
   1.8、人爲因(yīn)素不慎碰掉(diao).
   2、導緻SMC電阻器(qi)貼片時翻件(jian)、側件的主要(yao)因素
   2.1、元器件(jiàn)供料架(feeder)送料(liào)異常.
   2.2、貼裝頭(tóu)的吸嘴高度(du)不對.
   2.3、貼裝頭(tou)抓料的高度(dù)不對.
   2.4、元件編(biān)帶的裝料孔(kǒng)尺寸過大,元(yuan)件因振動翻(fan)轉.
   2.5散料放入(rù)編帶時的方(fang)向弄反.
   3、導緻(zhi)元器件貼片(pian)偏位的主要(yào)因素
   3.1、貼片機(ji)編程時,元器(qì)件的X-Y軸坐标(biao)不正确.
   3.2、貼片(pian)吸嘴原因,使(shi)吸料不穩.
   4、導(dao)緻元器件貼(tiē)片時損壞的(de)主要因素
   4.1、定(dìng)位頂針過高(gao),使電路闆的(de)位置過高,元(yuan)器件在貼裝(zhuāng)時被擠😘壓.
   4.2、貼(tie)片機編程時(shi),元器件的Z軸(zhóu)坐标不正确(què).
   4.3、貼裝頭的吸(xi)嘴彈簧被卡(ka)死.
   三、影響再(zai)流焊品質的(de)因素
   1、焊錫膏(gao)的影響因素(sù)
再流焊的品(pin)質受諸多因(yīn)素的影響,最(zuì)重要的因素(su)是👉再流焊爐(lu)的溫度曲線(xian)及焊錫膏的(de)成分參數.現(xian)在常用的✨高(gao)性☔能再流焊(hàn)爐,已能比較(jiao)方便地精确(que)控制、調整溫(wēn)度曲線.相比(bǐ)之下,在高密(mi)度與小型化(huà)的趨勢中,焊(hàn)錫膏的印刷(shua)就成了再流(liu)焊質量的關(guān)❤️鍵.
焊錫膏合(he)金粉末的顆(ke)粒形狀與窄(zhai)間距器件的(de)焊接🌂質量有(yǒu)關⁉️,焊錫膏的(de)粘度與成分(fen)也必須選用(yong)适當.另外,焊(han)錫膏一般冷(lěng)藏🔴儲存,取用(yong)時待恢複到(dào)室溫後,才能(neng)開蓋,要特别(bié)注意避🔴免因(yin)溫🥰差使焊錫(xi)膏混入水汽(qì),需要時用攪(jiǎo)拌機攪🍉勻焊(hàn)錫膏🈲.
   2、焊接設(she)備的影響
有(yǒu)時,再流焊設(she)備的傳送帶(dài)震動過大也(ye)是影響焊🧡接(jie)質量的因素(sù)之一.
   3、再流焊(hàn)工藝的影響(xiang)
在排除了焊(han)錫膏印刷工(gōng)藝與貼片工(gong)藝的品質異(yì)🌈常之☀️後,再流(liu)焊工藝本身(shēn)也會導緻以(yǐ)下品質異常(cháng):
   ①、冷焊   通常是(shì)再流焊溫度(du)偏低或再流(liú)區的時間不(bu)足.
   ②、錫珠   預熱(rè)區溫度爬升(sheng)速度過快(一(yī)般要求,溫度(du)上升的斜率(lü)小于3度每秒(miǎo)).
   ③、連錫   電路闆(pan)或元器件受(shòu)潮,含水分過(guo)多易引起錫(xi)爆産生連錫(xi).
   ④、裂紋   一般是(shi)降溫區溫度(du)下降過快(一(yi)般有鉛焊接(jiē)的溫度下降(jiàng)斜率小于4度(dù)每秒).
   四、SMT焊接(jie)質量缺陷━━━
再(zai)流焊質量缺(que)陷及解決辦(bàn)法
   1、立碑現象(xiàng)   再流焊中,片(piàn)式元器件常(cháng)出現立起的(de)現象,産♋生✔️的(de)原因:立碑現(xian)象發生的根(gēn)本原因是元(yuan)件兩邊的潤(run)濕力不平衡(héng),因🌂而元件兩(liang)端的力矩也(yě)不🌈平衡,從而(ér)導緻㊙️立碑現(xiàn)象的發生.
下(xià)列情況均會(huì)導緻再流焊(hàn)時元件兩邊(bian)的濕潤力💞不(bu)✌️平衡:
   1.1、焊盤設(shè)計與布局不(bu)合理.如果焊(han)盤設計與布(bu)局有👣以下缺(que)🏃‍♀️陷♌,将會引起(qǐ)元件兩邊的(de)濕潤力不平(ping)衡.
   1.1.1、元件的兩(liǎng)邊焊盤之一(yī)與地線相連(lian)接或有一側(ce)焊盤面積❤️過(guò)大,焊盤兩端(duān)熱容量不均(jun1)勻;
  1.1.2、PCB表面各處(chù)的溫差過大(da)以緻元件焊(han)盤兩邊吸熱(rè)不均勻;
   1.1.3、大型(xíng)器件QFP、BGA、散熱器(qì)周圍的小型(xíng)片式元件焊(hàn)盤兩端會出(chu)現溫度⁉️不均(jun1)勻.
解決辦法(fǎ):改變焊盤設(she)計與布局.
   1.2、焊(han)錫膏與焊錫(xī)膏印刷存在(zai)問題.焊錫膏(gāo)的活性不高(gao)或元件的可(ke)焊性差,焊錫(xī)膏熔化後,表(biao)面張力不🍉一(yi)樣,将引起焊(hàn)盤濕潤力不(bú)平衡.兩焊盤(pán)的焊錫膏印(yìn)刷量不均勻(yún),多的一邊會(huì)因焊錫膏吸(xi)熱量增多,融(róng)化時間滞後(hòu),以緻濕潤力(lì)不平衡.
解決(jué)辦法:選用活(huó)性較高的焊(hàn)錫膏,改善焊(hàn)錫膏印刷參(cān)數,特别是模(mó)闆的窗口尺(chi)寸.
   1.3、貼片移位(wei)    Z軸方向受力(lì)不均勻,會導(dǎo)緻元件浸入(ru)到焊錫🌈膏中(zhong)的🐕深度不均(jun1)勻,熔化時會(huì)因時間差而(er)導✉️緻兩📐邊的(de)濕潤⭕力不平(ping)衡.如果元件(jian)貼片移位會(huì)直✏️接導緻立(li)碑.
解決辦法(fǎ):調節貼片機(ji)工藝參數.
   1.4、爐(lu)溫曲線不正(zheng)确    如果再流(liú)焊爐爐體過(guò)短和溫區太(tai)少✌️就會造成(chéng)對PCB加熱的工(gōng)作曲線不正(zhèng)确,以緻闆面(mian)上濕差過大(da),從而造成濕(shī)潤力不平衡(heng).
解決辦法:根(gēn)據每種不同(tóng)産品調節好(hǎo)适當的溫度(dù)曲線.
   1.5、氮氣再(zài)流焊中的氧(yang)濃度    采取氮(dàn)氣保護再流(liu)焊會增加焊(han)料🔴的濕潤力(li),但越來越多(duo)的例證說明(míng),在氧氣含量(liàng)過低的情況(kuang)下發生立碑(bēi)的現象反而(er)增多💃🏻;通常認(ren)爲氧含量控(kòng)制在(100～500)×10的負6次(ci)方左右最爲(wèi)适宜.
   2、錫珠
錫(xī)珠是再流焊(hàn)中常見的缺(que)陷之一,它不(bu)僅影響外觀(guan)而且🏒會引起(qi)橋接.錫珠可(ke)分爲兩類,一(yī)類出現在片(pian)式元器件一(yī)側,常爲一個(gè)獨立的大球(qiu)狀;另一類出(chū)現在IC引腳四(si)🌍周,呈分散的(de)小珠狀.産生(shēng)錫珠的原因(yin)很多,現分析(xi)如下🍉:
   2.1、溫度曲(qǔ)線不正确    再(zài)流焊曲線可(kě)以分爲4個區(qu)段,分别是預(yù)熱、保溫、再流(liú)和冷卻.預熱(rè)、保溫的目的(de)是爲了使PCB表(biǎo)面溫度在60～90s内(nèi)升到150℃,并保溫(wēn)約90s,這不僅可(ke)以降低PCB及元(yuán)件的熱沖擊(jī),更主要是确(què)保焊錫膏的(de)溶劑能部分(fen)揮發,避免再(zài)流焊時因溶(róng)劑太多引起(qǐ)飛濺⛷️,造成焊(han)錫膏沖出焊(han)盤而✊形成錫(xī)珠.
解決辦法(fa):注意升溫速(su)率,并采取适(shì)中的預熱,使(shi)之💋有👌一個🌈很(hen)好✉️的平台使(shǐ)溶劑大部分(fèn)揮發.
   2.2、焊錫膏(gao)的質量
   2.2.1、焊錫(xī)膏中金屬含(hán)量通常在(90±0.5)℅,金(jīn)屬含量過低(dī)會導緻助焊(hàn)劑成分過多(duo),因此過多的(de)助焊劑會因(yin)預熱階段不(bú)易揮❓發而🏃🏻‍♂️引(yin)起飛珠😘.
   2.2.2、焊錫(xi)膏中水蒸氣(qì)和氧含量增(zēng)加也會引起(qi)飛珠.由于焊(hàn)錫膏通常冷(lěng)藏,當從冰箱(xiang)中取出時,如(ru)果沒有🔴确保(bǎo)♈恢複時間,将(jiang)會導緻水蒸(zhēng)氣進入;此外(wài)焊錫膏瓶的(de)蓋子每次使(shi)用後要蓋緊(jǐn),若沒有💰及時(shi)蓋嚴,也會導(dao)緻水蒸氣的(de)進入.
放在模(mo)闆上印制的(de)焊錫膏在完(wan)工後.剩餘的(de)部分應另🏃‍♂️行(hang)處🌈理✊,若再放(fàng)回原來瓶中(zhōng),會引起瓶中(zhong)焊錫膏變㊙️質(zhi),也🥰會産生錫(xi)珠.
解決辦法(fa):選擇優質的(de)焊錫膏,注意(yì)焊錫膏的保(bǎo)管與使用要(yao)求.
  2.3、印刷與貼(tie)片
  2.3.1、在焊錫膏(gao)的印刷工藝(yi)中,由于模闆(pan)與焊盤對中(zhong)會發生偏移(yí)㊙️,若偏移過大(da)則會導緻焊(hàn)錫膏浸流到(dào)焊盤外,加熱(re)後容易出現(xian)錫珠.此外印(yin)刷工作環境(jing)不好也會導(dao)緻錫📧珠的生(shēng)成,理想的印(yin)刷環境溫度(dù)爲25±3℃,相對濕度(du)爲50℅～65℅.
解決辦法(fa):仔細調整模(mó)闆的裝夾,防(fang)止松動現象(xiàng).改善印刷工(gōng)作環境.
  2.3.2、貼片(pian)過程中Z軸的(de)壓力也是引(yǐn)起錫珠的一(yī)項重要✨原因(yīn),卻往往不引(yǐn)起人們的注(zhù)意.部分貼片(pian)機Z軸頭是依(yī)據元件的厚(hou)度來定😍位的(de),如Z軸高度調(diào)節不當💞,會引(yin)起元件貼到(dao)PCB上的一瞬間(jiān)将焊錫💁膏擠(jǐ)壓到焊盤外(wai)的現象,這部(bù)分焊錫膏會(hui)📱在焊接時形(xíng)成錫珠.這種(zhǒng)情況下産生(shēng)的錫珠尺寸(cun)稍大.
解決辦(ban)法:重新調節(jie)貼片機的Z軸(zhóu)高度.
   2.3.3、模闆的(de)厚度與開口(kou)尺寸.模闆厚(hou)度與開口尺(chǐ)寸過大✨,會導(dao)緻焊錫膏用(yòng)量增大,也會(hui)引起焊錫膏(gāo)漫流到焊⭐盤(pán)外,特别🈚是用(yòng)化學腐蝕方(fāng)法制造的摸(mō)闆.
解決辦法(fa):選用适當厚(hou)度的模闆和(he)開口尺寸的(de)設計,一般♌模(mo)闆開口面積(jī)爲焊盤尺寸(cùn)的90℅.
  3、芯吸現象(xiang)
芯吸現象又(yòu)稱抽芯現象(xiàng),是常見焊接(jiē)缺陷之一,多(duo)見于氣相再(zai)流焊.芯吸現(xiàn)象使焊料脫(tuo)離焊盤而沿(yán)引腳上行到(dào)引腳與芯片(piàn)‼️本體之間,通(tong)常會形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象.産生的👌原(yuan)因隻要是由(you)🏃‍♀️于元件引腳(jiao)的導熱率大(da),故升溫迅速(su),以緻焊料優(yōu)先‼️濕潤引腳(jiao),焊料與引腳(jiǎo)之間的濕潤(run)力遠大于焊(hàn)料與焊盤之(zhī)😘間的濕潤力(li),此外引腳的(de)上翹更會加(jiā)劇芯吸🚶‍♀️現象(xiàng)的發生.
解決(jue)辦法:
  3 .1、對于氣(qì)相再流焊應(yīng)将SMA首先充分(fen)預熱後再放(fàng)入氣相爐中(zhōng);
  3.2、應認真檢查(chá)PCB焊盤的可焊(hàn)性,可焊性不(bú)好的PCB不能用(yòng)于生㊙️産;
  3.3、充分(fèn)重視元件的(de)共面性,對共(gòng)面性不好的(de)器件也不能(néng)用于生産.
在(zài)紅外再流焊(han)中,PCB基材與焊(hàn)料中的有機(ji)助焊劑是紅(hóng)外線良好的(de)吸收介質,而(er)引腳卻能部(bu)分反射紅🈲外(wài)線🛀,故相比而(ér)言焊料優先(xiān)熔化,焊料與(yǔ)焊盤的濕💃🏻潤(run)力就會大于(yú)焊料與引腳(jiǎo)之間的濕潤(rùn)力,故焊料不(bú)會沿引腳上(shàng)升,從而發生(sheng)芯吸現象的(de)概率就小得(de)多.
  4、橋連━━是SMT生(sheng)産中常見的(de)缺陷之一,它(tā)會引起元件(jian)之🎯間的短路(lu),遇到橋連必(bi)須返修.引起(qi)橋連的原因(yin)很多主要有(you):
  4.1、焊錫膏的質(zhì)量問題.
  4.1.1、焊錫(xī)膏中金屬含(hán)量偏高,特别(bié)是印刷時間(jiān)過久,易出現(xian)金🏃‍♂️屬💋含量增(zeng)高,導緻IC引腳(jiǎo)橋連;
   4.1.2、焊錫膏(gāo)粘度低,預熱(re)後漫流到焊(hàn)盤外;
  4.1.3、焊錫膏(gāo)塔落度差,預(yù)熱後漫流到(dào)焊盤外;
解決(jue)辦法:調整焊(hàn)錫膏配比或(huò)改用質量好(hao)的焊錫膏.
  4.2、印(yin)刷系統
  4.2.1、印刷(shuā)機重複精度(dù)差,對位不齊(qi)(鋼闆對位不(bú)好、PCB對位不好(hǎo)),.緻使㊙️焊錫膏(gao)印刷到焊盤(pán)外,尤其是細(xi)間距QFP焊盤;
4.2.2、模(mo)闆窗口尺寸(cùn)與厚度設計(ji)不對以及PCB焊(hàn)盤設計Sn-pb合金(jin)鍍層不均勻(yun),導緻焊錫膏(gāo)偏多.
解決方(fang)法:調整印刷(shua)機,改善PCB焊盤(pán)塗覆層;
4.3、貼放(fang)壓力過大,焊(hàn)錫膏受壓後(hòu)滿流是生産(chǎn)中多見的原(yuán)因⁉️.另外貼片(pian)精度不夠會(hui)使元件出現(xiàn)移位、IC引腳變(bian)形等.
4.4、再流焊(hàn)爐升溫速度(dù)過快,焊錫膏(gāo)中溶劑來不(bú)及揮發.
解決(jué)辦法:調整貼(tiē)片機Z軸高度(du)及再流焊爐(lú)升溫速度.
  5、波(bō)峰焊質量缺(que)陷及解決辦(bàn)法
  5.1、拉尖是指(zhi)在焊點端部(bù)出現多餘的(de)針狀焊錫,這(zhe)是波峰焊工(gōng)藝🍉中特有的(de)缺陷.
産生原(yuan)因:PCB傳送速度(du)不當,預熱溫(wēn)度低,錫鍋溫(wen)度低,PCB傳送傾(qīng)角小,波峰不(bú)良,焊劑失效(xiao),元件引線可(ke)焊性差.
解決(jué)辦法:調整傳(chuan)送速度到合(hé)适爲止,調整(zhěng)預熱溫度和(hé)錫鍋溫度,調(diào)整PCB傳送角度(du),優選噴嘴,調(diào)整波峰形狀(zhuàng),調換🔞新的焊(han)劑并解決引(yǐn)線可焊性問(wen)題.
  5.2、虛焊産生(sheng)原因:元器件(jiàn)引線可焊性(xìng)差,預熱溫度(du)低,焊料🚶‍♀️問題(tí),助㊙️焊劑活性(xìng)低,焊盤孔太(tài)大,引制闆氧(yǎng)化,闆面有污(wu)染,傳送速度(du)過快,錫鍋溫(wen)度低.
解決辦(ban)法:解決引線(xiàn)可焊性,調整(zhěng)預熱溫度,化(huà)驗焊錫的錫(xī)和雜質含量(liang),調整焊劑密(mì)度,設計時減(jian)少焊盤孔,清(qīng)除PCB氧化物,清(qīng)洗闆💛面,調整(zhěng)傳送速度,調(diào)整錫鍋溫度(dù).
  5.3、錫薄産生的(de)原因:元器件(jiàn)引線可焊性(xìng)差,焊盤太大(da)(需要大焊盤(pan)除外),焊盤孔(kǒng)太大,焊接角(jiao)度太大,傳送(sòng)速度過快,錫(xī)鍋🈲溫度高,焊(hàn)劑塗敷不均(jun),焊料含錫量(liàng)不足.
解決辦(bàn)法:解決引線(xiàn)可焊性,設計(jì)時減少焊盤(pán)及焊盤孔♻️,減(jiǎn)少焊接角度(du),調整傳送速(sù)度,調整錫鍋(guo)溫度,檢查預(yù)塗焊劑裝置(zhì),化驗焊料含(hán)量.
  5.4、漏焊産生(sheng)原因:引線可(kě)焊性差,焊料(liao)波峰不穩,助(zhu)焊劑失效或(huo)噴塗不均,PCB局(ju)部可焊性差(chà),傳送鏈抖動(dong),預塗焊劑和(hé)助焊劑不相(xiàng)溶,工藝流程(cheng)不合理.
解決(jue)辦法:解決引(yǐn)線可焊性,檢(jian)查波峰裝置(zhì),更換焊劑,檢(jiǎn)查🏃‍♂️預塗🏃🏻‍♂️焊劑(ji)裝置,解決PCB可(ke)焊性(清洗或(huo)退貨),檢查調(diào)整傳動裝置(zhi),統一使✉️用焊(hàn)劑,調整工藝(yi)流程.
  5.5、焊接後(hou)印制闆阻焊(han)膜起泡
SMA在焊(hàn)接後會在個(gè)别焊點周圍(wei)出現淺綠色(se)的小泡,嚴重(zhong)時還🚶會出現(xiàn)指甲蓋大小(xiao)的泡狀物,不(bú)僅影響外觀(guān)質量,嚴重時(shi)還會影響性(xing)能,這種缺陷(xiàn)也是再流焊(han)工藝中時‼️常(cháng)出現的問題(ti)🌈,但以波峰焊(han)時爲多.
産生(shēng)原因:阻焊膜(mó)起泡的根本(běn)原因在于阻(zǔ)焊模與🎯PCB基材(cai)之間存💛在氣(qì)體或水蒸氣(qi),這些微量的(de)氣體或水蒸(zhēng)氣會在不同(tong)工藝過程中(zhōng)夾帶到其中(zhong),當遇到焊接(jiē)高💛溫時,氣體(tǐ)膨脹而導緻(zhi)阻焊膜與PCB基(jī)材的分⚽層,焊(han)接時,焊盤溫(wēn)度相對較高(gāo)😄,故氣泡首先(xian)出現在🌈焊盤(pan)周圍.
下列原(yuán)因之一均會(hui)導緻PCB夾帶水(shuǐ)氣:
  5.5.1、PCB在加工過(guo)程中經常需(xu)要清洗、幹燥(zào)後再做下道(dao)工序,如腐刻(kè)後應幹燥後(hou)再貼阻焊膜(mó),若此時幹燥(zào)溫度不夠,就(jiù)會夾👈帶水汽(qì)進㊙️入下道工(gōng)序,在焊接時(shí)遇高溫而出(chū)現氣泡.
  5.5.2、PCB加工(gōng)前存放環境(jìng)不好,濕度過(guò)高,焊接時又(yòu)沒有及時幹(gàn)燥處理.
  5.5.3、在波(bo)峰焊工藝中(zhōng),現在經常使(shǐ)用含水的助(zhu)焊劑,若PCB預熱(re)溫度不夠,助(zhu)焊劑中的水(shuǐ)汽會沿通孔(kong)的孔壁進入(rù)到PCB基材的内(nèi)部,其焊盤周(zhōu)圍首先進入(rù)水汽,遇到焊(hàn)接高溫後就(jiu)會産生氣泡(pao).
解決辦法:
5.5.4、嚴(yán)格控制各個(gè)生産環節,購(gou)進的PCB應檢驗(yàn)後入庫,通常(chang)PCB在260℃溫度下10s内(nei)不應出現起(qǐ)泡現象.
  5.5.5、PCB應存(cún)放在通風幹(gan)燥環境中,存(cún)放期不超過(guo)6個月;
  5.5.6、PCB在焊接(jiē)前應放在烘(hong)箱中在(120±5)℃溫度(dù)下預烘4小時(shí).
   5.5.7、波峰焊中預(yù)熱溫度應嚴(yán)格控制,進入(rù)波峰焊前應(yīng)達到100～140℃,如果使(shi)用含水的助(zhù)焊劑,其預熱(re)溫度應達到(dào)110～145℃,确保水汽能(neng)揮發完.
   6、SMA焊接(jie)後PCB基闆上起(qi)泡
SMA焊接後出(chu)現指甲大小(xiǎo)的泡狀物,主(zhǔ)要原因也是(shi)PCB基材💜内部夾(jiá)帶了水汽,特(tè)别是多層闆(pan)的加工.因爲(wei)多💃🏻層闆❓由多(duō)🏃🏻層環氧樹脂(zhī)半固化片預(yù)成型再熱壓(yā)後而成,若環(huan)氧樹脂半固(gù)化片存❄️放期(qī)過☎️短,樹脂含(hán)量✂️不夠,預烘(hong)幹去除水汽(qi)去除不幹淨(jing),則熱✔️壓成型(xíng)後很容易夾(jia)帶水汽.也會(hui)因半固片本(ben)身含膠量不(bú)夠,層與層之(zhi)間的結合力(li)不夠而留下(xià)氣泡.此外,PCB購(gou)進後,因存放(fang)🎯期過長,存放(fàng)環☀️境潮濕,貼(tiē)片生産前沒(méi)有及時預烘(hōng),受潮的PCB貼✏️片(piàn)後也易出現(xian)起泡現象.
解(jiě)決辦法:PCB購進(jìn)後應驗收後(hou)方能入庫;PCB貼(tie)片前應在(120±5)℃溫(wen)度下預烘4小(xiǎo)時.
  7、IC引腳焊接(jie)後開路或虛(xu)焊
産生原因(yīn):
  7.1、共面性差,特(tè)别是FQFP器件,由(yóu)于保管不當(dāng)而造成引腳(jiao)變形💛,如果貼(tiē)片機沒有檢(jian)查共面性的(de)功能,有時不(bú)易被發現.
  7.2、引(yin)腳可焊性不(bu)好,IC存放時間(jiān)長,引腳發黃(huáng),可焊性不♉好(hao)是引起虛焊(hàn)的主要原因(yin).
  7.3、焊錫膏質量(liang)差,金屬含量(liàng)低,可焊性差(cha),通常用于FQFP器(qi)🌈件焊接🌈的🌐焊(hàn)錫膏,金屬含(han)量應不低于(yu)90%.
  7.4、預熱溫度過(guò)高,易引起IC引(yin)腳氧化,使可(ke)焊性變差.
  7.5、印(yìn)刷模闆窗口(kǒu)尺寸小,以緻(zhì)焊錫膏量不(bú)夠.
解決辦法(fǎ):
  7.6、注意器件的(de)保管,不要随(sui)便拿取元件(jiàn)或打開包裝(zhuang).
  7.7、生産中應檢(jian)查元器件的(de)可焊性,特别(bie)注意IC存放期(qi)不❗應🧑🏾‍🤝‍🧑🏼過長(自(zi)制造日期起(qi)一年内),保管(guǎn)時應不受高(gao)♉溫、高濕.]
  7.8、仔細(xi)檢查模闆窗(chuāng)口尺寸,不應(ying)太大也不應(ying)太小,并且注(zhu)意與PCB焊盤尺(chi)寸相配套.

 

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